ジェイテクトマシンシステムが2頭同時加工研削盤DDT832を新開発、半導体製造の生産性向上と高精度加工を実現

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

PR TIMES より

記事の要約

ジェイテクトマシンシステムがDDT832研削盤を新開発
2頭同時加工により生産性が大幅に向上
業界最大クラスの高出力モーターを搭載し高精度加工を実現

ジェイテクトマシンシステムの研削盤DDT832の開発

株式会社ジェイテクトマシンシステムは、パワー半導体材料のSiCなど硬脆材料ウエハーを2頭同時加工する研削盤DDT832を2024年11月27日に発表した。開発コンセプトを「POWERFUL & COMPACT」とし、主軸サイズアップによる高出力化や独自設計のコラム形状でのスリム化を実現することで、半導体製造における生産性向上と高精度加工を可能にしている。^[1]

DDT832は業界最大クラスの高出力モーターを主軸に内蔵することで、低速回転から高速回転までといし切り込みの高トルク性能を維持できるようになった。主軸のサイズアップと合わせて主軸剛性を従来から飛躍的に向上させることで、難削材であるSiCなど硬脆材料ウエハーの高精度かつ安定的な加工を実現している。

ジェイテクトマシンシステム独自の設計によるコラム形状を採用し、2頭のコラム幅を短縮することで、従来の1頭加工機と比べて横幅・奥行き・高さのすべてでサイズダウンを達成した。内部構造の設計工夫により、最小クラスの2頭加工機として設置面積の削減に貢献することが可能になっている。

DDT832の主な特長まとめ

項目	詳細
加工方式	2頭同時加工（粗加工と仕上げ加工）
加工時間	1頭加工機比で最大半減
主軸性能	業界最大クラスの高出力モーター内蔵
設置面積	従来機比で横幅・奥行き・高さすべてでサイズダウン
対応材料	SiCなど硬脆材料ウエハー

硬脆材料について

硬脆材料とは、高い硬度を持つ一方で脆性が強く、加工が困難な材料のことを指している。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

高い硬度と脆性を併せ持つ特殊な性質
精密な加工条件の制御が必要
パワー半導体などの先端デバイスに使用

半導体市場の拡大に伴い、SiCなどの硬脆材料ウエハーの需要は増加傾向にある。従来の加工機では処理が難しかったこれらの材料に対し、DDT832は高出力モーターと剛性の向上により、安定した高精度加工を実現することが可能になっている。

DDT832に関する考察

DDT832の2頭同時加工による時間短縮効果は、半導体製造プロセスの効率化において大きな価値を持つものと考えられる。特に従来必要とされていた2台の加工機もしくは工程ごとのといし交換が不要となることで、作業効率の向上だけでなく設備投資の最適化にも貢献することが期待できるだろう。

今後の課題として、高出力モーターによる消費電力の増加や、2頭同時加工時の振動制御などが考えられる。これらの課題に対しては、モーターの効率改善や振動吸収機構の強化など、継続的な技術改良が必要になってくるだろう。

半導体市場の拡大が予想される中、DDT832のような高効率な加工機の重要性は更に高まっていく。特にSiCなどの次世代パワー半導体材料の需要増加に対応するため、更なる高精度化や処理能力の向上が期待される。

参考サイト

^ PR TIMES. 「ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発 | 株式会社ジェイテクトのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000464.000028729.html, (参照 24-11-29).

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