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公開：2025-01-29

AndTechが先端パッケージ基板開発のウェビナーを2025年2月に開催、次世代通信技術の最新動向を解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechが先端パッケージ基板開発のウェビナーを開催
• フレックスリンク・テクノロジー松本氏が登壇
• 次世代通信時代の基板開発動向を解説

先端パッケージ基板開発に関する技術ウェビナーの開催が決定

株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、2025年2月21日に「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向」をテーマとしたウェビナーの開催を発表した。フレックスリンク・テクノロジー株式会社の代表取締役社長である松本博文氏が登壇し、ポリマー光導波路や超高周波対応基板材料などの最新技術動向について解説を行う予定だ。^[1]

本ウェビナーでは、半導体デバイス製造の前工程から後工程まで、パッケージ基板に至る配線階層を横断的な視点で議論が展開される。三次元チップ集積化の基幹プロセスについても詳細な解説が行われ、先端パッケージ開発における技術革新の全容が明らかになるだろう。

参加費は45,100円で、電子資料の配布も予定されている。AndTechは化学や素材、エレクトロニクスなど幅広い分野のR&D支援サービスを展開しており、本ウェビナーを通じて次世代通信時代における基板開発の課題解決に貢献することを目指している。

ウェビナーの概要情報

ウェビナーの詳細はこちら

メタマテリアル基板について

メタマテリアルとは、自然界に存在しない電磁気的特性を人工的に実現する構造体のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 電磁波の伝搬を制御する特殊な周期構造を持つ
• 5G/6G通信システムのアンテナ性能を向上させる
• ミリ波レンズや反射板として活用可能

次世代通信システムの進化において、メタマテリアル基板技術は革新的な役割を果たすことが期待されている。特に5G/6G通信に応用されるメタマテリアル・アンテナやミリ波レンズなどの開発が進められており、高速大容量通信の実現に向けた基板材料としての重要性が高まっているのだ。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「02月21日(金)　AndTech　WEBオンライン「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001027.000080053.html, (参照 25-01-29).

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