STマイクロエレクトロニクスがAI搭載小型センサLSM6DSV320Xを発表、IoT機器への展開加速

PR TIMES より
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記事の要約
- STマイクロエレクトロニクスがAI搭載小型センサ「LSM6DSV320X」を発表
- アクティビティトラッキングと高衝撃検出を両立
- IoT機器やウェアラブルデバイスなどへの搭載を想定
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STマイクロエレクトロニクス、AI搭載小型センサ「LSM6DSV320X」を発表
STマイクロエレクトロニクスは2025年5月21日、アクティビティ・トラッキングと高衝撃検出を兼ね備えたパーソナル電子機器およびIoT向けAI搭載小型センサ「LSM6DSV320X」を発表した。この製品は、2つのMEMS加速度センサと組み込みAIを搭載した業界初の慣性測定ユニット(IMU)である。
最大±16gの範囲でアクティビティ・トラッキング、最大±320gの範囲で高衝撃検出が可能だ。小型パッケージ(3mm x 2.5mm)にこれらの機能を統合することで、様々なアプリケーションへの搭載を容易にしている。
組み込みAI処理機能であるSTの機械学習コア(MLC)により、消費電力を削減しながらアプリケーションの性能を高めることができる。ウェアラブル機器やスマートホーム機器、産業機器など幅広い分野での活用が期待される。
さらに、低g加速度センサと高g加速度センサのデータを融合する「Motion XLF」ソフトウェア・ライブラリも提供する。これにより、強い衝撃と低gイベントの両方を高精度にトラッキングすることが可能になるのだ。
LSM6DSV320Xの仕様
項目 | 詳細 |
---|---|
製品名 | LSM6DSV320X |
種類 | 慣性測定ユニット(IMU) |
センサ | MEMS加速度センサ×2、MEMSジャイロセンサ |
加速度センサ測定範囲 | ±16g、±320g |
サイズ | 3mm x 2.5mm |
機能 | アクティビティトラッキング、高衝撃検出、組み込みAI |
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組み込みAIとMEMS技術について
LSM6DSV320Xは、STマイクロエレクトロニクスの機械学習コア(MLC)を搭載している。このMLCは、センサ内で直接推論処理を行うため、低消費電力で高性能なAI処理を実現する。
- オンデバイスでのAI処理
- 低消費電力化
- 高精度なデータ処理
また、MEMS技術により、小型で高精度なセンサを実現している。これにより、ウェアラブルデバイスなど、サイズが重要なアプリケーションにも容易に搭載できるのだ。
LSM6DSV320Xに関する考察
LSM6DSV320Xは、小型で高精度なセンサと組み込みAIを組み合わせた革新的な製品だ。アクティビティトラッキングと高衝撃検出の両方を高い精度で実現できる点は大きなメリットである。しかし、高精度なセンサデータの処理には、ある程度の処理能力が必要となる可能性がある。
そのため、搭載する機器の処理能力によっては、パフォーマンスに影響が出る可能性も考えられる。この問題への対策としては、センサデータの圧縮技術や、より効率的なAIアルゴリズムの開発などが考えられるだろう。
今後、より高度なモーション認識機能や、様々な環境下での安定した動作を実現する機能が追加されることを期待したい。また、様々なプラットフォームへの対応も重要であり、開発者にとって使いやすいSDKやツールが提供されることも必要となるだろう。
参考サイト
- ^ PR TIMES. 「STマイクロエレクトロニクス、アクティビティ・トラッキングと高衝撃検出を兼ね備えたパーソナル電子機器およびIoT向けAI搭載小型センサを発表 | STマイクロエレクトロニクスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001460.000001337.html, (参照 25-05-22). 2150
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