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公開：2024-09-19

半導体関連エンジニアの求人が急増、後工程領域への注目度が高まり未経験者採用も増加傾向に

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• 半導体関連エンジニアの求人が大幅増加
• 後工程領域への注目度が高まる
• 未経験者の採用も増加傾向

半導体関連エンジニアの求人動向と業界の変化

株式会社リクルートは2024年9月18日、半導体関連エンジニアの求人と転職動向に関する調査結果を発表した。『リクルートエージェント』における2024年1-6月期の半導体関連エンジニア求人は2013年同期比で14.9倍に増加しており、特に2016年以降のIoT化の進展により求人増加のペースが加速している。生成AI向けの半導体需要の急速な拡大も求人増加の一因となっているのだ。^[1]

半導体業界では後工程領域への注目度が高まっており、3Dパッケージングやチップスタッキング技術に大きな関心が寄せられている。IoTや5G、自動運転など多様な市場への対応に向けて後工程でのカスタマイズや特殊なパッケージングの需要が増加しており、関連領域の求人も増えている。製造装置や材料を扱う企業では未経験者の採用も増加しており、新たなキャリア機会が広がっているのだ。

半導体関連エンジニア求人のうち「デバイス開発」「製造装置・部品開発」「材料開発」「品質管理・品質保証」の4つの領域を見ると、「デバイス開発」「品質管理・品質保証」「材料開発」が2017年度比で3倍以上に増加している。特に「デバイス開発」は2022年度から2023年度にかけて大きく増加しており、AI向けのデータ高速処理や大容量化のニーズ、高度な回路設計のニーズを反映していると考えられる。

半導体関連エンジニアの求人動向まとめ

3Dパッケージングについて

3Dパッケージングとは、複数のシリコンチップを立体的に配置するパッケージング手法のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 高密度実装による小型化と高性能化の実現
• 異種チップの統合によるシステム構築の柔軟性向上
• 配線長の短縮による信号遅延の低減と消費電力の削減

3Dパッケージング技術は、半導体の微細化が限界に近づく中で性能向上の新たな手段として注目されている。IoTデバイスやAI処理用チップ、5G通信機器など、高性能かつ小型化が求められる製品において、3Dパッケージングの需要が高まっており、半導体産業の新たな成長分野として期待されているのだ。

半導体関連エンジニアの求人増加に関する考察

半導体関連エンジニアの求人増加は、デジタル化社会の進展とテクノロジーの高度化を反映している。特に生成AI、IoT、5Gなどの新技術の台頭により、高性能かつ省電力な半導体への需要が急増しており、この傾向は今後も続くと予想される。ただし、急速な市場拡大に伴い、人材の質の確保や技術の陳腐化への対応が課題となる可能性があるだろう。

今後起こり得る問題として、半導体エンジニアの需給バランスの崩れや、技術の進化スピードに教育が追いつかない事態が考えられる。これらの課題に対しては、産学連携の強化や、リカレント教育の充実、さらには海外人材の積極的な活用などが解決策として挙げられる。また、AIを活用した設計支援ツールの開発や、仮想化技術を用いた遠隔作業環境の整備なども、人材不足を補う新たなアプローチとなるだろう。

半導体業界に期待したいのは、環境負荷の低減と持続可能性の追求だ。省電力技術の更なる進化や、リサイクル可能な材料の開発、製造プロセスのグリーン化などに積極的に取り組むことで、技術革新と環境保護の両立を図ってほしい。また、半導体技術の民生利用にとどまらず、気候変動対策やヘルスケアなど、社会課題の解決に直接貢献する用途開発にも注力することを期待したい。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「「半導体関連エンジニア」求人、2013年1-6月比14.9倍に増加 生成AI向けの半導体需要が急速に拡大。注目度高まる「後工程」領域 | 株式会社リクルートのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002724.000011414.html, (参照 24-09-19).

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