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公開：2024-11-22

オンセミとウルト・エレクトロニクスがPLECSモデルを統合、パワーエレクトロニクスの仮想設計が高精度化

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• オンセミとウルト・エレクトロニクスがPLECSモデルを統合
• Webベースで高精度な仮想設計が可能に
• 受動部品データベースの追加で精度が向上

オンセミのセルフサービスPLECSモデルジェネレータが機能強化

オンセミは2024年11月21日、ウルト・エレクトロニクスと共同でセルフサービスPLECSモデルジェネレータにウルト・エレクトロニクスの受動部品データベースを統合したことを発表した。Webベースのプラットフォームによって、エンジニアは複雑なパワーエレクトロニクス・アプリケーションの高精度なカスタムPLECSモデルを作成できるようになっている。^[1]

従来の業界PLECSモデルでは、ラボでの構成と環境に依存するため、実際の実装における部品特性の挙動を完全に反映することが困難であった。一方でSSPMGの機能は半導体物理と部品製造時の実際のプロセス変動を根拠とするオンセミの物理的にスケーラブルなSPICEモデルに基づいており、回路内での動作をより正確に表現することが可能だ。

生成されたスイッチング損失モデルは、EPSにアップロードすることでEliteSiC製品ファミリやPowerTrench T10 MOSFET、Field Stop 7 IGBTなどの回路トポロジの機能を直接確認できるようになった。製造ベースのサイクルを経ることなく電源システム全体を仮想的に開発・最適化できるため、市場投入までの時間を大幅に短縮することが可能である。

PLECSモデルジェネレータの特徴まとめ

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SPICEモデルについて

SPICEモデルとは、電子回路のシミュレーションを行うための業界標準的な手法であり、回路の動作や性能を予測するために使用される。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 電子部品の物理的な特性を数学的にモデル化
• 回路の電圧、電流、温度などの挙動を予測
• 設計段階での問題点の早期発見が可能

パワーエレクトロニクス分野におけるSPICEモデルは、半導体素子の物理的な特性と製造プロセスの変動を考慮した高精度なシミュレーションを実現している。オンセミのSSPMGは従来のSPICEモデルをさらに発展させ、受動部品のデータベースと組み合わせることで、より実際の回路動作に近い解析が可能になった。

PLECSモデルジェネレータに関する考察

PLECSモデルジェネレータとウルト・エレクトロニクスの受動部品データベースの統合は、パワーエレクトロニクス開発における重要な進展となっている。従来のシミュレーションでは実現が困難だった高精度な仮想設計が可能になり、開発サイクルの短縮と最適化が期待できるだろう。

今後の課題として、モデルの精度向上と計算負荷の最適化のバランスが重要になってくる。シミュレーション時間の増加や必要な計算リソースの増大は、開発効率に影響を与える可能性があるため、パフォーマンスの最適化が必要だ。

新機能の追加においては、AIを活用した自動最適化機能や、クラウドベースの分散処理による高速シミュレーションなどが期待される。パワーエレクトロニクス市場の急速な発展に伴い、より高度な仮想設計ツールの需要は今後も増加するだろう。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「オンセミとウルト・エレクトロニクス、パワーエレクトロニクス・アプリケーションの高精度な仮想設計を推進 | オン・セミコンダクター株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000318.000035474.html, (参照 24-11-22).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

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