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公開：2024-11-30

AndTechがZoomで半導体デバイスパッケージセミナーを開講、PLPやインタポーザー技術の最新動向を解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechが半導体デバイスパッケージに関するセミナーを開講
• PLPの高品位化開発とインタポーザー技術を解説
• 神奈川工科大学の江澤氏が先端パッケージ技術を講演

半導体デバイスパッケージのセミナーでPLP高品位化開発を解説

株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座として半導体デバイスパッケージに関するセミナーを2024年11月28日に発表した。システムレベルの性能向上に寄与する先進パッケージの開発動向について、パネルレベルパッケージ高品位化開発やガラスインタポーザーなどの最新技術を解説する内容となっている。^[1]

神奈川工科大学工学部・電気電子情報工学科の非常勤講師である江澤弘和氏が講師を務め、半導体デバイス製造の前工程から後工程までを横断的に解説することで、現代の半導体パッケージングにおける技術課題の解決を目指している。三次元チップ集積化の基幹プロセスについても詳しく説明する予定だ。

本セミナーでは、シリコンブリッジやFanOutパッケージなどの先進技術も取り上げられ、マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放やCo-Packaged Opticsの課題についても解説される。半導体パッケージの役割の変化と最新の開発動向について、包括的な知識を得られる機会となるだろう。

セミナーの概要

セミナーの詳細はこちら

パネルレベルパッケージについて

パネルレベルパッケージ（PLP）とは、半導体製造における先進的なパッケージング技術のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 大型パネル基板を使用した効率的な製造プロセス
• 複数の半導体チップを一括して実装可能
• 製造コストの削減と生産性の向上を実現

PLPは従来のウェハーレベルパッケージと比較して大型のパネル基板を使用することで、より多くのチップを同時に処理することが可能となる革新的な技術である。AI開発の加速に伴い、複数の先端半導体チップと広帯域メモリを効率的に実装する必要性が高まっており、PLPの高品位化開発が注目を集めている。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「2025年01月27日(月) AndTechセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割～パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発・ガラスインタポーザー～」を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000987.000080053.html, (参照 24-11-30).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

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