GIGABYTEがIntel B760チップセット搭載マザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を発表、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eに対応

PR TIMES より
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記事の要約
- GIGABYTE社製マザーボード新製品発表
- Intel B760チップセット搭載
- PCIe 5.0 & Wi-Fi 6E対応
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GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5発売
株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社よりIntel B760チップセット搭載PCIe 5.0 & W-Fi 6E対応Micro-ATXマザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を2025年5月16日(金)に発売する予定だ。このマザーボードは、一般用途に最適なGIGABYTE UD (Ultra Durable) 系Micro-ATXマザーボードである。
6+2+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR5 XMP メモリ対応、VRM 用大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guardなどの機能を搭載している。PCIe 5.0 Gen5 x16 帯域対応、EZ-Latch による PCIe x16 スロットのクリックリリース設計も特徴だ。
さらに、リア USB 3.2 Gen.2 Type-C (10 Gbps)、Realtek 高音質オーディオ、2連 PCIe 4.0 M.2 スロット、Ultra Durable PCIe アーマー、Realtek 2.5 GbE 有線 LAN、Wi-Fi 6E 802.11ax 無線LAN + Bluetooth 5.3 (アンテナ線のワンタッチ着脱可能 EZ-Plug)、Q-Flash Plus、Smart Fan 6 などの機能も備えている。
製品仕様
項目 | 詳細 |
---|---|
チップセット | Intel B760 |
フォームファクタ | Micro-ATX |
PCIe | PCIe 5.0 Gen5 x16 |
Wi-Fi | Wi-Fi 6E 802.11ax |
Bluetooth | Bluetooth 5.3 |
LAN | Realtek 2.5 GbE |
メモリ | DDR5 XMP対応 |
電源設計 | 6+2+1フェーズ・デジタル電源設計 |
その他機能 | VRM 用大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard、EZ-Latch、Q-Flash Plus、Smart Fan 6 |
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主要機能解説
本製品は、高速データ転送が可能なPCIe 5.0規格に対応している。これにより、最新のグラフィックカードやストレージデバイスを最大限に活用できるのだ。
- 高速データ転送
- 最新のデバイス対応
- 安定した動作
また、Wi-Fi 6EとBluetooth 5.3に対応することで、高速で安定した無線接続を実現している。これにより、快適なインターネット環境と周辺機器との接続が可能となる。
GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5に関する考察
本製品は、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eの両方に対応している点が大きなメリットだ。これにより、高速なデータ転送と安定した無線接続を同時に実現できる。しかし、価格がやや高額になる可能性があり、予算が限られているユーザーにとっては購入障壁となるかもしれない。
今後、より低価格なモデルが登場したり、PCIe 5.0対応デバイスの普及が進むことで、本製品のメリットがより顕著になるだろう。また、より多くのユーザーが高速なデータ転送と安定した無線接続の恩恵を受けられるようになるだろう。
将来的には、より省電力化された設計や、AIによるパフォーマンス最適化機能の搭載などが期待される。これにより、より多くのユーザーが本製品のメリットを享受できるようになるだろう。
参考サイト
- ^ PR TIMES. 「GIGABYTEよりintel B760チップセット搭載 PCIe 5.0 & W-Fi 6E対応 Micro-ATX サイズ マザーボード「B760M DS3H WIFI6E GEN5」発売 | 株式会社ニューエックスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000039.000085836.html, (参照 25-05-13). 2505
- Intel. https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html
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