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公開：2025-02-18

AndTechが半導体パッケージのEMI対策ウェビナーを開催、元村田製作所の梶田氏が登壇し最新技術を解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechがEMI対策に関するZoomセミナーを開催
• 半導体パッケージのEMI対策と部材について解説
• 元村田製作所の梶田栄氏が講師として登壇

AndTechがEMI対策セミナーを2月28日に開催へ

株式会社AndTechは2025年2月28日、R&D開発支援向けZoom講座として「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材」を開催することを2025年2月14日に発表した。本セミナーでは半導体パッケージの役割と構造、インターポーザ、現在のパッケージの種類、材料から、半導体パッケージのEMI対策の必要性までを網羅的に解説する予定だ。^[1]

講師には特定非営利活動法人サーキットネットワークの理事長で元村田製作所の梶田栄氏が登壇し、高周波モジュール商品の経験に基づいたノイズ抑制に関する知識を共有する予定である。近年のDX化に伴う電子機器の増加により、EMI対策の重要性が高まっていることを背景に、実践的な知識提供を目指している。

デジタル機器の高機能化や省電力化が進む中で、高周波化による電磁波ノイズの放出が課題となっており、半導体の信頼性向上にはノイズ抑制が不可欠となっている。本セミナーではこれらの課題に対する具体的な対策技術や、シールド技術、フィルタリング、材料設計などについても詳しく解説される予定である。

ウェビナーの概要情報

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EMIについて

EMIとは「Electromagnetic Interference（電磁干渉）」の略称で、電子機器から放出される不要な電磁波がほかの電子機器に悪影響を与える現象のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 電子機器の誤動作や性能低下の原因となる電磁波ノイズ
• デジタル機器の高周波化に伴い問題が深刻化
• 適切なシールド技術や材料設計による対策が必要

半導体パッケージにおけるEMI対策は、電子機器の信頼性を確保する上で極めて重要な技術課題となっている。高周波化が進む半導体では、適切なシールド技術やフィルタリング、材料設計などの複合的なアプローチによってEMIを抑制し、機器の安定動作を実現することが求められている。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「2月28日　AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材～パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージ～」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001079.000080053.html, (参照 25-02-18).

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