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公開：2024-08-24

TOYO TIREがHPC基盤を3倍に増強、HPE GreenLakeでタイヤのデジタル開発を加速

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• TOYO TIREがHPCシステムを3倍に増強
• HPE GreenLakeを採用しデジタル開発を加速
• 大規模シミュレーションの計算時間が半減

TOYO TIREのHPC基盤増強によるタイヤ開発の効率化

TOYO TIRE株式会社は次世代タイヤのデジタル開発を加速させるため、第7世代HPC基盤を3倍に増強し、HPE Cray XDシステムをHPE GreenLakeクラウドを通じてas a Serviceで採用した。この増強により、大規模シミュレーションが従来の半分以下の時間で完了するようになり、AIモデル開発支援環境がさらに強化された。^[1]

新システムでは、ナノレベルの材料解析や複雑なタイヤ構造解析をより高速かつ高精度で実行できるようになった。設計者が柔軟に利用できる環境として完成され、シミュレーション技術を集積したプラットフォームや設計データとシミュレーションデータの統合管理、性能値から設計仕様を導き出すAIモデルの開発支援環境を支えている。

HPEのエキスパートチームがCAEアプリケーションであるTOYO-FEMのチューニングを行い、従来の3倍近い高速化を達成した。この結果、設計者が利用する大規模シミュレーションの計算時間を最大2分の1以下に短縮できるようになった。さらに、タイヤの構造・形状・パターンといった設計仕様を性能値から導き出す、ディープラーニングモデルの「逆問題」の予測精度向上も期待できるようになっている。

TOYO TIREのHPC基盤増強の概要

HPCについて

HPCとは「High Performance Computing」の略称で、複雑な計算や大規模なデータ処理を高速に行うためのコンピューティング技術を指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 大規模な並列処理による高速計算
• 科学技術計算やシミュレーションに適した性能
• 大容量のメモリと高速なネットワーク接続

TOYO TIREの事例では、HPCを活用することでタイヤの材料解析や構造解析のシミュレーションを高速化している。これにより、従来の3倍近い処理速度を実現し、設計者の作業効率を大幅に向上させることが可能となった。HPCの導入は、製品開発のプロセスを加速させ、市場ニーズに迅速に対応するための重要な技術となっている。

TOYO TIREのHPC基盤増強に関する考察

TOYO TIREによるHPC基盤の大幅な増強は、タイヤ業界におけるデジタル化の加速を示す重要な動きである。特に、シミュレーション時間の半減は、製品開発サイクルの短縮と品質向上に直結する可能性が高い。一方で、増強されたHPC環境を最大限に活用するためには、社内の人材育成や、より高度なシミュレーションモデルの開発が課題となるだろう。

今後は、HPCとAIの融合によるさらなる革新が期待される。例えば、シミュレーション結果とAIによる予測を組み合わせることで、より精度の高い製品設計や性能予測が可能になるかもしれない。また、デジタルツインの概念を取り入れ、実際の走行データとシミュレーションを連携させることで、より実用的な製品開発につながる可能性もある。

TOYO TIREには、この増強されたHPC基盤を活用し、環境性能や安全性の向上など、社会的要請に応える製品開発を加速することが期待される。同時に、デジタル技術の進化に合わせて、継続的にHPC環境を最適化し、競争力を維持していくことが重要だ。業界全体としても、こうしたデジタル投資の成果を注視し、タイヤ産業の技術革新の方向性を見極める必要があるだろう。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「TOYO TIRE、HPCを活用した次世代タイヤのデジタル開発をHPE GreenLakeで加速 | 日本ヒューレット・パッカード合同会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000152.000045092.html, (参照 24-08-24).

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