STとQualcommがワイヤレスIoTで戦略的協業、エッジAI活用のIoTソリューション開発を加速

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

PR TIMES より

記事の要約
STとQualcommのワイヤレスIoT戦略的協業発表
STとQualcommの戦略的協業の概要
エッジAIについて
参考サイト

記事の要約

STとQualcommがワイヤレスIoTで戦略的協業
STM32マイコンとQualcommの無線技術を統合
エッジAIを活用したIoTソリューションの開発加速

STとQualcommのワイヤレスIoT戦略的協業発表

STマイクロエレクトロニクスとQualcomm Technologiesは2024年10月2日にエッジAIを活用した次世代の産業用およびコンスーマ用IoTソリューションに向けた戦略的協業を発表した。この協業では、STのSTM32マイコン開発エコシステムとQualcommの無線通信ソリューションを組み合わせることで、IoTデバイスの開発効率化と機能向上を目指している。^[1]

協業の第一弾として、QualcommのWi-Fi/Bluetooth/ThreadコンボSoCがSTのSTM32マイコンに統合される予定だ。これにより開発者は、STM32マイコンにシームレスに統合されたコネクティビティ・ソフトウェアを活用できるようになる。STの世界的な販売・流通チャネルを通じて、新たなIoTソリューションの迅速かつ幅広い導入が容易になるだろう。

この戦略的協業により、STのマイコン開発エコシステムとQualcommの無線技術を組み合わせたソリューションが実現する。エッジAIを活用したIoTデバイスの開発が加速し、産業用およびコンスーマ用途での新たなアプリケーションの創出が期待される。初の製品は2025年第1四半期に一部顧客向けに提供開始される見込みだ。

STとQualcommの戦略的協業の概要

	STマイクロエレクトロニクス	Qualcomm Technologies
主な提供技術	STM32マイコン開発エコシステム	Wi-Fi/Bluetooth/ThreadコンボSoC
強み	世界的な販売・流通チャネル	無線通信技術のリーダーシップ
目標	IoTデバイス開発の効率化	エッジAI活用のIoTソリューション実現
初期製品提供時期	2025年第1四半期	2025年第1四半期

エッジAIについて

エッジAIとは、クラウドやデータセンターではなくデバイス自体や近接するエッジサーバーでAI処理を行う技術のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

低遅延でリアルタイム処理が可能
ネットワーク帯域の節約とプライバシー保護の強化
クラウドに依存しない自律的な動作

STとQualcommの戦略的協業では、このエッジAI技術をIoTデバイスに組み込むことで、より高度な機能と効率的な処理を実現することを目指している。STのSTM32マイコンとQualcommの無線技術を統合することで、エッジAIを活用した次世代のIoTソリューションの開発が加速されることが期待される。これにより、産業用およびコンスーマ用途での新たなアプリケーションの創出や、IoTデバイスの性能向上が実現するだろう。

参考サイト

^ PR TIMES. 「STマイクロエレクトロニクスとQualcomm、ワイヤレスIoTにおける戦略的協業を発表 | STマイクロエレクトロニクスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001408.000001337.html, (参照 24-10-04).

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