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公開：2024-09-07

NordicがnRF9151で低消費電力セルラーIoTソリューションを発表、IoT製品開発の効率化に貢献

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• Nordicが低消費電力セルラーIoTソリューションを発表
• nRF9151は小型かつ低消費電力のSiPを実現
• LTE-M/NB-IoTとDECT NR+をサポート

Nordicが新たなIoTソリューションnRF9151を発表

Nordic Semiconductorは2024年9月6日、低消費電力のワイヤレスIoTソリューションとしてnRF9151 System-in-Package（SiP）を発表した。このnRF9151は最小かつ最低消費電力のSiPであり、完全統合された事前認証済みのソリューションとして提供される。産業オートメーションやスマートシティなど幅広いIoT市場での製品開発を容易にすることが期待されている。^[1]

nRF9151の特徴として、3GPPリリース14のLTE-M/NB-IoTグローバルカバレッジおよびDECT NR+のサポートが挙げられる。前身のnRF9161と比較してフットプリントが大幅に削減され、よりコンパクトな製品設計が可能となった。また、Power class 3（23 dBm）に加えてPower class 5（20 dBm）出力パワーもサポートし、独自の低消費電力設計により電池駆動製品のコスト削減とピーク電力消費の45％削減を実現している。

nRF9151には64 MHzの専用Arm Cortex-M33アプリケーションプロセッサ（1 MBフラッシュおよび256 KB RAM）が搭載されており、マルチモードのLTE-M/NB-IoTモデム、GNSS、電源管理、RFフロントエンドが統合されている。アプリケーション開発はNordicのnRF Connect SDKおよびnRF Cloud Servicesでサポートされ、規制認証やキャリアモジュールの事前承認もNordicが担当する。

nRF9151の主な特徴まとめ

nRF9151の詳細はこちら

System-in-Package（SiP）について

System-in-Package（SiP）とは、複数の集積回路（IC）チップと受動部品を単一のパッケージに統合した半導体デバイスのことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 複数の機能を1つのパッケージに統合
• 小型化と高性能化の両立が可能
• 設計の簡素化と製品開発期間の短縮に貢献

nRF9151 SiPは、セルラーIoT向けに最適化されたSystem-in-Packageソリューションとして設計されている。モデム、アプリケーションプロセッサ、メモリ、電源管理回路などを1つのパッケージに統合することで、IoTデバイスの小型化と低消費電力化を実現している。これにより、開発者はより簡単にIoTデバイスを設計・製造することが可能となり、さまざまな産業分野でのIoT導入を加速させることが期待される。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「Nordic、大規模IoT市場向けの最小かつ最低消費電力のセルラーIoTソリューション「nRF9151」の提供を開始 | ノルディック・セミコンダクター株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000011.000140089.html, (参照 24-09-07).

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