ハードウェア

HARDWARE

公開：2025-03-11

ロームが次世代パワー半導体「Power Eco Family」を発表、SiCとGaNで電力効率の向上に貢献

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• ロームがパワー半導体製品群「Power Eco Family」を展開
• 世界初のSiC MOSFETの量産実績を持つ技術力を活用
• Si、SiC、GaN製品で幅広い電力容量・周波数帯域に対応

ロームのPower Eco Familyが実現する次世代パワーソリューション

半導体メーカーのローム株式会社は、大電力アプリケーションの効率改善に向けた新たなパワー半導体製品群「Power Eco Family」を2025年3月10日に公開した。電気自動車やエナジーハーベスティングなど、さまざまな分野での電力活用が加速する中、各アプリケーションに搭載されるパワーシステムには高効率化や小型化が求められている状況に対応するものだ。^[1]

ロームは世界で初めてSiC（シリコンカーバイド）のMOSFETを量産化した実績を持ち、パワー半導体分野で長年にわたり技術とノウハウを蓄積してきた企業である。市場での需要拡大が見込まれるGaN（ガリウムナイトライド）の量産も開始しており、次世代半導体分野での先進的な取り組みを展開している。

Power Eco Familyは従来のSi（シリコン）を使用したEcoMOSとEcoIGBTに加え、超高耐圧・高速スイッチング用のEcoSiC、超高速スイッチング用のEcoGaNを展開している。これら4つの製品群によって、幅広い電力容量と動作周波数の領域をカバーし、様々なアプリケーションのニーズに対応している。

Power Eco Familyの製品構成まとめ

パワー半導体について

パワー半導体とは、電力の変換や制御を行う半導体素子のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 大電力の効率的な制御が可能な専用半導体デバイス
• 高速スイッチングと低損失性能を両立
• 電源回路や電力変換システムに不可欠な要素

パワー半導体は電気自動車やエナジーハーベスティングなど、様々な分野で活用が進んでおり、高効率化や小型化のニーズが高まっている。特に次世代半導体材料であるSiCやGaNは、従来のSiよりも優れた性能を発揮し、新たな応用分野を切り開く可能性を持っている。

Power Eco Familyに関する考察

ロームのPower Eco Familyは、従来のSi半導体からSiC、GaNまでを包括的にラインナップしている点が画期的である。特に世界初のSiC MOSFET量産実績を持つ技術力は、高品質な製品供給の基盤として重要な意味を持っているだろう。一方で、次世代半導体の製造には高度な技術と設備投資が必要となるため、安定供給体制の確立が課題となる可能性がある。

今後は電気自動車市場の拡大や再生可能エネルギーの普及に伴い、パワー半導体の需要がさらに増加することが予想される。特にSiCやGaNといった次世代半導体は、高効率化や小型化のニーズに応える重要な選択肢となるだろう。Power Eco Familyには、これらの市場ニーズに応える製品ラインナップの拡充が期待される。

また、パワー半導体の応用分野は今後もさらに広がっていく可能性が高い。特にIoTデバイスや産業機器など、新たな分野での採用も見込まれる。ロームには長年培ってきた技術力を活かし、市場の変化に柔軟に対応した製品開発を継続してほしい。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション | ローム株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000061.000062988.html, (参照 25-03-11).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧