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Thermaltakeが新PCケースと水冷CPUクーラーを発表、ピラーレスデザインと磁気接続ファンで自作PC環境を革新

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

Thermaltakeが新PCケースと水冷CPUクーラーを発表、ピラーレスデザインと磁気接続ファンで自作PC環境を革新

より


記事の要約

  • Thermaltakeがミドルタワー型PCケース新シリーズを発表
  • 水冷一体型CPUクーラー新シリーズも同時リリース
  • 3面強化ガラスパネルや磁気デイジーチェーン接続ファン採用

Thermaltakeの新PCケースと水冷CPUクーラーが登場

株式会社アスクは2024年10月11日、Thermaltake社製のミドルタワー型PCケース「CTE E550 TG」シリーズと水冷一体型CPUクーラー「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズ、計11製品を発表した。これらの新製品は3面強化ガラスパネルを搭載するピラーレスデザインや、磁気デイジーチェーン接続対応のアドレサブルRGBファンを採用するなど、先進的な機能を備えている。[1]

「CTE E550 TG」シリーズは、背面コネクタ設計を採用する主要マザーボードメーカーの製品に対応し、デュアルチャンバー構造による十分な配線スペースを確保している。同時発売のライザーケーブル「PCI-E 4.0 Dual 90 Degree Riser Cable」シリーズを使用することで、3パターンのグラフィックボード配置にも対応可能となっている。

一方、「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズは、ポンプキャップに2.1インチのLCDパネルを備えた水冷一体型CPUクーラーだ。冷却ファンには磁気デイジーチェーン接続対応の「CT120/140 EX ARGB Sync」を採用しており、ファン同士をマグネットで簡単に連結でき、配線経路の一本化によりメンテナンス性を高めている。

Thermaltake新製品の特徴まとめ

CTE E550 TGシリーズ TH V2 Ultra EX ARGB Syncシリーズ
主な特徴 3面強化ガラスパネル、ピラーレスデザイン 2.1インチLCDパネル搭載、磁気デイジーチェーン接続ファン
対応マザーボード MSI、GIGABYTE、ASUS(背面コネクタ設計) -
構造 デュアルチャンバー構造 -
冷却ファン - CT120/140 EX ARGB Sync
発売日 2024年10月18日 2024年10月18日
Thermaltake公式サイトはこちら

ピラーレスデザインについて

ピラーレスデザインとは、PCケースの構造において従来の支柱(ピラー)を取り除いた設計のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

  • 内部パーツの視認性向上
  • スッキリとした外観デザイン
  • 内部空間の有効活用

Thermaltakeの「CTE E550 TG」シリーズでは、このピラーレスデザインを採用することで、3面強化ガラスパネルによるパノラマビューを実現している。これにより、ユーザーは内部のパーツを360度から鑑賞することができ、自作PCの魅力を最大限に引き出すことが可能だ。また、デュアルチャンバー構造と組み合わせることで、配線の整理や冷却効率の向上にも貢献している。

参考サイト

  1. ^ . 「Thermaltake社製ミドルタワー型PCケース「CTE E550 TG」シリーズ、水冷一体型CPUクーラー「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズを発表 | 株式会社 アスクのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000823.000008686.html, (参照 24-10-13).

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