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公開：2025-01-08

MSIがIntel Core Ultra対応B860マザーボード5機種を発表、EZ DIY設計とWi-Fi 7対応で使いやすさ向上

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• MSIがB860チップセット搭載マザーボード5機種を発売
• 強力な電源回路とWi-Fi 7対応の高速ネットワーク機能を搭載
• EZ DIY設計採用で初心者でも組立が容易に

MSIのIntel Core Ultra対応マザーボード新製品発表

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、Intel Core Ultraプロセッサー対応のB860チップセット搭載マザーボード5機種を2025年1月14日より発売することを発表した。最上位モデルのMAG B860 TOMAHAWK WIFIをはじめとする新製品は、12フェーズ電源回路と大型VRMヒートシンクを搭載し、最新CPUの性能を最大限に引き出す設計となっている。^[1]

新製品には全機種にWi-Fi 7とThunderbolt 4ポートが標準搭載され、高速なネットワーク接続と周辺機器の拡張性を実現している。特筆すべき特徴として、指1本でM.2 SSDの脱着が可能なEZ M.2 CLIP IIやグラフィックスカードの着脱を容易にするEZ PCIE Releaseなど、独自のユーザーフレンドリーな機能を搭載している。

価格帯は32,980円から42,980円までの幅広いラインナップとなっており、全製品に3年間の長期保証が付属している。製品設計においては初心者から上級者まで幅広いユーザーに配慮し、PCパーツの組み立てにおける敷居を下げることに成功している。

B860マザーボード製品比較

VRMヒートシンクについて

VRMヒートシンクとは、マザーボード上の電圧制御モジュール（VRM）を冷却するための放熱機構のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• CPU電源供給の安定性を確保する重要コンポーネント
• 高負荷時の温度上昇を抑制し性能低下を防止
• 長時間の安定動作に貢献する放熱設計

MSIのB860マザーボードシリーズでは、特に上位モデルにおいて大型のVRMヒートシンクを採用している。これにより最新のIntel Core Ultraプロセッサーの高い演算性能を安定して引き出すことが可能となり、発熱による性能低下を最小限に抑えることができる。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「MSI、最新のIntel® Core™ Ultraプロセッサー（シリーズ２）対応のB860チップセット搭載マザーボード5機種を発売 | エムエスアイコンピュータージャパン株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001073.000053749.html, (参照 25-01-08).
2. Intel. https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html

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