ハードウェア

HARDWARE

公開：2024-10-30

マウザーがAnalog DevicesのADAQ7767-1 μModule DAQを発売開始、高精度データ取得システムの小型化に貢献

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• マウザーがADAQ7767-1 μModule DAQの取り扱いを開始
• 高性能DAQシステムの迅速な開発が可能に
• 電気試験や計測、予測保守などの用途に対応

Analog DevicesのADAQ7767-1 μModule DAQ発売開始

マウザー・エレクトロニクスは、Analog DevicesのADAQ7767-1 μModule DAQの販売を2024年10月29日より開始した。本製品は信号調整、変換、処理ブロックを一つのシステム・イン・パッケージに統合しており、4次低ノイズ・線形位相アンチ・エイリアシング・フィルターを搭載することで高周波帯域外のトーンから信号チェーンを保護している。^[1]

ADAQ7767-1 μModule DAQには低ノイズで高性能な24ビットΣ-Δ ADCと低ドロップアウト・リニアレギュレーターが搭載されており、プログラム可能なデジタルフィルター機能も備えている。さらに信号チェーンの直線性を向上させる直線性ブースト・バッファがオプションとして用意されており、高精度なデータ取得システムの構築を実現している。

12mm x 6mmの84ボールCSP_BGAパッケージで設計された本製品は、従来の個別部品を使用した製品と比較してフットプリントが8分の1に削減されている。3つのピン選択可能なゲイン設定により広いダイナミックレンジを実現し、低振幅入力信号に対するノイズ性能が大幅に向上している。

ADAQ7767-1 μModule DAQの主な仕様

ADAQ7767-1の詳細はこちら

システム・イン・パッケージについて

システム・イン・パッケージ（SiP）とは、複数の集積回路や電子部品を1つのパッケージに統合した半導体デバイスのことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 複数の機能を1つのパッケージに統合可能
• 基板面積の削減とシステムの小型化を実現
• 配線長の短縮による性能向上と消費電力の低減

ADAQ7767-1 μModule DAQではSiP技術を活用することで、信号調整回路やADC、電源回路などを12mm x 6mmという小型パッケージに統合している。従来の個別部品による構成と比較して大幅な小型化を実現しながら、高精度なデータ取得性能を維持することが可能となった。

ADAQ7767-1 μModule DAQに関する考察

ADAQ7767-1の小型化と高性能の両立は、IoTデバイスやウェアラブル機器における高精度計測の普及に大きく貢献するだろう。特に従来比8分の1というフットプリントの削減は、限られたスペースでの実装を可能にし、新たなアプリケーション開発の可能性を広げている。一方で、高集積化に伴う熱設計や信号品質の維持が今後の課題となる可能性がある。

評価キットとソフトウェアの提供により、開発者は迅速にシステム評価と最適化を行うことが可能となっている。しかし、複数のセンサーを使用する複雑なシステムでは、チャンネル間の干渉や同期の問題が発生する可能性があるため、適切な実装ガイドラインの提供が重要となるだろう。

今後はAIやエッジコンピューティングとの連携による自動キャリブレーション機能や、より高度なデジタルフィルタリング機能の追加が期待される。μModuleプラットフォームの進化により、産業機器や医療機器における高精度計測の新たな展開が見込まれる。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「マウザー、Analog DevicesのADAQ7767-1 μModule DAQの取り扱いを開始 | Mouser Electronics, Inc.のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000071.000136133.html, (参照 24-10-30).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧