ソラコムが次世代SIMテクノロジーiSIMを商用化、SORACOM Air for セルラー対応の2種類のモジュールを提供開始

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

ソラコムが次世代SIMテクノロジー「iSIM」の提供開始
2種類のiSIM搭載セルラー通信モジュールを展開
SORACOM Air for セルラーに対応した通信機能を実現

ソラコムによるiSIMの商用化とモジュール提供開始

ソラコムは次世代SIMテクノロジーである「iSIM」をデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応する第3の形状のSIMとして2024年10月30日より商用提供を開始した。iSIMは従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を1枚のチップに統合することで、IoTデバイスの設計簡素化と小型・軽量化を実現している。^[1]

iSIM対応モジュールとしてQuectel Wireless Solutions社の「BG773A-GL」と村田製作所の「Type 1SC」の2種類が提供されることになった。これらのモジュールには世界中のセルラーネットワークに対応した通信プラン「plan01s」がプリインストールされており、単一のSIMと契約でグローバルな通信が可能となっている。

さらにSORACOMの「サブスクリプションコンテナ」機能を活用することで、OTAでサブスクリプション「planX3」を追加することが可能となった。LPWAN通信向けに最適化された「planX3」により、IoTデバイスの利用シーンに応じた柔軟な対応が実現できるようになっている。

iSIM搭載モジュールの詳細まとめ

	BG773A-GL	Type 1SC
提供元	Quectel Wireless Solutions	村田製作所
型番	BG773AGL02AA-16N-KSC	LBAD0XX1SC-713
対応通信規格	LTE-M/NB-IoT	LTE-M/NB-IoT
提供形式	LGA（表面実装タイプ）	LGA（表面実装タイプ）

SoC（System-on-Chip）について

SoCとは、1つの半導体チップ上に必要な機能を集積したシステムのことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

複数の機能を1チップに統合し小型化を実現
消費電力の削減と高性能化の両立が可能
製造コストの削減と信頼性の向上に貢献

iSIMではSoC技術を活用することで、従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を1枚のチップに統合することに成功した。この技術革新により、IoTデバイスの設計簡素化や小型・軽量化が実現し、さらに部品調達や物流、保管コストの削減にも大きく貢献している。

参考サイト

^ 株式会社ソラコム. 「SIMカード、eSIMに次ぐ第3の形状のSIMである次世代SIMテクノロジー「iSIM」を商用化、搭載モジュールを提供開始 - ニュース | 株式会社ソラコム」. https://soracom.com/ja/news/20241030-started-providing-isim-modules, (参照 24-10-31).

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