キヤノンがデザインオンラインセミナーを開催、グッドデザイン金賞受賞製品のデザインストーリーを紹介
PR TIMES より
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記事の要約
- キヤノンがデザインオンラインセミナーを開催
- グッドデザイン金賞受賞製品のデザインストーリーを紹介
- 最新のカメラ機器と医療機器のデザイン展開を解説
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キヤノンのデザインオンラインセミナーで最新製品の開発ストーリーを公開
キヤノンは2024年12月3日にデザインオンラインセミナー「Meet-up Canon Design 2024」の開催を発表した。本セミナーでは2024年度グッドデザイン金賞を受賞したナノインプリント半導体製造装置FPA-1200NZ2Cや半導体・電子部品製造装置シリーズAdastraなど、最新のデザイン事例についてキヤノンのデザイナーと開発者が解説を行う。[1]
開催されるセミナーは全5回で構成され、EOS R5 Mark IIのデザインへのこだわりや、超望遠レンズのデザイン、リモートカメラコントローラーのデザイン、医療機器のユーザビリティデザインなど幅広い製品のデザインストーリーが語られる。各セミナーの後半では参加者からの質問にも講演者が答える時間が設けられている。
セミナーでは製品のデザインに関する詳細な解説に加え、ユーザー視点から生まれたデザインの魅力についても深く掘り下げていく。特にナノインプリント半導体製造装置では、半導体回路パターンの微細化と環境負荷の大幅な低減を実現した開発ストーリーにも焦点が当てられる予定だ。
ウェビナーの概要情報
ウェビナー名 | Meet-up Canon Design 2024 |
---|---|
日程 | 2024/12/03(火) 12:15~15:50 |
会場 | - |
会場住所 | - |
概要 | キヤノンのデザイナーと開発者が、グッドデザイン金賞受賞製品を含む最新製品のデザインストーリーを紹介するオンラインセミナー |
主催 | キヤノン株式会社、キヤノンマーケティングジャパン株式会社 |
備考 | 事前登録制(無料) 申込締切:2024年12月1日(日) 定員:各回1,000名(先着順) |
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ナノインプリントリソグラフィについて
ナノインプリントリソグラフィとは、半導体製造プロセスにおいて、ハンコの原理を応用した微細加工技術のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。
- 半導体回路パターンの微細化を実現
- 従来技術と比較して環境負荷を大幅に低減
- 量産用半導体製造装置として世界初の技術
ナノインプリントリソグラフィ技術を採用したFPA-1200NZ2Cは、半導体製造工程における環境負荷の低減と微細化の両立を実現している。キヤノンのデザインチームは、この革新的な技術を搭載した装置のユーザビリティとメンテナンス性を考慮した設計を行い、その成果が2024年度グッドデザイン金賞の受賞につながった。
参考サイト
- ^ PR TIMES. 「キヤノンのデザイナーによるオンラインセミナー「Meet-up Canon Design 2024」を開催 「2024年度グッドデザイン金賞」受賞製品などの最新デザインストーリーを紹介 | キヤノン株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001050.000013980.html, (参照 24-10-23).
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