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GIGABYTEがAMD向けX3Dターボ・モードを発表、マザーボードのゲーム性能が最大18%向上

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)


記事の要約

  • GIGABYTEがX3Dターボ・モードを発表
  • AMD X870E/X870シリーズ向けに性能向上機能を提供
  • 最大18%のゲーム性能向上を実現

GIGABYTEが発表したX3Dターボ・モードの詳細

GIGABYTEは2024年10月31日、AMD X870E/X870およびAMD 600シリーズのチップセットを搭載したマザーボード向けに、ゲーム性能を向上させる新機能「X3Dターボ・モード」を発表した。この機能はコア配分や帯域幅調整、ハードウェア電力バランスなどを最適化し、Socket AM5マザーボードすべてに対応している。[1]

GIGABYTEの社内検証によると、Ryzen 9000シリーズの16コアX3DプロセッサーやRyzen 9000シリーズの非X3Dプロセッサーでは最大18%の性能向上を達成することができる。さらにRyzen 9800 X3Dプロセッサーにおいては5%の性能向上が見込まれるという。

X3Dターボ・モードは最新のベータ版BIOSリリースであるAMD AGESA 1.2.0.2aに統合されており、有効にすると最新バージョンのAORUS AI SNATCHと同期される仕組みになっている。この機能により、非X3DプロセッサーでもX3Dプロセッサーと同様にゲーム性能を向上させることが可能だ。

X3Dターボ・モードの機能まとめ

項目 詳細
対応チップセット AMD X870E/X870、AMD 600シリーズ
最適化機能 コア配分、帯域幅調整、ハードウェア電力バランス
性能向上率 Ryzen 9000シリーズで最大18%、Ryzen 9800 X3Dで5%
必要BIOS AMD AGESA 1.2.0.2a
連携機能 AORUS AI SNATCH

マザーボードのチップセットについて

マザーボードのチップセットとは、CPUと各種デバイスを接続し制御する重要な部品であり、システムの性能と機能に大きな影響を与える要素である。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

  • CPUとの連携による処理の最適化
  • 各種インターフェースの制御と管理
  • システム全体の性能と安定性の確保

AMD X870E/X870およびAMD 600シリーズのチップセットは、AMDのSocket AM5プラットフォームの中核を担う重要なコンポーネントとなっている。これらのチップセットは高度な電力管理機能とパフォーマンス最適化機能を備えており、X3Dターボ・モードの実装によってさらなる性能向上が期待できる。

X3Dターボ・モードに関する考察

GIGABYTEが開発したX3Dターボ・モードは、既存のプロセッサーの性能を最大限に引き出すという点で画期的な機能と言える。特に非X3DプロセッサーでもX3Dプロセッサー並みの性能向上が見込めることは、多くのユーザーにとって魅力的な要素となるだろう。

ただし、この機能を最大限に活用するためには、適切なクーリングソリューションと電源供給が不可欠となる。過度な電力消費や発熱が懸念される場合には、システムの安定性に影響を与える可能性もあるため、適切な冷却対策が重要になってくるだろう。

今後はさらなるBIOSアップデートによって、より多くのプロセッサーモデルへの対応や性能向上が期待される。X3Dターボ・モードの技術は、次世代のプロセッサーアーキテクチャにも応用できる可能性を秘めており、ゲーミング性能の革新につながる重要な一歩となるはずだ。

参考サイト

  1. ^ AORUS. 「GIGABYTE X3D ターボ・モードでゲーム性能向上 | AORUS」. https://jp.aorus.com/news-detail.php?i=3720, (参照 24-11-02).

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