Tech Insights

ASRockがIntel Z890マザーボード13機種を発表、独自のメモリOCシールドで高性能化を実現

ASRockがIntel Z890マザーボード13機種を発表、独自のメモリOCシールドで高性能...

ASRockは、Core Ultraシリーズ2対応のIntel Z890チップセット搭載マザーボード13機種を発表した。独自のメモリOCシールドを全モデルに標準搭載し、EMIノイズを低減することで10,000MHz以上の高速メモリ動作を実現。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAには、世界初となるPCIe 5.0対応M.2 SSD向け着脱式ウォーターブロックを搭載するなど、高性能PCユーザー向けの先進的な機能を多数備えている。

ASRockがIntel Z890マザーボード13機種を発表、独自のメモリOCシールドで高性能...

ASRockは、Core Ultraシリーズ2対応のIntel Z890チップセット搭載マザーボード13機種を発表した。独自のメモリOCシールドを全モデルに標準搭載し、EMIノイズを低減することで10,000MHz以上の高速メモリ動作を実現。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAには、世界初となるPCIe 5.0対応M.2 SSD向け着脱式ウォーターブロックを搭載するなど、高性能PCユーザー向けの先進的な機能を多数備えている。

ASRockがIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品を発売、Wi-Fi7とBluetooth対応で高速通信が可能に

ASRockがIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品を発売、Wi-Fi7とB...

シー・エフ・デー販売株式会社がASRockブランドのIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品の発売を開始。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAから定番モデルのZ890 Pro-Aまで、幅広い価格帯で展開される。11製品にWi-Fi7およびBluetooth対応モジュールを標準搭載し、高速な無線通信環境を実現。全モデルでPCIe Gen5やDDR5メモリなど最新インターフェースに対応している。

ASRockがIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品を発売、Wi-Fi7とB...

シー・エフ・デー販売株式会社がASRockブランドのIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品の発売を開始。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAから定番モデルのZ890 Pro-Aまで、幅広い価格帯で展開される。11製品にWi-Fi7およびBluetooth対応モジュールを標準搭載し、高速な無線通信環境を実現。全モデルでPCIe Gen5やDDR5メモリなど最新インターフェースに対応している。

KingstonがIntel 800シリーズチップセット対応のDDR5 CUDIMMモジュールを発表、8400MT/秒の高速性能を実現

KingstonがIntel 800シリーズチップセット対応のDDR5 CUDIMMモジュール...

Kingston TechnologyがIntel 800シリーズチップセット対応のKingston FURY Renegade DDR5 CUDIMMsを発表した。8400MT/秒のオーバークロック速度を実現し、24GBシングルモジュールと48GBデュアルチャンネルキットを展開。クロックドライバ搭載により高いシグナル・インテグリティを確保し、次世代のコンピューティング環境における高性能化に対応する。

KingstonがIntel 800シリーズチップセット対応のDDR5 CUDIMMモジュール...

Kingston TechnologyがIntel 800シリーズチップセット対応のKingston FURY Renegade DDR5 CUDIMMsを発表した。8400MT/秒のオーバークロック速度を実現し、24GBシングルモジュールと48GBデュアルチャンネルキットを展開。クロックドライバ搭載により高いシグナル・インテグリティを確保し、次世代のコンピューティング環境における高性能化に対応する。

ThermaltakeがCeres 350 MXシリーズとLCDパネルキットを発表、背面コネクタ設計マザーボード対応で自作PCのドレスアップが進化

ThermaltakeがCeres 350 MXシリーズとLCDパネルキットを発表、背面コネク...

Thermaltakeの新型PCケース「Ceres 350 MX」シリーズと専用アクセサリ「2.1 inch Circle LCD Screen Kit」が発表された。背面コネクタ設計マザーボードに対応し、強化ガラスとメッシュの2種類のフロントパネルを付属。最大360mm水冷ラジエーターと7基のケースファンに対応する高い冷却性能を実現。専用LCDパネルキットではGIFアニメーションやシステム情報の表示が可能だ。

ThermaltakeがCeres 350 MXシリーズとLCDパネルキットを発表、背面コネク...

Thermaltakeの新型PCケース「Ceres 350 MX」シリーズと専用アクセサリ「2.1 inch Circle LCD Screen Kit」が発表された。背面コネクタ設計マザーボードに対応し、強化ガラスとメッシュの2種類のフロントパネルを付属。最大360mm水冷ラジエーターと7基のケースファンに対応する高い冷却性能を実現。専用LCDパネルキットではGIFアニメーションやシステム情報の表示が可能だ。

GIGABYTEがZ890シリーズマザーボード9製品を発売、Intel Core Ultraプロセッサー対応とWIFI 7搭載で高性能化を実現

GIGABYTEがZ890シリーズマザーボード9製品を発売、Intel Core Ultraプ...

株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社製のIntel Core Ultraプロセッサー対応Z890チップセット搭載マザーボード9製品を発表した。最上位モデルのZ890 AORUS MASTERは18+1+2フェーズのデジタル電源設計とWIFI 7対応を特徴とし、高性能かつ安定したシステム構築を実現する。新製品は2024年10月25日より順次発売開始となる。

GIGABYTEがZ890シリーズマザーボード9製品を発売、Intel Core Ultraプ...

株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社製のIntel Core Ultraプロセッサー対応Z890チップセット搭載マザーボード9製品を発表した。最上位モデルのZ890 AORUS MASTERは18+1+2フェーズのデジタル電源設計とWIFI 7対応を特徴とし、高性能かつ安定したシステム構築を実現する。新製品は2024年10月25日より順次発売開始となる。

ASUSがZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表、次世代の高速インターフェイスと堅牢な電源システムを搭載

ASUSがZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表、次世代の高速インターフェイスと堅牢...

ASUS JAPANは2024年10月24日、intel LGA 1851対応のZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表した。PCIe 5.0やThunderbolt 4などの次世代インターフェイスに対応し、最大80Aの電源ステージや拡張されたVRMヒートシンクなど堅牢な電源システムと冷却機能を搭載。Wi-Fi 7やBluetooth 5.4など最新の無線規格にも対応し、高い拡張性と安定性を実現している。

ASUSがZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表、次世代の高速インターフェイスと堅牢...

ASUS JAPANは2024年10月24日、intel LGA 1851対応のZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表した。PCIe 5.0やThunderbolt 4などの次世代インターフェイスに対応し、最大80Aの電源ステージや拡張されたVRMヒートシンクなど堅牢な電源システムと冷却機能を搭載。Wi-Fi 7やBluetooth 5.4など最新の無線規格にも対応し、高い拡張性と安定性を実現している。

ASUSがROG STRIX Z890マザーボードを発表、次世代Intel CPUに対応し高性能な電源システムを実現

ASUSがROG STRIX Z890マザーボードを発表、次世代Intel CPUに対応し高性...

ASUS JAPANは2024年10月24日、ゲーミングブランドROGから最新のIntel LGA 1851対応マザーボード「ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI」と「ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI」を発表した。16フェーズ電源システムとProCool電源コネクタによる安定した電力供給、AI機能による性能最適化、PCIe 5.0やThunderbolt 4などの最新インターフェース対応が特徴だ。

ASUSがROG STRIX Z890マザーボードを発表、次世代Intel CPUに対応し高性...

ASUS JAPANは2024年10月24日、ゲーミングブランドROGから最新のIntel LGA 1851対応マザーボード「ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI」と「ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI」を発表した。16フェーズ電源システムとProCool電源コネクタによる安定した電力供給、AI機能による性能最適化、PCIe 5.0やThunderbolt 4などの最新インターフェース対応が特徴だ。

ASUSがROG MAXIMUS Z890シリーズを発表、Thunderbolt 5対応とNPU BOOST搭載で次世代の高性能を実現

ASUSがROG MAXIMUS Z890シリーズを発表、Thunderbolt 5対応とNP...

ASUS JAPAN株式会社がintel LGA 1851対応のZ890シリーズマザーボード「ROG MAXIMUS Z890 EXTREME」「ROG MAXIMUS Z890 HERO」を発表した。24+1+2+2電源ステージやNPU BOOST、AI OVERCLOCKINGを搭載し、Thunderbolt 5など次世代の高速接続にも対応。効率的な冷却システムと組み立てやすい「Q-Design」機能により、高性能と使いやすさを両立している。

ASUSがROG MAXIMUS Z890シリーズを発表、Thunderbolt 5対応とNP...

ASUS JAPAN株式会社がintel LGA 1851対応のZ890シリーズマザーボード「ROG MAXIMUS Z890 EXTREME」「ROG MAXIMUS Z890 HERO」を発表した。24+1+2+2電源ステージやNPU BOOST、AI OVERCLOCKINGを搭載し、Thunderbolt 5など次世代の高速接続にも対応。効率的な冷却システムと組み立てやすい「Q-Design」機能により、高性能と使いやすさを両立している。

ASUSがIntel LGA 1851対応TUF GAMING Z890マザーボード2製品を発表、次世代インターフェースとMIL規格の高耐久性を実現

ASUSがIntel LGA 1851対応TUF GAMING Z890マザーボード2製品を発...

ASUS JAPAN株式会社がIntel LGA 1851対応のZ890シリーズマザーボード2製品を発表した。16+1+2+1の電源ステージ構成と8層PCBにより安定性を確保し、PCIe 5.0やThunderbolt 4など最新インターフェースに対応。MIL規格準拠のTUFコンポーネントと拡大されたヒートシンクで高い耐久性と冷却性能を実現している。

ASUSがIntel LGA 1851対応TUF GAMING Z890マザーボード2製品を発...

ASUS JAPAN株式会社がIntel LGA 1851対応のZ890シリーズマザーボード2製品を発表した。16+1+2+1の電源ステージ構成と8層PCBにより安定性を確保し、PCIe 5.0やThunderbolt 4など最新インターフェースに対応。MIL規格準拠のTUFコンポーネントと拡大されたヒートシンクで高い耐久性と冷却性能を実現している。

ThermaltakeとGIGABYTEが自作PCイベントを11月に開催、新製品とカスタマイズ機能の詳細な解説を実施

ThermaltakeとGIGABYTEが自作PCイベントを11月に開催、新製品とカスタマイズ...

ThermaltakeとGIGABYTEは2024年11月3日に東京・LIFORK AKIHABARA IIにて新製品紹介イベントを開催する。PCケースやCPUクーラー、マザーボードの最新製品を紹介するほか、デモPCの解説やライティングのカスタマイズ方法も解説。フライトシミュレーターの体験ブースや豪華景品が当たるじゃんけん大会も実施され、入場料は無料となっている。

ThermaltakeとGIGABYTEが自作PCイベントを11月に開催、新製品とカスタマイズ...

ThermaltakeとGIGABYTEは2024年11月3日に東京・LIFORK AKIHABARA IIにて新製品紹介イベントを開催する。PCケースやCPUクーラー、マザーボードの最新製品を紹介するほか、デモPCの解説やライティングのカスタマイズ方法も解説。フライトシミュレーターの体験ブースや豪華景品が当たるじゃんけん大会も実施され、入場料は無料となっている。

MSIがGeForce RTX 4070搭載グラフィックスカードVENTUS 2X E1 12G OCを発売、高性能冷却システムとLEDレス設計で差別化

MSIがGeForce RTX 4070搭載グラフィックスカードVENTUS 2X E1 12...

エムエスアイコンピュータージャパンは、NVIDIA GeForce RTX 4070を搭載した新型グラフィックスカード「GeForce RTX 4070 VENTUS 2X E1 12G OC」を発売。Ada Lovelaceアーキテクチャと第3世代RTコアを採用し、TORX FAN 4.0による効率的な冷却システムとLEDを省いた質実剛健なデザインが特徴。AfterburnerとMSI Centerによる豊富な調整機能も備える。

MSIがGeForce RTX 4070搭載グラフィックスカードVENTUS 2X E1 12...

エムエスアイコンピュータージャパンは、NVIDIA GeForce RTX 4070を搭載した新型グラフィックスカード「GeForce RTX 4070 VENTUS 2X E1 12G OC」を発売。Ada Lovelaceアーキテクチャと第3世代RTコアを採用し、TORX FAN 4.0による効率的な冷却システムとLEDを省いた質実剛健なデザインが特徴。AfterburnerとMSI Centerによる豊富な調整機能も備える。

Micron TechnologyがCUDIMM/CSODIMMを出荷開始、クロックドライバ搭載で高速/安定動作を実現

Micron TechnologyがCUDIMM/CSODIMMを出荷開始、クロックドライバ搭...

Micron Technologyがクロックドライバをメモリ側に搭載したCUDIMMとCSODIMMの出荷を開始。Crucialブランドで16GB製品を展開中で、64GB製品は2025年上期に販売予定。高帯域幅と大容量メモリの組み合わせにおける信頼性の高い高速動作を実現し、ハイエンドPCやワークステーションのメモリ容量拡張に貢献する革新的な技術。

Micron TechnologyがCUDIMM/CSODIMMを出荷開始、クロックドライバ搭...

Micron Technologyがクロックドライバをメモリ側に搭載したCUDIMMとCSODIMMの出荷を開始。Crucialブランドで16GB製品を展開中で、64GB製品は2025年上期に販売予定。高帯域幅と大容量メモリの組み合わせにおける信頼性の高い高速動作を実現し、ハイエンドPCやワークステーションのメモリ容量拡張に貢献する革新的な技術。

TSUKUMOがRyzen 9000搭載の高性能PCを発売、ゲーマーやクリエイター向けに最適化された4機種をラインナップ

TSUKUMOがRyzen 9000搭載の高性能PCを発売、ゲーマーやクリエイター向けに最適化...

TSUKUMOは2024年10月17日、AMD Ryzen 9000シリーズを搭載したゲーミングPCとクリエイター向けPCを発売した。Ryzen 9 9950XとASUS ProArt X870E-CREATOR WIFIマザーボードを採用し、高性能なグラフィックスカードを搭載した4機種をラインナップ。価格は29万9,800円から48万4,800円までで、最新の技術を結集した高性能PCとなっている。

TSUKUMOがRyzen 9000搭載の高性能PCを発売、ゲーマーやクリエイター向けに最適化...

TSUKUMOは2024年10月17日、AMD Ryzen 9000シリーズを搭載したゲーミングPCとクリエイター向けPCを発売した。Ryzen 9 9950XとASUS ProArt X870E-CREATOR WIFIマザーボードを採用し、高性能なグラフィックスカードを搭載した4機種をラインナップ。価格は29万9,800円から48万4,800円までで、最新の技術を結集した高性能PCとなっている。

IntelがArrow Lake対応の公式オーバークロックツールXTU 10.0.0.76を公開、新機能追加でパフォーマンス調整の精度が向上

IntelがArrow Lake対応の公式オーバークロックツールXTU 10.0.0.76を公...

IntelはArrow Lake(Core Ultra 200S)シリーズに対応した公式オーバークロックツール「Intel Extreme Tuning Utility(Intel XTU) 10.0.0.76」を公開した。新バージョンでは、Intel Innovation Platform Frameworkの採用により、SA FabricやDual Reference Clockなどの新機能が追加され、より細やかなパフォーマンス調整が可能になった。Z890チップセット搭載マザーボードとWindows 10/11の最新版に対応している。

IntelがArrow Lake対応の公式オーバークロックツールXTU 10.0.0.76を公...

IntelはArrow Lake(Core Ultra 200S)シリーズに対応した公式オーバークロックツール「Intel Extreme Tuning Utility(Intel XTU) 10.0.0.76」を公開した。新バージョンでは、Intel Innovation Platform Frameworkの採用により、SA FabricやDual Reference Clockなどの新機能が追加され、より細やかなパフォーマンス調整が可能になった。Z890チップセット搭載マザーボードとWindows 10/11の最新版に対応している。

ツクモがCore Ultra搭載クリエイターPCの受注開始、高性能マシンで創造力をサポート

ツクモがCore Ultra搭載クリエイターPCの受注開始、高性能マシンで創造力をサポート

ヤマダデンキのTSUKUMOブランドが、インテルCore Ultra搭載クリエイターPC「WA9J-S247/ZBH9」の受注を開始。最新のハイブリッド・アーキテクチャーとNPU搭載で性能向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボードと独自開発のGPUサポートホルダーで安定性も確保。価格は629,800円で、10月25日以降に発送予定。

ツクモがCore Ultra搭載クリエイターPCの受注開始、高性能マシンで創造力をサポート

ヤマダデンキのTSUKUMOブランドが、インテルCore Ultra搭載クリエイターPC「WA9J-S247/ZBH9」の受注を開始。最新のハイブリッド・アーキテクチャーとNPU搭載で性能向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボードと独自開発のGPUサポートホルダーで安定性も確保。価格は629,800円で、10月25日以降に発送予定。

ADATAがPCIe 5.0対応M.2 SSD「LEGEND 970 PRO」を発表、最大14,000MB/sの超高速転送を実現

ADATAがPCIe 5.0対応M.2 SSD「LEGEND 970 PRO」を発表、最大14...

ADATAは、PCI Express 5.0対応の最新M.2 SSD「LEGEND 970 PRO」を発表した。InnoGrit製チップ「IG5666」を採用し、最大14,000MB/sのリード速度を実現。1TB/2TBモデルは10月11日から発売開始、4TBモデルは後日発表予定。内蔵冷却システムにより高負荷時の安定性も向上している。

ADATAがPCIe 5.0対応M.2 SSD「LEGEND 970 PRO」を発表、最大14...

ADATAは、PCI Express 5.0対応の最新M.2 SSD「LEGEND 970 PRO」を発表した。InnoGrit製チップ「IG5666」を採用し、最大14,000MB/sのリード速度を実現。1TB/2TBモデルは10月11日から発売開始、4TBモデルは後日発表予定。内蔵冷却システムにより高負荷時の安定性も向上している。

TSUKUMOがCore Ultra 200S搭載のG-GEARシリーズ2モデルを発表、高性能と低消費電力を両立したゲーミングPCの予約開始

TSUKUMOがCore Ultra 200S搭載のG-GEARシリーズ2モデルを発表、高性能...

TSUKUMOは2024年10月11日、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) を搭載したゲーミングPC「G-GEAR」シリーズ2モデルの予約を開始した。Core Ultra 7 265KとCore Ultra 9 285Kを採用し、AIタスク用NPUも搭載。高性能グラフィックスカードと組み合わせ、ゲーミングからクリエイティブワークまで幅広いニーズに対応する高性能マシンとなっている。

TSUKUMOがCore Ultra 200S搭載のG-GEARシリーズ2モデルを発表、高性能...

TSUKUMOは2024年10月11日、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) を搭載したゲーミングPC「G-GEAR」シリーズ2モデルの予約を開始した。Core Ultra 7 265KとCore Ultra 9 285Kを採用し、AIタスク用NPUも搭載。高性能グラフィックスカードと組み合わせ、ゲーミングからクリエイティブワークまで幅広いニーズに対応する高性能マシンとなっている。

ASUSがIntel Z890搭載マザーボード12機種を発表、Arrow Lake対応でLGA 1851ソケットを採用

ASUSがIntel Z890搭載マザーボード12機種を発表、Arrow Lake対応でLGA...

ASUSが次世代プロセッサCore Ultra 200S(Arrow Lake)対応のIntel Z890チップセット搭載マザーボード12機種を発表。LGA 1851ソケットを採用し、PCI Express 5.0やThunderbolt 4、Wi-Fi 7などの最新インターフェースを搭載。AI機能を活用した性能向上機能も実装され、ハイエンドPC市場での競争力強化を図る。

ASUSがIntel Z890搭載マザーボード12機種を発表、Arrow Lake対応でLGA...

ASUSが次世代プロセッサCore Ultra 200S(Arrow Lake)対応のIntel Z890チップセット搭載マザーボード12機種を発表。LGA 1851ソケットを採用し、PCI Express 5.0やThunderbolt 4、Wi-Fi 7などの最新インターフェースを搭載。AI機能を活用した性能向上機能も実装され、ハイエンドPC市場での競争力強化を図る。

MSIがIntel Z890チップセット搭載の新型マザーボードを発表、AI処理能力の強化とオーバークロック性能の向上を実現

MSIがIntel Z890チップセット搭載の新型マザーボードを発表、AI処理能力の強化とオー...

MSIが最新のIntel Z890チップセットを搭載し、LGA1851ソケットのCore Ultra 200Sに対応した新型マザーボードシリーズを発表した。MEG、MPG、MAG、PROの4シリーズで構成され、AI処理用NPUのオーバークロック機能「AI Boost」や最大9,600MT/sのメモリオーバークロック性能を実現。高度な機能と幅広いラインナップで多様なユーザーニーズに対応する。

MSIがIntel Z890チップセット搭載の新型マザーボードを発表、AI処理能力の強化とオー...

MSIが最新のIntel Z890チップセットを搭載し、LGA1851ソケットのCore Ultra 200Sに対応した新型マザーボードシリーズを発表した。MEG、MPG、MAG、PROの4シリーズで構成され、AI処理用NPUのオーバークロック機能「AI Boost」や最大9,600MT/sのメモリオーバークロック性能を実現。高度な機能と幅広いラインナップで多様なユーザーニーズに対応する。

Thermaltakeが新PCケースと水冷CPUクーラーを発表、ピラーレスデザインと磁気接続ファンで自作PC環境を革新

Thermaltakeが新PCケースと水冷CPUクーラーを発表、ピラーレスデザインと磁気接続フ...

Thermaltakeが「CTE E550 TG」シリーズPCケースと「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズ水冷CPUクーラーを発表。3面強化ガラスのピラーレスデザインや磁気デイジーチェーン接続ファンを採用し、自作PC環境の視認性と組み立て性を向上。背面コネクタ設計マザーボードにも対応し、多様なグラフィックボード配置を実現。2024年10月18日より発売開始。

Thermaltakeが新PCケースと水冷CPUクーラーを発表、ピラーレスデザインと磁気接続フ...

Thermaltakeが「CTE E550 TG」シリーズPCケースと「TH V2 Ultra EX ARGB Sync」シリーズ水冷CPUクーラーを発表。3面強化ガラスのピラーレスデザインや磁気デイジーチェーン接続ファンを採用し、自作PC環境の視認性と組み立て性を向上。背面コネクタ設計マザーボードにも対応し、多様なグラフィックボード配置を実現。2024年10月18日より発売開始。

ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応Z890シリーズマザーボード12製品を発表、AI機能と最新規格で自作PCの性能向上に貢献

ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応Z890シリーズマザーボード12...

ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード12製品を発表した。AI Overclockingなどの最適化機能やWiFi 7、PCIe 5.0など最新規格に対応し、高性能な自作PCの構築を可能にする。Q-Designテクノロジーにより組み立ても容易になり、幅広いユーザーニーズに応える製品ラインナップとなっている。

ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応Z890シリーズマザーボード12...

ASUS JAPANがIntel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード12製品を発表した。AI Overclockingなどの最適化機能やWiFi 7、PCIe 5.0など最新規格に対応し、高性能な自作PCの構築を可能にする。Q-Designテクノロジーにより組み立ても容易になり、幅広いユーザーニーズに応える製品ラインナップとなっている。

FRONTIERがCore Ultra搭載デスクトップPCを発売、高性能と拡張性を両立した新モデル

FRONTIERがCore Ultra搭載デスクトップPCを発売、高性能と拡張性を両立した新モデル

インバースネット株式会社のFRONTIERブランドから、インテル最新CPU「Core Ultra 9 285K」「Core Ultra 7 265K」搭載のデスクトップPCが登場。Z890チップセット採用で高性能を実現し、MFGシリーズとGBシリーズの2種類のケースで6機種をラインナップ。NPU搭載によりAI処理も効率化され、ゲーミングから高負荷作業まで幅広く対応する。

FRONTIERがCore Ultra搭載デスクトップPCを発売、高性能と拡張性を両立した新モデル

インバースネット株式会社のFRONTIERブランドから、インテル最新CPU「Core Ultra 9 285K」「Core Ultra 7 265K」搭載のデスクトップPCが登場。Z890チップセット採用で高性能を実現し、MFGシリーズとGBシリーズの2種類のケースで6機種をラインナップ。NPU搭載によりAI処理も効率化され、ゲーミングから高負荷作業まで幅広く対応する。

アドバンテックが第14世代インテル® Coreプロセッサ搭載製品を発表、産業用コンピューティングの性能向上に貢献

アドバンテックが第14世代インテル® Coreプロセッサ搭載製品を発表、産業用コンピューティン...

アドバンテック株式会社が第14世代インテル® Coreプロセッサ搭載の産業用ATXマザーボードとシングルボードコンピュータを発表した。AIMB-788EやPCE-5133などの新製品は高速メモリと多様な拡張性を備え、産業オートメーションや自動光学検査など幅広い用途に対応。ファンレス設計のMIC-770 V3やコンパクトなIPC-320も同時発表され、産業用コンピューティングの新たな選択肢を提供している。

アドバンテックが第14世代インテル® Coreプロセッサ搭載製品を発表、産業用コンピューティン...

アドバンテック株式会社が第14世代インテル® Coreプロセッサ搭載の産業用ATXマザーボードとシングルボードコンピュータを発表した。AIMB-788EやPCE-5133などの新製品は高速メモリと多様な拡張性を備え、産業オートメーションや自動光学検査など幅広い用途に対応。ファンレス設計のMIC-770 V3やコンパクトなIPC-320も同時発表され、産業用コンピューティングの新たな選択肢を提供している。

TSUKUMOがインテルCore Ultra搭載ゲーミングPCを発表、AIプロセッサー搭載でマルチタスク性能が向上

TSUKUMOがインテルCore Ultra搭載ゲーミングPCを発表、AIプロセッサー搭載でマ...

TSUKUMOがG-GEARブランドで、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) 搭載のゲーミングPCを発表。新プロセッサーはNPU搭載でAI処理性能が向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボード採用で最新技術を結集。10月11日より受注開始、発送は10月25日以降。

TSUKUMOがインテルCore Ultra搭載ゲーミングPCを発表、AIプロセッサー搭載でマ...

TSUKUMOがG-GEARブランドで、インテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー (シリーズ 2) 搭載のゲーミングPCを発表。新プロセッサーはNPU搭載でAI処理性能が向上。ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボード採用で最新技術を結集。10月11日より受注開始、発送は10月25日以降。

ASRockがAMD X870/X870Eチップセット搭載マザーボード7製品を発表、Wi-Fi 7対応で高性能を実現

ASRockがAMD X870/X870Eチップセット搭載マザーボード7製品を発表、Wi-Fi...

ASRockが2024年9月30日に、AMD X870/X870Eチップセット搭載マザーボード7製品の発売を発表。フラグシップモデル「X870E Taichi」をはじめ、6製品にWi-Fi 7&Bluetooth対応モジュールを搭載。最新のAMD Ryzen CPUに対応し、PCIe Gen5やDDR5メモリをサポート。高性能かつ多様なニーズに応える製品ラインナップで、PC自作ユーザーの期待に応える。

ASRockがAMD X870/X870Eチップセット搭載マザーボード7製品を発表、Wi-Fi...

ASRockが2024年9月30日に、AMD X870/X870Eチップセット搭載マザーボード7製品の発売を発表。フラグシップモデル「X870E Taichi」をはじめ、6製品にWi-Fi 7&Bluetooth対応モジュールを搭載。最新のAMD Ryzen CPUに対応し、PCIe Gen5やDDR5メモリをサポート。高性能かつ多様なニーズに応える製品ラインナップで、PC自作ユーザーの期待に応える。

アスクがASUS製AIサーバー「ESC N8-E11」を発売、8基のNVIDIA HGX H100搭載で大規模AI処理が可能に

アスクがASUS製AIサーバー「ESC N8-E11」を発売、8基のNVIDIA HGX H1...

株式会社アスクがASUS社製AIサーバー「ESC N8-E11」の取り扱いを開始。8基のNVIDIA HGX H100 GPUと2基の第5世代Intel Xeonプロセッサを搭載し、大規模AIとHPC向けに設計。最大12基のPCIeスロット、32基のDIMM、10基のNVMe、デュアル10G LANをサポートし、高度な計算ニーズに対応。日本のAI研究開発環境の強化に貢献。

アスクがASUS製AIサーバー「ESC N8-E11」を発売、8基のNVIDIA HGX H1...

株式会社アスクがASUS社製AIサーバー「ESC N8-E11」の取り扱いを開始。8基のNVIDIA HGX H100 GPUと2基の第5世代Intel Xeonプロセッサを搭載し、大規模AIとHPC向けに設計。最大12基のPCIeスロット、32基のDIMM、10基のNVMe、デュアル10G LANをサポートし、高度な計算ニーズに対応。日本のAI研究開発環境の強化に貢献。

GIGABYTE社がAMD X870E/X870チップセット搭載AORUS ATXマザーボード5製品を発売、高性能電源設計とPCIe 5.0対応M.2スロットを搭載

GIGABYTE社がAMD X870E/X870チップセット搭載AORUS ATXマザーボード...

GIGABYTE社のAMD X870E/X870チップセット搭載AORUS ATXマザーボード5製品が発売。16+2+2フェーズデジタル電源設計、PCIe 5.0対応M.2スロット、WIFI 7対応など最新技術を搭載。X870E AORUS MASTERやX870E AORUS PRO ICEなど、高性能モデルからオールホワイトデザインまで多様なラインナップを展開。次世代PC構築に最適な選択肢を提供する。

GIGABYTE社がAMD X870E/X870チップセット搭載AORUS ATXマザーボード...

GIGABYTE社のAMD X870E/X870チップセット搭載AORUS ATXマザーボード5製品が発売。16+2+2フェーズデジタル電源設計、PCIe 5.0対応M.2スロット、WIFI 7対応など最新技術を搭載。X870E AORUS MASTERやX870E AORUS PRO ICEなど、高性能モデルからオールホワイトデザインまで多様なラインナップを展開。次世代PC構築に最適な選択肢を提供する。

MSIがAMD Ryzen 9000シリーズ対応のX870E/X870チップセット搭載マザーボード3機種を発売、自作PCの組み立てが容易に

MSIがAMD Ryzen 9000シリーズ対応のX870E/X870チップセット搭載マザーボ...

MSIがAMD Ryzen 9000シリーズ対応のX870E/X870チップセット搭載マザーボード3機種を発売した。全モデルでSmart Power Stage採用の電源回路と大型VRMヒートシンクを搭載し、CPUの性能を最大限引き出す。USB 4 Type-Cポートや独自のEZ DIY設計により、高性能と使いやすさを両立。自作PC初心者でも容易に組み立てが可能となっている。

MSIがAMD Ryzen 9000シリーズ対応のX870E/X870チップセット搭載マザーボ...

MSIがAMD Ryzen 9000シリーズ対応のX870E/X870チップセット搭載マザーボード3機種を発売した。全モデルでSmart Power Stage採用の電源回路と大型VRMヒートシンクを搭載し、CPUの性能を最大限引き出す。USB 4 Type-Cポートや独自のEZ DIY設計により、高性能と使いやすさを両立。自作PC初心者でも容易に組み立てが可能となっている。

SLI(Scalable Link Interface)とは?意味をわかりやすく簡単に解説

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SATA2(Serial ATA 3.0)とは?意味をわかりやすく簡単に解説

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