ハードウェア

HARDWARE

公開：2024-11-27

シードグループがスマートコンタクトレンズの電子部品実装技術を標準化、2025年1月からプラットフォーム提供へ

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• シードがスマートコンタクトレンズの電子部品実装技術を標準化
• 多様なデバイスを駆動する大規模集積回路の開発に成功
• 2025年1月以降にプラットフォーム情報を公開予定

シードグループが開発したスマートコンタクトレンズ技術の標準化

株式会社シードと海外3社からなるシードグループは、スマートコンタクトレンズ向けの電子部品実装技術の標準化および大規模集積回路の開発に2024年11月26日成功した。コンタクトレンズに各種電子部品を実装する技術をプラットフォーム化し、外部の企業や大学等への提供を開始することで、スマートコンタクトレンズの開発投資における課題を解決する方針だ。^[1]

シードグループはTriggerfish®で培った技術基盤を活用し、アンテナや半導体チップなどの電子部品をコンタクトレンズへ実装する技術の標準化を進めてきた。標準化された技術は製造受託形式で外部に提供され、各分野の開発者がスマートコンタクトレンズの開発に参入しやすい環境を整備している。

この技術は可変焦点コンタクトレンズや医療用途、ARを活用した新しい生活スタイル、エンターテインメントなど、幅広い分野での展開が期待されている。シードグループはオープン・イノベーションの基本方針のもと、さらなる技術開発を進め、医療やビジョン分野を中心としたスマートコンタクトレンズの新製品開発を目指すことを表明した。

スマートコンタクトレンズの特徴まとめ

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大規模集積回路について

大規模集積回路（LSI）とは、半導体チップに多数の素子や配線を集積した電子回路のことを指す。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

• 多数の電子素子を1つのチップに集積可能
• 小型化と高性能化の両立が可能
• 複雑な制御や処理を効率的に実行

スマートコンタクトレンズにおいて大規模集積回路は、情報通信や電力伝送の制御を担う中核的な役割を果たしている。パッシブまたはアクティブな電子デバイスを制御し、様々な機能を実現するためのプラットフォームとして重要な技術となるだろう。

スマートコンタクトレンズのプラットフォーム化に関する考察

シードグループによる電子部品実装技術の標準化は、スマートコンタクトレンズ市場の発展において重要な意味を持つ。プラットフォームの提供により、従来は高額な開発投資が必要だった分野への参入障壁が下がり、より多くの企業や研究機関が開発に携わることが可能となるだろう。

一方で、コンタクトレンズという極めて小さなデバイスに電子部品を実装する技術には、安全性や耐久性の面で高度な品質管理が求められる。医療機器としての認証取得や、長期使用における安全性の確保など、実用化に向けては様々な課題をクリアする必要があるだろう。

将来的には医療分野だけでなく、ARやエンターテインメント分野での活用も期待される。特に視覚拡張技術との組み合わせにより、新しいユーザーエクスペリエンスを提供できる可能性が高い。技術の標準化により、より多様な用途開発が加速することが期待される。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「コンタクトレンズへの電子部品等実装技術の標準化および、大規模集積回路開発に成功 | 株式会社シードのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000119.000038735.html, (参照 24-11-27).

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