ハードウェア

HARDWARE

公開：2024-09-14

第一セラモがFormnext Forum Tokyo 2024に出展、3Dプリンタ用フィラメント材料を展示し技術革新をアピール

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• 第一セラモがFormnext Forum Tokyo 2024に出展
• 3Dプリンタ用材料の展示と造形デモを実施
• 金属・セラミックス粉末と樹脂バインダーを混合したフィラメント材料を開発

第一セラモのFormnext Forum Tokyo 2024出展と3Dプリンタ用材料の展示

第一工業製薬の関係会社である第一セラモは、2024年9月26日から27日まで東京都立産業貿易センターで開催される「Formnext Forum Tokyo 2024」に出展することを発表した。この展示会は3Dプリンティングに関する最先端の製造技術や情報が集まる複合イベントであり、第一セラモは独自開発のバインダーと混練技術を基にした3Dプリンタ用材料を展示する予定だ。^[1]

展示内容には、3Dプリンタ（材料押出法：MEX法）で造形可能な金属・セラミックス粉末と樹脂バインダーを混合したフィラメント材料が含まれる。さらに、焼結品例の展示と3Dプリンタによる造形デモも行われる予定だ。第一セラモは、これらの展示を通じて自社の技術力と革新性をアピールし、業界の最前線で進行する技術革新の一端を来場者に体感してもらうことを目指している。

第一セラモは、セラミックス粉末射出成形（CIM）用コンパウンドや金属粉末射出成形（MIM）用コンパウンドの開発も行っており、顧客のニーズに応じたカスタムコンパウンドの開発を通じて新たな価値の創造を追求している。この展示会参加により、第一セラモの3Dプリンティング分野における技術力と可能性が広く認知されることが期待される。

Formnext Forum Tokyo 2024出展内容まとめ

Formnext Forum Tokyo 2024の詳細はこちら

材料押出法（MEX法）について

材料押出法（MEX法）とは、3Dプリンティング技術の一種で、熱可塑性樹脂やその他の材料を加熱して溶融し、ノズルから押し出しながら積層造形を行う方法のことを指す。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

• フィラメント状の材料を使用し、層状に積み上げて造形
• 比較的安価で扱いやすい3Dプリンティング方式
• 多様な材料に対応可能で、複合材料の使用も可能

第一セラモが展示する3Dプリンタ用材料は、この材料押出法（MEX法）に対応したフィラメント形状となっている。金属やセラミックス粉末と樹脂バインダーを混合することで、従来の熱可塑性樹脂フィラメントとは異なる特性を持つ材料を実現し、より高機能な3Dプリント製品の製造を可能にしている。

第一セラモの3Dプリンタ用材料開発に関する考察

第一セラモが開発した金属・セラミックス粉末と樹脂バインダーを混合したフィラメント材料は、3Dプリンティング技術の応用範囲を大きく広げる可能性を秘めている。従来の樹脂材料だけでなく、金属やセラミックスを3Dプリンタで直接造形できるようになることで、より高機能かつ複雑な形状の部品製造が可能になるだろう。これにより、航空宇宙産業や医療機器製造など、高度な技術要求のある分野での活用が期待される。

しかし、この新技術の普及には課題も存在する。材料コストの高さや、造形後の脱脂・焼結プロセスの最適化、品質の安定性確保などが挙げられる。これらの課題に対しては、材料組成の更なる改良や製造プロセスの効率化、品質管理システムの構築などが解決策として考えられる。第一セラモには、これらの課題に積極的に取り組み、技術の完成度を高めていくことが求められるだろう。

今後、第一セラモには顧客ニーズに合わせたカスタム材料の開発や、より広範な金属・セラミックス材料への対応が期待される。また、3Dプリンティング技術と従来の粉末冶金技術を融合させた新たな製造プロセスの開発など、革新的なアプローチにも期待が寄せられる。第一セラモの技術力が、日本の材料産業と製造業の競争力強化に貢献することを期待したい。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「第一セラモ、Formnext Forum Tokyo 2024に出展決定！～独自技術を生かした3Dプリンタ用材料の展示～ | 第一工業製薬株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000052.000073630.html, (参照 24-09-14).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧