Tech Insights

日本IBMが半導体設計カードゲーム「The Game」を開発、次世代技術者育成に向け全国展開へ
日本IBMが半導体設計を学べるカードゲーム「The Game」を開発した。半導体業界の人材不足解消を目指し、次世代技術者育成のために作られたこのゲームは、IPコアの選択と組み合わせを通じて実践的な設計スキルを習得できる。IBM地域DXセンターを中心に全国展開し、日本の半導体産業の成長に寄与することを目指している。
日本IBMが半導体設計カードゲーム「The Game」を開発、次世代技術者育成に向け全国展開へ
日本IBMが半導体設計を学べるカードゲーム「The Game」を開発した。半導体業界の人材不足解消を目指し、次世代技術者育成のために作られたこのゲームは、IPコアの選択と組み合わせを通じて実践的な設計スキルを習得できる。IBM地域DXセンターを中心に全国展開し、日本の半導体産業の成長に寄与することを目指している。

IntelとAMDがx86 Ecosystem Advisory Groupを設立、業界大手企...
IntelとAMDが「x86 Ecosystem Advisory Group」を設立。リーナス・トーバルズやティム・スウィーニー、Broadcom、Dell、Google、HP、Microsoft、Oracleなどが参加。x86エコシステムの拡大とプラットフォーム間の互換性向上を目指す。ハードウェアとソフトウェアの互換性改善、新機能のOSやアプリへの効率的な統合などが主な目的。
IntelとAMDがx86 Ecosystem Advisory Groupを設立、業界大手企...
IntelとAMDが「x86 Ecosystem Advisory Group」を設立。リーナス・トーバルズやティム・スウィーニー、Broadcom、Dell、Google、HP、Microsoft、Oracleなどが参加。x86エコシステムの拡大とプラットフォーム間の互換性向上を目指す。ハードウェアとソフトウェアの互換性改善、新機能のOSやアプリへの効率的な統合などが主な目的。

NECがGIGAスクール構想第2期向けChromebookを発表、堅牢性と耐久性を大幅に強化
NECは政府のGIGAスクール構想第2期に向け、学習者用端末「NEC Chromebook Y4」を発表した。従来モデルの経験を活かし、堅牢性と耐久性を強化。CPUやメモリなどの基本性能向上に加え、バッテリ部分のセパレート化や筐体強化、耐久性試験の改善を実施。2028年度までに200万台の提供を目指し、児童・生徒の学びを止めない環境整備に貢献する。
NECがGIGAスクール構想第2期向けChromebookを発表、堅牢性と耐久性を大幅に強化
NECは政府のGIGAスクール構想第2期に向け、学習者用端末「NEC Chromebook Y4」を発表した。従来モデルの経験を活かし、堅牢性と耐久性を強化。CPUやメモリなどの基本性能向上に加え、バッテリ部分のセパレート化や筐体強化、耐久性試験の改善を実施。2028年度までに200万台の提供を目指し、児童・生徒の学びを止めない環境整備に貢献する。

IntelがArrow Lake対応の公式オーバークロックツールXTU 10.0.0.76を公...
IntelはArrow Lake(Core Ultra 200S)シリーズに対応した公式オーバークロックツール「Intel Extreme Tuning Utility(Intel XTU) 10.0.0.76」を公開した。新バージョンでは、Intel Innovation Platform Frameworkの採用により、SA FabricやDual Reference Clockなどの新機能が追加され、より細やかなパフォーマンス調整が可能になった。Z890チップセット搭載マザーボードとWindows 10/11の最新版に対応している。
IntelがArrow Lake対応の公式オーバークロックツールXTU 10.0.0.76を公...
IntelはArrow Lake(Core Ultra 200S)シリーズに対応した公式オーバークロックツール「Intel Extreme Tuning Utility(Intel XTU) 10.0.0.76」を公開した。新バージョンでは、Intel Innovation Platform Frameworkの採用により、SA FabricやDual Reference Clockなどの新機能が追加され、より細やかなパフォーマンス調整が可能になった。Z890チップセット搭載マザーボードとWindows 10/11の最新版に対応している。

NVIDIAのGeForce 256発売から25年、3DグラフィックスとAI処理の革命的進化を...
NVIDIAが1999年に発売した世界初のGPU「GeForce 256」から25年。ハードウェアT&L技術によってゲームの3D描画能力を飛躍的に向上させ、ゲーミング産業に革命をもたらした。その後のGPU進化はeスポーツやゲームストリーミングの普及を加速させ、現在ではAI処理や科学計算まで幅広い分野で活用されている。
NVIDIAのGeForce 256発売から25年、3DグラフィックスとAI処理の革命的進化を...
NVIDIAが1999年に発売した世界初のGPU「GeForce 256」から25年。ハードウェアT&L技術によってゲームの3D描画能力を飛躍的に向上させ、ゲーミング産業に革命をもたらした。その後のGPU進化はeスポーツやゲームストリーミングの普及を加速させ、現在ではAI処理や科学計算まで幅広い分野で活用されている。

アップルが新iPad miniを発表、Apple Intelligence対応でA17 Pro...
アップルは15日、Apple Intelligenceに対応した新iPad miniを発表した。A17 Proチップ搭載で10月23日から発売予定。Wi-Fiモデル(128GB)は78,800円から、Wi-Fi+Cellularモデルは104,800円から。ストレージは128GB/256GB/512GB、カラーはブルー、パープル、スターライト、スペースグレイの4色展開。Apple Pencil Proにも対応し、生産性と創造性を向上させる新機能を多数搭載している。
アップルが新iPad miniを発表、Apple Intelligence対応でA17 Pro...
アップルは15日、Apple Intelligenceに対応した新iPad miniを発表した。A17 Proチップ搭載で10月23日から発売予定。Wi-Fiモデル(128GB)は78,800円から、Wi-Fi+Cellularモデルは104,800円から。ストレージは128GB/256GB/512GB、カラーはブルー、パープル、スターライト、スペースグレイの4色展開。Apple Pencil Proにも対応し、生産性と創造性を向上させる新機能を多数搭載している。

リンクスインターナショナルがRyzen 5 8500G搭載の高性能ミニPCを発売、ワークステー...
リンクスインターナショナルが2024年10月19日に発売するMINISFORUM MS-A1-8500Gは、AMD Ryzen 5 8500Gを搭載したワークステーション向け高性能ミニPC。6コア12スレッド、最大5.0 GHzの高性能CPUと16 GBメモリ、1 TB SSDを搭載し、画像や動画編集にも対応。最大3画面出力やM.2スロット3基など拡張性も高く、実売予想価格は12万5,800円前後。
リンクスインターナショナルがRyzen 5 8500G搭載の高性能ミニPCを発売、ワークステー...
リンクスインターナショナルが2024年10月19日に発売するMINISFORUM MS-A1-8500Gは、AMD Ryzen 5 8500Gを搭載したワークステーション向け高性能ミニPC。6コア12スレッド、最大5.0 GHzの高性能CPUと16 GBメモリ、1 TB SSDを搭載し、画像や動画編集にも対応。最大3画面出力やM.2スロット3基など拡張性も高く、実売予想価格は12万5,800円前後。

ツクモがCore Ultra搭載クリエイターPCの受注開始、高性能マシンで創造力をサポート
ヤマダデンキのTSUKUMOブランドが、インテルCore Ultra搭載クリエイターPC「WA9J-S247/ZBH9」の受注を開始。最新のハイブリッド・アーキテクチャーとNPU搭載で性能向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボードと独自開発のGPUサポートホルダーで安定性も確保。価格は629,800円で、10月25日以降に発送予定。
ツクモがCore Ultra搭載クリエイターPCの受注開始、高性能マシンで創造力をサポート
ヤマダデンキのTSUKUMOブランドが、インテルCore Ultra搭載クリエイターPC「WA9J-S247/ZBH9」の受注を開始。最新のハイブリッド・アーキテクチャーとNPU搭載で性能向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボードと独自開発のGPUサポートホルダーで安定性も確保。価格は629,800円で、10月25日以降に発送予定。

MinisforumがEliteMini AI370を発表、次世代AMD Ryzen AI搭載...
MinisforumがAMD Ryzen AI 9 HX 370プロセッサを搭載した高性能ミニPC「EliteMini AI370」を発表した。50 AI TOPSの性能を持つNPUや32GBの高速メモリを搭載し、ゲーミングやAI処理に優れた性能を発揮する。5インチのコンパクトなボディに最新技術を詰め込み、ミニPCの新たな可能性を提示している。
MinisforumがEliteMini AI370を発表、次世代AMD Ryzen AI搭載...
MinisforumがAMD Ryzen AI 9 HX 370プロセッサを搭載した高性能ミニPC「EliteMini AI370」を発表した。50 AI TOPSの性能を持つNPUや32GBの高速メモリを搭載し、ゲーミングやAI処理に優れた性能を発揮する。5インチのコンパクトなボディに最新技術を詰め込み、ミニPCの新たな可能性を提示している。

VPS(Virtual Private Server)とは?意味をわかりやすく簡単に解説
VPS(Virtual Private Server)の意味をわかりやすく簡単に解説しています。「VPS(Virtual Private Server)」とは?と検索している方は、ぜひこの記事を参考にしてください。
VPS(Virtual Private Server)とは?意味をわかりやすく簡単に解説
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TSUKUMOがCore Ultra 200S搭載のG-GEARシリーズ2モデルを発表、高性能...
TSUKUMOは2024年10月11日、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) を搭載したゲーミングPC「G-GEAR」シリーズ2モデルの予約を開始した。Core Ultra 7 265KとCore Ultra 9 285Kを採用し、AIタスク用NPUも搭載。高性能グラフィックスカードと組み合わせ、ゲーミングからクリエイティブワークまで幅広いニーズに対応する高性能マシンとなっている。
TSUKUMOがCore Ultra 200S搭載のG-GEARシリーズ2モデルを発表、高性能...
TSUKUMOは2024年10月11日、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) を搭載したゲーミングPC「G-GEAR」シリーズ2モデルの予約を開始した。Core Ultra 7 265KとCore Ultra 9 285Kを採用し、AIタスク用NPUも搭載。高性能グラフィックスカードと組み合わせ、ゲーミングからクリエイティブワークまで幅広いニーズに対応する高性能マシンとなっている。

MSIがIntel Z890チップセット搭載の新型マザーボードを発表、AI処理能力の強化とオー...
MSIが最新のIntel Z890チップセットを搭載し、LGA1851ソケットのCore Ultra 200Sに対応した新型マザーボードシリーズを発表した。MEG、MPG、MAG、PROの4シリーズで構成され、AI処理用NPUのオーバークロック機能「AI Boost」や最大9,600MT/sのメモリオーバークロック性能を実現。高度な機能と幅広いラインナップで多様なユーザーニーズに対応する。
MSIがIntel Z890チップセット搭載の新型マザーボードを発表、AI処理能力の強化とオー...
MSIが最新のIntel Z890チップセットを搭載し、LGA1851ソケットのCore Ultra 200Sに対応した新型マザーボードシリーズを発表した。MEG、MPG、MAG、PROの4シリーズで構成され、AI処理用NPUのオーバークロック機能「AI Boost」や最大9,600MT/sのメモリオーバークロック性能を実現。高度な機能と幅広いラインナップで多様なユーザーニーズに対応する。

Thermaltakeが新PCケースと水冷CPUクーラーを発表、ピラーレスデザインと磁気接続フ...
Thermaltakeが「CTE E550 TG」シリーズPCケースと「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズ水冷CPUクーラーを発表。3面強化ガラスのピラーレスデザインや磁気デイジーチェーン接続ファンを採用し、自作PC環境の視認性と組み立て性を向上。背面コネクタ設計マザーボードにも対応し、多様なグラフィックボード配置を実現。2024年10月18日より発売開始。
Thermaltakeが新PCケースと水冷CPUクーラーを発表、ピラーレスデザインと磁気接続フ...
Thermaltakeが「CTE E550 TG」シリーズPCケースと「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズ水冷CPUクーラーを発表。3面強化ガラスのピラーレスデザインや磁気デイジーチェーン接続ファンを採用し、自作PC環境の視認性と組み立て性を向上。背面コネクタ設計マザーボードにも対応し、多様なグラフィックボード配置を実現。2024年10月18日より発売開始。

ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応Z890シリーズマザーボード12...
ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード12製品を発表した。AI Overclockingなどの最適化機能やWiFi 7、PCIe 5.0など最新規格に対応し、高性能な自作PCの構築を可能にする。Q-Designテクノロジーにより組み立ても容易になり、幅広いユーザーニーズに応える製品ラインナップとなっている。
ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応Z890シリーズマザーボード12...
ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード12製品を発表した。AI Overclockingなどの最適化機能やWiFi 7、PCIe 5.0など最新規格に対応し、高性能な自作PCの構築を可能にする。Q-Designテクノロジーにより組み立ても容易になり、幅広いユーザーニーズに応える製品ラインナップとなっている。

ClouderaがNVIDIA NIM搭載のAI推論サービスを発表、LLMパフォーマンスが36...
ClouderaがNVIDIA NIMマイクロサービスを搭載したCloudera AI Inferenceを発表。LLMのパフォーマンスが最大36倍向上し、エンタープライズAI開発とデプロイメントを加速。高度なAI機能、セキュリティ、スケーラビリティを提供し、企業の生成AI活用を支援する統合プラットフォームとなっている。
ClouderaがNVIDIA NIM搭載のAI推論サービスを発表、LLMパフォーマンスが36...
ClouderaがNVIDIA NIMマイクロサービスを搭載したCloudera AI Inferenceを発表。LLMのパフォーマンスが最大36倍向上し、エンタープライズAI開発とデプロイメントを加速。高度なAI機能、セキュリティ、スケーラビリティを提供し、企業の生成AI活用を支援する統合プラットフォームとなっている。

ASUSが新型AMD EPYC 9005搭載サーバーを発表、AI駆動型データセンターの性能向上に貢献
ASUS JAPAN株式会社がAMD EPYC 9005シリーズプロセッサーを搭載した革新的なサーバーシリーズを発表。AIワークロード向けの高性能サーバーから汎用サーバーまで幅広いラインアップを揃え、最大192コア/384スレッド、最大5GHzの周波数を実現。データセンターの多様なニーズに対応し、効率性を大幅に向上させる製品群となっている。
ASUSが新型AMD EPYC 9005搭載サーバーを発表、AI駆動型データセンターの性能向上に貢献
ASUS JAPAN株式会社がAMD EPYC 9005シリーズプロセッサーを搭載した革新的なサーバーシリーズを発表。AIワークロード向けの高性能サーバーから汎用サーバーまで幅広いラインアップを揃え、最大192コア/384スレッド、最大5GHzの周波数を実現。データセンターの多様なニーズに対応し、効率性を大幅に向上させる製品群となっている。

FRONTIERがCore Ultra搭載デスクトップPCを発売、高性能と拡張性を両立した新モデル
インバースネット株式会社のFRONTIERブランドから、インテル最新CPU「Core Ultra 9 285K」「Core Ultra 7 265K」搭載のデスクトップPCが登場。Z890チップセット採用で高性能を実現し、MFGシリーズとGBシリーズの2種類のケースで6機種をラインナップ。NPU搭載によりAI処理も効率化され、ゲーミングから高負荷作業まで幅広く対応する。
FRONTIERがCore Ultra搭載デスクトップPCを発売、高性能と拡張性を両立した新モデル
インバースネット株式会社のFRONTIERブランドから、インテル最新CPU「Core Ultra 9 285K」「Core Ultra 7 265K」搭載のデスクトップPCが登場。Z890チップセット採用で高性能を実現し、MFGシリーズとGBシリーズの2種類のケースで6機種をラインナップ。NPU搭載によりAI処理も効率化され、ゲーミングから高負荷作業まで幅広く対応する。

セゾンテクノロジー、ファイル連携ミドルウェアHULFT10を12月10日から提供開始、利用範囲...
セゾンテクノロジーが発表したHULFT10は、メインフレームからクラウドまで幅広い環境に対応し、運用性の向上とセキュリティ強化を実現。新圧縮方式の採用による転送性能の向上や、FIPS140-2認証モジュールによるデータ暗号化など、多彩な新機能を搭載。12月10日から提供開始予定で、企業のDX推進や複雑化するIT環境への対応を支援する。
セゾンテクノロジー、ファイル連携ミドルウェアHULFT10を12月10日から提供開始、利用範囲...
セゾンテクノロジーが発表したHULFT10は、メインフレームからクラウドまで幅広い環境に対応し、運用性の向上とセキュリティ強化を実現。新圧縮方式の採用による転送性能の向上や、FIPS140-2認証モジュールによるデータ暗号化など、多彩な新機能を搭載。12月10日から提供開始予定で、企業のDX推進や複雑化するIT環境への対応を支援する。

AMDがAI向け最新製品を発表、第5世代EPYCプロセッサとInstinct MI325X G...
AMDが「AMD Advancing AI 2024」イベントで最新のAI向け製品を発表。第5世代EPYCプロセッサは最大192コアを実現し、Instinct MI325X GPUは256GB HBM3eメモリと6TB/秒のメモリ帯域幅を提供。これらの製品はデータセンターのAIワークロードに高い処理能力と効率性をもたらし、AMDのAI市場における競争力を強化する。
AMDがAI向け最新製品を発表、第5世代EPYCプロセッサとInstinct MI325X G...
AMDが「AMD Advancing AI 2024」イベントで最新のAI向け製品を発表。第5世代EPYCプロセッサは最大192コアを実現し、Instinct MI325X GPUは256GB HBM3eメモリと6TB/秒のメモリ帯域幅を提供。これらの製品はデータセンターのAIワークロードに高い処理能力と効率性をもたらし、AMDのAI市場における競争力を強化する。

MSI製水冷CPUクーラーがIntel Core Ultra対応、CORELIQUIDシリーズ...
エムエスアイコンピュータージャパンが2024年10月11日、MSI製水冷CPUクーラー「CORELIQUID シリーズ」のIntel® Core Ultra プロセッサー(LGA 1851ソケット)対応を発表。MEG、MPG、MAGの各シリーズから計12製品が対応し、ユーザーは新クーラー購入なしで最新CPUの性能を活用可能。ゲーミングブランドとしてのMSIの革新性と技術力が示される。
MSI製水冷CPUクーラーがIntel Core Ultra対応、CORELIQUIDシリーズ...
エムエスアイコンピュータージャパンが2024年10月11日、MSI製水冷CPUクーラー「CORELIQUID シリーズ」のIntel® Core Ultra プロセッサー(LGA 1851ソケット)対応を発表。MEG、MPG、MAGの各シリーズから計12製品が対応し、ユーザーは新クーラー購入なしで最新CPUの性能を活用可能。ゲーミングブランドとしてのMSIの革新性と技術力が示される。

オラクルがHeatWaveの新機能を発表、生成AIとマルチクラウド対応を強化しAWSユーザーの...
日本オラクルがHeatWaveの新機能を発表。OCIとAWSの両環境で生成AIの簡単かつセキュアな利用が可能に。HeatWave GenAIによるベクトル処理の自動化、HeatWave Lakehouseによる高速データクエリ、JavaScriptのネイティブサポートなど、多彩な機能を提供。AWSユーザーのAI開発効率化とコスト削減を実現し、マルチクラウド時代のデータ活用を促進。
オラクルがHeatWaveの新機能を発表、生成AIとマルチクラウド対応を強化しAWSユーザーの...
日本オラクルがHeatWaveの新機能を発表。OCIとAWSの両環境で生成AIの簡単かつセキュアな利用が可能に。HeatWave GenAIによるベクトル処理の自動化、HeatWave Lakehouseによる高速データクエリ、JavaScriptのネイティブサポートなど、多彩な機能を提供。AWSユーザーのAI開発効率化とコスト削減を実現し、マルチクラウド時代のデータ活用を促進。

デル・テクノロジーズがDell AI Factoryを拡張、新PowerEdgeサーバーでAI...
デル・テクノロジーズが「Dell AI Factory」を拡張し、第5世代AMD EPYCプロセッサー搭載の新しい「Dell PowerEdge」サーバー5機種を発表した。新サーバーはAIパフォーマンスと効率を向上させ、「Dell Generative AI Solutions for AMD」などのソリューションと共に、エンタープライズ企業のAI導入を簡素化・迅速化する。
デル・テクノロジーズがDell AI Factoryを拡張、新PowerEdgeサーバーでAI...
デル・テクノロジーズが「Dell AI Factory」を拡張し、第5世代AMD EPYCプロセッサー搭載の新しい「Dell PowerEdge」サーバー5機種を発表した。新サーバーはAIパフォーマンスと効率を向上させ、「Dell Generative AI Solutions for AMD」などのソリューションと共に、エンタープライズ企業のAI導入を簡素化・迅速化する。

TSUKUMOがインテルCore Ultra搭載ゲーミングPCを発表、AIプロセッサー搭載でマ...
TSUKUMOがG-GEARブランドで、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) 搭載のゲーミングPCを発表。新プロセッサーはNPU搭載でAI処理性能が向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボード採用で最新技術を結集。10月11日より受注開始、発送は10月25日以降。
TSUKUMOがインテルCore Ultra搭載ゲーミングPCを発表、AIプロセッサー搭載でマ...
TSUKUMOがG-GEARブランドで、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) 搭載のゲーミングPCを発表。新プロセッサーはNPU搭載でAI処理性能が向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボード採用で最新技術を結集。10月11日より受注開始、発送は10月25日以降。

ビジコムが4G対応業務用ウェアラブル端末NLS-WD1を発売、物流・流通のDXに貢献
ビジコムが4G対応の業務用ウェアラブル端末「NLS-WD1」を発売。軽量143gで名刺より小さいコンパクトサイズながら4G対応を実現。屋外やWi-Fi環境のない巨大倉庫でも使用可能で物流・流通の幅広い業務効率化に貢献。Android OS搭載PDA端末のラインナップも拡充し小売から物流まであらゆる現場のニーズに対応する。
ビジコムが4G対応業務用ウェアラブル端末NLS-WD1を発売、物流・流通のDXに貢献
ビジコムが4G対応の業務用ウェアラブル端末「NLS-WD1」を発売。軽量143gで名刺より小さいコンパクトサイズながら4G対応を実現。屋外やWi-Fi環境のない巨大倉庫でも使用可能で物流・流通の幅広い業務効率化に貢献。Android OS搭載PDA端末のラインナップも拡充し小売から物流まであらゆる現場のニーズに対応する。

piland代表長野が「明日の開発カンファレンス2024」でAI×ハードウェア開発の課題と解決...
株式会社pilandの代表取締役CEO長野陸が、2024年11月11日開催の「明日の開発カンファレンス 2024」に登壇。「AI×ハードウェア開発の現場から見るリアルな挑戦と解決策」と題したセッションで、国内発のAI搭載ドローンプロジェクトの詳細を基に、AIをハードウェアに実装する際の技術的障壁や運用面での課題、そしてその解決策について具体例を交えて解説する。
piland代表長野が「明日の開発カンファレンス2024」でAI×ハードウェア開発の課題と解決...
株式会社pilandの代表取締役CEO長野陸が、2024年11月11日開催の「明日の開発カンファレンス 2024」に登壇。「AI×ハードウェア開発の現場から見るリアルな挑戦と解決策」と題したセッションで、国内発のAI搭載ドローンプロジェクトの詳細を基に、AIをハードウェアに実装する際の技術的障壁や運用面での課題、そしてその解決策について具体例を交えて解説する。

VCPU(Virtual CPU)とは?意味をわかりやすく簡単に解説
VCPU(Virtual CPU)の意味をわかりやすく簡単に解説しています。「VCPU(Virtual CPU)」とは?と検索している方は、ぜひこの記事を参考にしてください。
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Python 3.13.0が正式リリース、新対話型インタープリタとフリースレッドモードで開発者...
Python Software Foundationが2024年10月7日にPython 3.13.0を正式リリース。PyPyベースの新対話型インタープリタ、実験的フリースレッドビルドモード、予備的JITの導入など、開発者の生産性向上と言語性能の改善に焦点を当てた多数の新機能を搭載。マルチスレッド性能の向上とコーディング体験の改善が期待される。
Python 3.13.0が正式リリース、新対話型インタープリタとフリースレッドモードで開発者...
Python Software Foundationが2024年10月7日にPython 3.13.0を正式リリース。PyPyベースの新対話型インタープリタ、実験的フリースレッドビルドモード、予備的JITの導入など、開発者の生産性向上と言語性能の改善に焦点を当てた多数の新機能を搭載。マルチスレッド性能の向上とコーディング体験の改善が期待される。

teamSがSSE搭載モバイルディスプレイBelfida ONEをCEATEC 2024で初披...
teamSが10型モバイルディスプレイ「Belfida ONE」をCEATEC 2024で初披露する。SSE技術搭載により、スマートフォンとワイヤレス接続し大画面操作が可能。10.36インチ液晶、約380gの軽量設計で、2台の端末同時表示・操作にも対応。スマートフォンの大画面化ニーズに応えつつ、高価格化を回避した新製品として注目を集めそうだ。
teamSがSSE搭載モバイルディスプレイBelfida ONEをCEATEC 2024で初披...
teamSが10型モバイルディスプレイ「Belfida ONE」をCEATEC 2024で初披露する。SSE技術搭載により、スマートフォンとワイヤレス接続し大画面操作が可能。10.36インチ液晶、約380gの軽量設計で、2台の端末同時表示・操作にも対応。スマートフォンの大画面化ニーズに応えつつ、高価格化を回避した新製品として注目を集めそうだ。

UDIMM(Unbuffered Dual Inline Memory Module)とは?意...
UDIMM(Unbuffered Dual Inline Memory Module)の意味をわかりやすく簡単に解説しています。「UDIMM(Unbuffered Dual Inline Memory Module)」とは?と検索している方は、ぜひこの記事を参考にしてください。
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【CVE-2024-8454】PLANETのgs-4210シリーズファームウェアに重大な脆弱性...
PLANETのgs-4210-24p2sとgs-4210-24pl4cファームウェアにリソース枯渇とNULLポインタデリファレンスの脆弱性が発見された。CVE-2024-8454として識別され、CVSS v3基本値7.5の重要な脆弱性と評価されている。攻撃者によるDoS攻撃のリスクがあり、影響を受けるバージョンのユーザーは速やかな対策が必要だ。
【CVE-2024-8454】PLANETのgs-4210シリーズファームウェアに重大な脆弱性...
PLANETのgs-4210-24p2sとgs-4210-24pl4cファームウェアにリソース枯渇とNULLポインタデリファレンスの脆弱性が発見された。CVE-2024-8454として識別され、CVSS v3基本値7.5の重要な脆弱性と評価されている。攻撃者によるDoS攻撃のリスクがあり、影響を受けるバージョンのユーザーは速やかな対策が必要だ。