GIGABYTEがAMD B840チップセット搭載マザーボードB840M DS3Hを発売、Amazon専売モデルとして高性能な電源設計を実現

PR TIMES より
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記事の要約
- GIGABYTEがAMD B840搭載マザーボードを発売
- Amazon専売モデルB840M DS3Hが登場
- 8+2+2フェーズ電源とPCIe 4.0 M.2を搭載
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GIGABYTE B840M DS3Hマザーボードの特徴と機能
株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのAMD B840チップセット搭載Micro-ATXマザーボードの新製品「GIGABYTE B840M DS3H」を2025年5月9日に発売する予定だ。本製品はAmazon専売モデルとして展開され、高性能な8+2+2フェーズのデジタル電源設計を採用している。[1]
VRM用の大型ヒートシンクとM.2 Thermal Guardを搭載することで、安定した動作環境を実現している。さらにPCIe x16スロットにはEZ-Latchによるクリックリリース設計を採用しており、拡張カードの着脱作業が容易になったのだ。
メモリはDDR5 EXPO & XMPに対応し、高速なメモリ動作を実現している。接続インターフェースとしては、USB 3.2 Gen.1 Type-C (5Gb/s)をフロントとリアに装備し、2.5 GbE有線LANやRealtek高音質オーディオも搭載することで、快適な使用環境を提供している。
B840M DS3Hの主な仕様まとめ
項目 | 詳細 |
---|---|
フォームファクター | Micro-ATX |
チップセット | AMD B840 |
電源設計 | 8+2+2フェーズ デジタル |
メモリ対応 | DDR5 EXPO & XMP |
ストレージ | PCIe 4.0 M.2 2基 |
USB | USB 3.2 Gen.1 Type-C (フロント&リア) |
ネットワーク | 2.5 GbE有線LAN |
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デジタル電源設計について
デジタル電源設計とは、マザーボードの電力供給システムをデジタル制御で管理する技術のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。
- 高精度な電圧制御による安定した電力供給
- 効率的な電力変換による発熱の抑制
- 負荷に応じた動的な電力調整機能
GIGABYTE B840M DS3Hでは8+2+2フェーズのデジタル電源設計を採用することで、高性能なCPUやメモリの安定動作を実現している。VRM用の大型ヒートシンクと組み合わせることで、長時間の高負荷時でも安定した動作環境を維持することが可能だ。
参考サイト
- ^ PR TIMES. 「GIGABYTEよりAMD B840チップセット搭載 Micro-ATX サイズ マザーボードAmazon専売モデル「GIGABYTE B840M DS3H」発売 | 株式会社ニューエックスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000038.000085836.html, (参照 25-05-11). 1880
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