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AppleがM4 ProとM4 Maxプロセッサを発表、第2世代3nmテクノロジーで製造される高性能チップが登場

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)


記事の要約

  • AppleがM4 ProとM4 Maxプロセッサを発表
  • M4シリーズ3種類のプロセッサがラインナップ
  • 第2世代3nmテクノロジーで製造される高性能チップ

AppleがM4シリーズの新プロセッサラインナップを強化

Appleは2024年10月30日、新型プロセッサM4 ProとM4 Maxを発表した。これらのプロセッサはiPad Proから採用が始まったM4とともにM4シリーズを形成し、業界最高のシングルスレッド性能と前世代比2倍高速なレイトレーシングエンジンを備えたGPUを搭載している。[1]

M4 Proは最大10基の高性能コアと4基の高効率コアによる14コアCPUを搭載しており、M1 Proと比較して最大1.9倍の高速化を実現している。ユニファイドメモリは最大64GBで、M3 Pro比75%増となる273GB/sの帯域幅を確保している。

M4 Maxは最大12基の高性能コアと4基の高効率コアによる16コアCPUを搭載しており、M1 Maxと比較して最大2.2倍の性能向上を達成している。ユニファイドメモリは最大128GBで、最大546GB/sの帯域幅を確保し、約2,000億パラメータの大規模言語モデルを扱うことができる。

M4シリーズのプロセッサ性能比較

M4 Pro M4 Max
CPU構成 最大14コア(10+4) 最大16コア(12+4)
性能向上率 M1 Pro比1.9倍 M1 Max比2.2倍
メモリ容量 最大64GB 最大128GB
メモリ帯域幅 273GB/s 546GB/s

3nmテクノロジーについて

3nmテクノロジーとは、半導体製造プロセスの最先端技術を指す用語で、トランジスタの製造に使用される配線幅が3ナノメートル単位であることを示している。以下のような特徴が挙げられる。

  • 微細化による高集積化が可能
  • 電力効率の大幅な向上
  • チップ性能の向上と発熱の抑制

M4シリーズで採用された第2世代3nmテクノロジーは、業界をリードする製造プロセスとしてAppleシリコンの性能向上に貢献している。この製造技術により、M4シリーズは前世代と比較して大幅な性能向上とエネルギー効率の改善を実現することが可能になった。

参考サイト

  1. ^ Apple. 「Apple、M4 ProとM4 Maxを発表 - Apple (日本)」. https://www.apple.com/jp/newsroom/2024/10/apple-introduces-m4-pro-and-m4-max/, (参照 24-11-01).
  2. Apple. https://www.apple.com/jp/

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