AndTechが半導体装置・材料トレンドのウェビナーを2024年10月に開催、友安昌幸氏が最新動向を解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

PR TIMES より

記事の要約

AndTechが半導体装置・材料のセミナーを開催
友安昌幸氏が半導体技術トレンドを解説
2024年10月16日にZoomで実施予定

AndTechが半導体装置・材料のトレンド解説セミナーを開催

株式会社AndTechは2024年10月16日に「半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)」と題したZoomセミナー講座を開講することを発表した。本セミナーでは合同会社アミコ・コンサルティングのCEO友安昌幸氏が講師を務め、半導体業界の最新動向や技術トレンド、今後の展望について解説する予定だ。^[1]

セミナーの主な内容には、半導体市場動向、ロジックやメモリなどの技術動向、半導体製造装置・材料へのニーズ、環境問題や地政学的リスクなどが含まれている。AndTechは本セミナーを通じて、半導体業界の課題解決ニーズに応えるとともに、参加者に最新の業界動向や技術トレンドに関する知見を提供することを目指している。

AndTechはこのセミナーを、R&D開発支援向けZoom講座の一環として位置づけている。同社は化学、素材、エレクトロニクスなど幅広い分野のR&Dを支援するサービスを提供しており、本セミナーもその一環として開催される。参加者は最新の半導体技術動向を学び、自社の研究開発や事業戦略に活かすことが期待できるだろう。

セミナーの概要情報

セミナー名	半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)
日程	2024/10/16(水) 13:00-17:00
会場	-
会場住所	-
概要	半導体業界の最新動向、技術トレンド、今後の展望について解説するZoomセミナー
主催	株式会社AndTech
備考	参加費：45,100円（税込）電子資料配布予定

セミナーの詳細はこちら

半導体製造装置・材料について

半導体製造装置・材料とは、半導体デバイスの製造プロセスで使用される機器や素材のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

高度な精密加工技術が要求される
微細化・高集積化に対応した装置が必要
環境負荷低減や生産性向上が求められる

本セミナーでは、リソグラフィー、エッチング、成膜、CMP、ドーピング、洗浄、アドバンストパッケージングなど、様々な半導体製造プロセスに関連する装置や材料のトレンドが解説される予定だ。これらの技術動向を理解することは、半導体業界の今後の発展方向性を把握し、自社の研究開発や事業戦略を立案する上で重要な示唆を与えるものとなるだろう。

参考サイト

^ PR TIMES. 「10月16日(水)　AndTech　WEBオンライン「半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000886.000080053.html, (参照 24-09-28).

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