ハードウェア

HARDWARE

公開：2024-12-13

光響がWaveSplitter Technologies社製400 Gbps光トランシーバーの取り扱いを開始、NVIDIA AI向けGPUサーバーの高速通信を実現

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• 光響がWaveSplitter Technologies社製品の正規代理店として取り扱い開始
• 400 Gbps対応の光トランシーバーとAOCを注目製品として展開
• 台湾工場での一元管理と自社設計レーザー素子による高品質化を実現

台湾WaveSplitter Technologies社製光トランシーバーの特徴と展開

株式会社光響は、台湾WaveSplitter Technologies社製品の正規代理店として取り扱いを2024年12月11日より開始した。同社は光通信市場における競争優位性の創造を目指す光通信部品メーカーであり、台湾工場での生産管理と出荷検査の一元管理体制を構築している。^[1]

WaveSplitter Technologies社の製品ラインナップは、レーザーや検出器、GPON、Combo PON、BIDI、CWDM、DWDMなどの波長分割多重装置から、転送速度1 Gbpsから400 Gbpsまでの光トランシーバーまで多岐にわたる。自社設計のレーザー素子採用により開発期間の短縮とコスト削減を実現し、日本国内にサポート拠点を持つことで安定したサービス提供を可能にしている。

光響では、NVIDIA AI向けGPUサーバーのネットワーク接続をサポートする最大転送速度400 Gbps、最長伝送距離10 kmに対応したシングルモードファイバーの光トランシーバーとAOCを注目製品として位置付けている。同社は300社を超える海外メーカーの製品を取り扱っており、10万点以上のレーザー・光学関連製品を提供している。

WaveSplitter Technologies社製品の主な仕様まとめ

製品の詳細はこちら

波長分割多重装置について

波長分割多重装置とは、異なる波長の光信号を1本の光ファイバーに多重化して伝送する技術を実現する装置のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 複数の光信号を同時に伝送可能で通信容量を大幅に増加
• 既存の光ファイバーインフラを活用した高速通信を実現
• CWDM、DWDMなど波長間隔による異なる方式に対応

WaveSplitter Technologies社の波長分割多重装置は、GPONやCombo PON、BIDI、CWDM、DWDMなど多様な方式に対応している。自社設計のレーザー素子と台湾工場での一元管理により、高品質な製品を効率的に提供することが可能になっている。

光トランシーバーの高速化に関する考察

400 Gbps対応の光トランシーバーは、増加するデータトラフィックに対応するための重要な技術革新として位置付けられる。特にAI・機械学習の分野では、GPUサーバー間の高速なデータ転送が不可欠であり、WaveSplitter Technologies社の製品は最長10 kmという長距離伝送能力と合わせて、データセンターの効率化に大きく貢献するだろう。

今後の課題として、さらなる高速化への対応と消費電力の削減が挙げられる。特に大規模なAIモデルの学習では、より高速なデータ転送が求められると同時に、省電力化も重要な要素となる。自社設計のレーザー素子技術を活かした効率的な光通信システムの開発が期待される。

光通信技術は情報革命の基盤として、今後も重要性を増していくことが予想される。WaveSplitter Technologies社には、継続的な技術革新とコスト削減を両立させながら、次世代の通信インフラを支える製品開発を期待したい。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「台湾・WaveSplitter Technologies, Inc.社製400 Gbps対応 光トランシーバー取り扱い開始のお知らせ | 株式会社光響のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000181.000049537.html, (参照 24-12-13).
2. NVIDIA. https://www.nvidia.com/ja-jp/

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧