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OSPグループがTOKYO PACK 2024に出展、環境配慮型包装製品で社会課題解決に挑戦

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

OSPグループがTOKYO PACK 2024に出展、環境配慮型包装製品で社会課題解決に挑戦

PR TIMES より


記事の要約

  • OSPグループが「TOKYO PACK 2024」に出展
  • 環境配慮型製品の新製品・参考品を展示
  • ラベラー機も展示し、包装イノベーションを提案

OSPグループのTOKYO PACK 2024出展と環境配慮型製品の展示

OSPグループの中核企業である大阪シーリング印刷株式会社は、2024年10月23日から25日まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024」に出展することを発表した。同社は環境配慮型製品の開発や製造に注力しており、「環境×包装」をイノベーションテーマに新製品・参考品、ラベラー機を展示する予定だ。[1]

展示会のテーマは「世界が驚く包装イノベーションを!~TOKYO PACKから世界へ~」となっており、各出展企業は4つのイノベーションを掲げている。大阪シーリング印刷は、お客様が抱える課題を解決すべく、環境に配慮した製品をはじめとする新製品や参考出展品を提案・紹介する。これらの製品は「なるほど!」という驚きと、「確かに!」という納得感を提供することを目指している。

展示予定の製品には、粘着剤をドット状に塗工したサーマルテープラベル「ドットタック」や、ボイルに対応したサーマルラベル「yudemo」などが含まれる。さらに、クリアサーマルフィルムを使用したサーマルトップラップや、水貼りサーマルテープなど、環境負荷の低減と作業効率の向上を両立させた製品も参考出展される。これらの製品は、包装業界における環境配慮と機能性の両立を示す重要な例となるだろう。

環境配慮型製品の特徴まとめ

製品名 主な特徴 環境配慮ポイント 用途
ドットタックサーマルテープラベル 粘着剤をドット状に塗工 剥離紙不使用、水性エマルション粘着剤 一般ラベル用途
yudemo ボイルに対応したサーマルラベル 耐熱性向上による再利用可能性 食品包装、耐熱容器
サーマルトップラップ クリアサーマルフィルムを使用 型抜き不要、印字リボン不要 化粧ラベル、表示ラベル、封緘
水貼りサーマルテープ 水で貼り付け可能 アクリル樹脂不使用の環境負荷の小さい糊 封緘テープ、一般ラベル
チルピタサーマルラベル 結露に強いサーマルラベル チルド商品への適用による資源効率化 チルド食品包装
TOKYO PACK 2024の詳細はこちら

サーマルラベルについて

サーマルラベルとは、熱によって発色する特殊な紙や樹脂を使用したラベルのことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

  • 熱で直接印字が可能なため、インクやトナーが不要
  • 印刷速度が速く、大量印刷に適している
  • 印字ヘッドのみで印刷できるため、プリンターの構造がシンプル

サーマルラベルは、従来ボイルなどの高温処理に適していなかったが、OSPグループの新製品「yudemo」は約100℃の熱湯でボイルしても黒く発色しにくい特性を持つ。この技術革新により、食品包装や耐熱容器などへのサーマルラベルの適用範囲が大きく広がることが期待される。さらに、再加熱や再利用可能な容器へのラベル付けが可能になることで、循環型経済への貢献も期待できるだろう。

環境配慮型包装製品に関する考察

OSPグループが展示する環境配慮型製品は、包装業界が直面する環境問題への解決策として注目に値する。特に、剥離紙を使用しないドットタックサーマルテープラベルや、有機溶剤を使用しない水性エマルション粘着剤の採用は、廃棄物削減と環境負荷低減に大きく貢献する可能性がある。これらの製品が広く普及すれば、包装産業全体の環境フットプリントの削減につながるだろう。

一方で、新しい技術や材料の導入には、コストや生産ラインの変更など、企業側の大きな投資が必要となる可能性がある。また、消費者の環境意識の向上と、環境配慮型製品の価値認識が普及の鍵となるため、効果的な啓発活動や情報発信が重要になるだろう。さらに、これらの製品が従来品と同等以上の機能性や耐久性を持つことの実証も、市場での成功には不可欠だ。

今後、OSPグループには更なる技術革新と、他の包装材料メーカーとの協力による業界全体の環境対応の加速が期待される。また、リサイクル技術の向上や、使用済み製品の回収システムの構築など、製品のライフサイクル全体を考慮した取り組みも重要になるだろう。環境配慮型包装製品の進化は、持続可能な社会の実現に向けた重要な一歩となり、包装業界の未来を大きく変える可能性を秘めている。

参考サイト

  1. ^ . 「参考出展のお披露目を含め、社会の課題解決をご提案10月23日~25日 第35回「TOKYO PACK 2024」に出展 | 株式会社OSPホールディングスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000071.000113373.html, (参照 24-10-13).

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