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公開：2024-09-29

AndTechが高周波プリント配線板の最新技術動向セミナーを開講、5G・6G対応無線機器の課題解決に貢献

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechが高周波プリント配線板セミナーを開講
• 5G・6G対応無線機器の技術動向を解説
• プリント配線板材料の課題と要求特性を解説

AndTechが高周波プリント配線板の技術セミナーを開講

株式会社AndTechは2024年10月30日に「高周波プリント配線板の最新技術動向と材料への要求特性」と題したWEBオンラインセミナーを開講する予定だ。本セミナーでは特定非営利活動法人サーキットネットワークの梶田栄氏が講師を務め5G・6G対応無線機器の技術動向やプリント配線板材料の課題について解説する。^[1]

セミナーでは5Gと6Gの基本コンセプトや課題、高周波対応無線機器の構成と課題、高周波の基礎や特性、高周波対応部品と材料などについて詳しく解説される。特にミリ波帯やテラヘルツ帯の電波の必要性や性質、高周波信号を効率よく通すためのプリント配線板材料の概要と課題に焦点が当てられる。

本セミナーは高周波プリント配線板の技術に関心のあるエンジニアや研究者にとって有益な内容となっている。5G・6Gの普及に伴い高まる高周波対応プリント基板の需要に対応するため、最新の技術動向や材料への要求特性を学ぶ貴重な機会となるだろう。

セミナーの概要情報

セミナーの詳細はこちら

ミリ波帯について

ミリ波帯とは、周波数が30GHz～300GHzの電磁波のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 波長が1mm～10mmと非常に短い
• 高周波数帯域で広帯域通信が可能
• 直進性が高く障害物による減衰が大きい

5Gや6Gの高速大容量通信を実現するためにはミリ波帯の利用が不可欠とされている。本セミナーではミリ波帯の特性や高周波プリント配線板への影響、材料への要求特性などについて詳しく解説される予定だ。これらの知識は次世代通信システムの開発や設計に携わるエンジニアにとって非常に重要となるだろう。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「10月30日(水)　AndTech　WEBオンライン「高周波プリント配線板の最新技術動向と材料への要求特性」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000898.000080053.html, (参照 24-09-29).

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