AndTechが半導体放熱のZoomセミナーを開講、西剛伺教授が熱設計の基礎から最新動向まで解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

PR TIMES より

記事の要約

AndTechが半導体放熱講座を開講
西剛伺氏が半導体パッケージの構造を解説
熱設計の基礎知識や温度予測手法を学習

AndTechが半導体放熱に関するZoomセミナーを開講

株式会社AndTechは2024年10月2日に「半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・伝熱経路・温度予測手法および放熱材料の活用法」と題したZoomセミナーを開講する予定だ。本セミナーでは足利大学工学部創生工学科電気電子分野の西剛伺教授が講師を務め半導体の熱設計に関する基礎知識から最新の技術動向まで幅広く解説する。^[1]

セミナーでは半導体パッケージの構造や発熱メカニズムから伝熱経路の種類と主な放熱機構温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について詳細な講義が行われる。参加者は半導体の熱シミュレーションの仕組みや考え方熱回路網を用いた温度予測手法などを学ぶことができ半導体の熱設計に関する総合的な知識を習得できる。

本セミナーは高まる半導体放熱の課題解決ニーズに応えるものであり電源回路やモータ駆動回路を中心としたパワー半導体の熱設計マイクロプロセッサの熱管理など幅広い分野で活用できる内容となっている。AndTechは今後も一流の講師陣による技術講習会を通じて企業のR&D開発を支援していく方針だ。

セミナーの概要情報

セミナー名	半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・伝熱経路・温度予測手法および放熱材料の活用法
日程	2024/10/02(水) 13:00~17:00
会場	-
会場住所	-
概要	半導体の熱設計に関する基礎知識から最新の技術動向まで幅広く解説。半導体パッケージの構造、発熱メカニズム、伝熱経路、温度予測手法、放熱材料の活用法などを学ぶことができる。
主催	株式会社AndTech
備考	参加費：45,100円（税込）電子にて資料配布予定

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熱回路網について

熱回路網とは、熱の流れを電気回路に見立てて解析する手法のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

電気と熱の相似性を利用した温度予測手法
熱抵抗や熱容量を電気回路の要素として表現
複雑な熱伝導現象を単純化して解析可能

本セミナーでは熱回路網を用いた半導体の温度予測手法について詳しく解説される。熱回路網を利用することで半導体パッケージ内の熱の流れを可視化し伝熱経路のボトルネックを特定することが可能になる。これにより効果的な放熱設計や熱対策を行うことができ半導体デバイスの性能向上や信頼性の確保につながる。

参考サイト

^ PR TIMES. 「10月02日(水) AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・伝熱経路・温度予測手法および放熱材料の活用法」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000859.000080053.html, (参照 24-08-31).

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