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公開：2024-08-17

JPI主催、アプライドマテリアルズの半導体技術セミナーで2nmとBeyond-2nm技術を解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• アプライドマテリアルズの半導体製造技術セミナーを開催
• AI時代の先進半導体デバイス技術について解説
• 半導体・AI産業の未来を考察するウェビナーを実施

アプライドマテリアルズの半導体製造技術セミナー開催

JPIは、アプライドマテリアルズジャパン株式会社のグローバルアカウント事業部技術本部長である松永範昭氏を招き、AI時代に向けた先進半導体製造装置技術と半導体・AI産業の未来に関するセミナーを2024年9月11日に開催すると発表した。本セミナーでは、2nmおよびBeyond-2nmノードなどAI社会に求められる先進半導体デバイス技術や先進パッケージ技術について詳しく解説される予定だ。^[1]

アプライドマテリアルズは、マテリアル・エンジニアリングによる革新的な半導体製造装置およびプロセス技術の提供を通じて、半導体およびAI産業の発展に貢献している企業である。本セミナーでは、同社が提供する先進の半導体製造装置およびプロセス技術が紹介されるとともに、今後の半導体・AI産業の未来について考察が行われる。

半導体産業は2030年までに1兆ドル規模まで急速に成長し、AI社会において重要な役割を果たすと予測されている。本セミナーは、AI時代に向けた半導体技術の最新動向を学ぶ絶好の機会となるだろう。参加者は、業界をリードする企業の視点から、次世代半導体技術の展望や課題について深い洞察を得ることができる。

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セミナーの概要情報

Beyond-2nmノードについて

Beyond-2nmノードとは、半導体製造プロセスにおける2nmよりもさらに微細な加工技術を指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 極めて高度な微細加工技術が要求される
• 量子効果の影響が顕著になり、新たな設計アプローチが必要
• 消費電力の低減と性能向上の両立が課題となる

Beyond-2nmノードの実現には、従来の半導体製造技術の限界を超える革新的なアプローチが必要とされている。アプライドマテリアルズのような先進的な企業が提供する最新の製造装置やプロセス技術が、この技術的課題の解決に大きく貢献すると期待されている。本セミナーでは、こうした最先端の半導体技術について詳しい解説が行われる予定だ。

半導体製造技術セミナーに関する考察

アプライドマテリアルズによるこのセミナーは、AI時代における半導体産業の重要性を再認識させる良い機会となるだろう。特に、2nmやBeyond-2nmといった最先端のノード技術に関する情報は、半導体業界だけでなく、AIや IoT などの関連分野の専門家にとっても大変有益なものとなるはずだ。また、先進パッケージング技術に関する解説は、高性能コンピューティングの未来を考える上で重要な視点を提供するだろう。

一方で、このような最先端技術の開発には膨大な投資が必要であり、今後、半導体産業の寡占化がさらに進む可能性がある。これにより、技術革新のスピードが鈍化したり、特定企業への依存度が高まるといった問題が生じる可能性も考えられる。こうした課題に対しては、国際的な協力体制の構築や、新興企業の育成支援など、産業全体での取り組みが重要になってくるだろう。

今後のセミナーでは、技術面だけでなく、半導体産業が直面する経済的・社会的課題についても議論が深められることを期待したい。例えば、環境負荷の低減や人材育成、知的財産権の保護など、産業の持続可能性に関わる話題も取り上げられると、より多角的な視点から半導体・AI産業の未来を考察することができるだろう。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「【JPIセミナー】「アプライドマテリアルズの先進半導体製造装置技術と今後の半導体・AI産業の未来」9月11日(水)開催 | 株式会社日本計画研究所のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001046.000042328.html, (参照 24-08-17).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

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