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MSIがAMD RyzenのB850およびB840チップセット搭載マザーボードを発表、EZ DIY機能で組み立てが簡単に

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

MSIがAMD RyzenのB850およびB840チップセット搭載マザーボードを発表、EZ DIY機能で組み立てが簡単に

PR TIMES より


記事の要約

  • MSIがAMD Ryzen B850およびB840チップセット搭載マザーボードを発表
  • MPG X870E EDGE TI WIFIとMAG X870E TOMAHAWK WIFIも同時発表
  • EZ DIYイノベーションによる使いやすさを実現

MSIの次世代マザーボードラインナップ拡充

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、AMD Ryzen向けの最新マザーボードとしてB850およびB840チップセット搭載モデルを2025年1月6日に発表した。B850チップセットではCPUとメモリのオーバークロック機能を備え、一方B840チップセットではメモリのみのオーバークロックを実現しており、システム構築者のニーズに柔軟に対応している。[1]

新製品には高度な電力供給システムとPCIe 5.0スロットやM.2DDR5メモリなどの最先端機能が搭載されており、高フレームレートゲームからマルチタスクワークロードまで安定したパフォーマンスを実現している。フルスピードのWi-Fi 7と5G LANを標準装備し、高速なゲーミングやストリーミング環境を提供するだろう。

MSIはX870Eマザーボードのラインナップも拡充し、ホワイト基板を採用したMPG X870E EDGE TI WIFIと質実剛健なMAG X870E TOMAHAWK WIFIを追加した。80A SPSを備えた最大12電源フェーズVRMとPCIe補助電源コネクタにより、AIコンピューティングやゲーミング用途の高電力需要に対応している。

次世代マザーボードの機能比較

B850チップセット B840チップセット
オーバークロック機能 CPUとメモリ対応 メモリのみ対応
主な対象ユーザー ゲーマー、クリエイター システムインテグレーター、商用ユーザー
ネットワーク機能 Wi-Fi 7、5G LAN Wi-Fi 7、5G LAN

EZ DIYイノベーションについて

EZ DIYイノベーションとは、PCパーツの組み立てや交換を容易にするMSI独自の設計思想のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

  • EZ M.2 Shield Frozr IIによるM.2ヒートシンクの簡単取り付け
  • EZ PCIe Releaseによるグラフィックスカードの片手取り外し
  • EZアンテナ設計によるWi-Fiコネクタの簡単着脱

このEZ DIYイノベーションは新しいB850およびB840マザーボードシリーズに標準搭載されており、PCの組み立てやアップグレード作業を大幅に効率化している。MSIはこれらの機能を通じて、初心者から熟練者まで全てのユーザーがストレスなくPCを構築できる環境を提供している。

参考サイト

  1. ^ PR TIMES. 「MSI、AMD Ryzen™ B850 & B840チップセット搭載マザーボードを発表 | エムエスアイコンピュータージャパン株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001067.000053749.html, (参照 25-01-08).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

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