Tech Insights
CORSAIRが新型PCケースと電源ユニットを発表、InfiniRailシステムによる革新的な...
株式会社アスクがCORSAIR社製の新型PCケース「FRAME 4000D」シリーズと電源ユニット「RMe ATX 3.1」シリーズ計9製品を発表。InfiniRailシステムを採用したPCケースは最大12基のファン取り付けに対応し、PCI Express 5.1対応の電源ユニットは次世代グラフィックボードへの十分な電力供給を実現。2025年1月24日より順次発売開始となる。
CORSAIRが新型PCケースと電源ユニットを発表、InfiniRailシステムによる革新的な...
株式会社アスクがCORSAIR社製の新型PCケース「FRAME 4000D」シリーズと電源ユニット「RMe ATX 3.1」シリーズ計9製品を発表。InfiniRailシステムを採用したPCケースは最大12基のファン取り付けに対応し、PCI Express 5.1対応の電源ユニットは次世代グラフィックボードへの十分な電力供給を実現。2025年1月24日より順次発売開始となる。
ヤマダデンキがTSUKUMOブランドのG-GEAR White Editionミニタワーモデル...
ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドで展開するゲーミングPC「G-GEAR」において、白色を基調としたデザインの「G-GEAR White Edition ミニタワーモデル」を2025年1月16日に発売した。クリアガラスとホワイトスチールの2種類のフロントフェイスパネルを同梱し、側面発光対応の6基の高光量RGB LEDファンと液晶モニターヘッド搭載の水冷CPUクーラーを搭載。Core i7-14700FプロセッサーとGeForce RTX 4060 TiまたはRTX 4070 SUPERを組み合わせた高性能モデルとなっている。
ヤマダデンキがTSUKUMOブランドのG-GEAR White Editionミニタワーモデル...
ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドで展開するゲーミングPC「G-GEAR」において、白色を基調としたデザインの「G-GEAR White Edition ミニタワーモデル」を2025年1月16日に発売した。クリアガラスとホワイトスチールの2種類のフロントフェイスパネルを同梱し、側面発光対応の6基の高光量RGB LEDファンと液晶モニターヘッド搭載の水冷CPUクーラーを搭載。Core i7-14700FプロセッサーとGeForce RTX 4060 TiまたはRTX 4070 SUPERを組み合わせた高性能モデルとなっている。
SilverStoneが3.5インチベイ用M.2 SSDアダプタSDP13を発表、4枚のNVM...
SilverStoneは2025年1月16日、3.5インチドライブベイに4枚のM.2 NVMe SSDを搭載できるアダプタ「SDP13」を発表した。PCIe 3.0/4.0に対応し最大64Gbpsの転送速度を実現、アルミニウム製ヒートシンクと60mmファンによる冷却機構を備える。PCIeバイファーケーション対応のシステムで使用可能で、各ドライブの状態を監視するLEDインジケータも搭載している。
SilverStoneが3.5インチベイ用M.2 SSDアダプタSDP13を発表、4枚のNVM...
SilverStoneは2025年1月16日、3.5インチドライブベイに4枚のM.2 NVMe SSDを搭載できるアダプタ「SDP13」を発表した。PCIe 3.0/4.0に対応し最大64Gbpsの転送速度を実現、アルミニウム製ヒートシンクと60mmファンによる冷却機構を備える。PCIeバイファーケーション対応のシステムで使用可能で、各ドライブの状態を監視するLEDインジケータも搭載している。
SilverStone TechnologyがPC-9801風PCケース「FLP-01」を製品...
PCケースや電源ユニットなどを手がける台湾SilverStone Technologyが、往年の国産PC「PC-9801」シリーズをモチーフにしたPCケース「FLP-01」の製品情報を公開した。2023年のエイプリルフールに公開されたネタ画像が好評を博し、実際の製品として登場。ATXやMicro-ATXなど現代のマザーボードに対応しながら、PC-9801シリーズを思わせるレトロなデザインを採用している。
SilverStone TechnologyがPC-9801風PCケース「FLP-01」を製品...
PCケースや電源ユニットなどを手がける台湾SilverStone Technologyが、往年の国産PC「PC-9801」シリーズをモチーフにしたPCケース「FLP-01」の製品情報を公開した。2023年のエイプリルフールに公開されたネタ画像が好評を博し、実際の製品として登場。ATXやMicro-ATXなど現代のマザーボードに対応しながら、PC-9801シリーズを思わせるレトロなデザインを採用している。
アドバンテックがIntel Core Ultraプロセッサ搭載の産業用マザーボードを発表、エッ...
アドバンテック株式会社がIntel Core Ultra 5/7/9プロセッサを搭載した産業用マザーボードとシステムを発表。最大24コア/24スレッド対応で前世代比20%の性能向上を実現。NPU搭載により最大36TOPSのAI処理能力を提供し、エッジAIアプリケーションの高速処理が可能に。主力製品のAIMB-789は最大192GBのDDR5メモリに対応し、産業用途での活用が期待される。
アドバンテックがIntel Core Ultraプロセッサ搭載の産業用マザーボードを発表、エッ...
アドバンテック株式会社がIntel Core Ultra 5/7/9プロセッサを搭載した産業用マザーボードとシステムを発表。最大24コア/24スレッド対応で前世代比20%の性能向上を実現。NPU搭載により最大36TOPSのAI処理能力を提供し、エッジAIアプリケーションの高速処理が可能に。主力製品のAIMB-789は最大192GBのDDR5メモリに対応し、産業用途での活用が期待される。
インバースネットがCore Ultra 5搭載デスクトップPCを発売、NPU搭載で高度なAI処...
インバースネットは2025年1月13日23時より、インテルの最新デスクトップ向けCPU「Core Ultra 5 プロセッサー 225F」搭載PCの販売を開始した。B860チップセットを備えたASUS製マザーボードと30L容量のGKシリーズPCケースを採用し、NPUによる効率的なAI処理や2.5Gbpsの高速ネットワーク接続に対応している。
インバースネットがCore Ultra 5搭載デスクトップPCを発売、NPU搭載で高度なAI処...
インバースネットは2025年1月13日23時より、インテルの最新デスクトップ向けCPU「Core Ultra 5 プロセッサー 225F」搭載PCの販売を開始した。B860チップセットを備えたASUS製マザーボードと30L容量のGKシリーズPCケースを採用し、NPUによる効率的なAI処理や2.5Gbpsの高速ネットワーク接続に対応している。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード9製品を発売、DDR5とPCIe G...
シー・エフ・デー販売株式会社がASUSブランドのIntel B860チップセット搭載マザーボード9製品を発売。TUF GAMING B860M-PLUS WIFIはドスパラ専売モデルとして展開される。全モデルがDDR5メモリとPCIe Gen5 x16スロットを搭載し、Wi-Fi7とBluetooth 5.4対応モデルも用意。価格は34,980円から50,980円前後で、3つのフォームファクターから選択可能だ。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード9製品を発売、DDR5とPCIe G...
シー・エフ・デー販売株式会社がASUSブランドのIntel B860チップセット搭載マザーボード9製品を発売。TUF GAMING B860M-PLUS WIFIはドスパラ専売モデルとして展開される。全モデルがDDR5メモリとPCIe Gen5 x16スロットを搭載し、Wi-Fi7とBluetooth 5.4対応モデルも用意。価格は34,980円から50,980円前後で、3つのフォームファクターから選択可能だ。
ASUSがIntel B860チップセット搭載Mini-ITXマザーボードを発表、最新機能とコ...
ASUS JAPAN株式会社がゲーミングブランドRepublic of Gamersから、Intel LGA1851対応B860チップセット採用のMini-ITXマザーボード「ROG STRIX B860-I GAMING WIFI」を発表した。PCIe 5.0、WiFi 7、Thunderbolt 4などの最新機能を搭載し、17cm×17cmのコンパクトなサイズながら高性能なゲーミング環境を実現する。2025年1月14日より販売開始予定だ。
ASUSがIntel B860チップセット搭載Mini-ITXマザーボードを発表、最新機能とコ...
ASUS JAPAN株式会社がゲーミングブランドRepublic of Gamersから、Intel LGA1851対応B860チップセット採用のMini-ITXマザーボード「ROG STRIX B860-I GAMING WIFI」を発表した。PCIe 5.0、WiFi 7、Thunderbolt 4などの最新機能を搭載し、17cm×17cmのコンパクトなサイズながら高性能なゲーミング環境を実現する。2025年1月14日より販売開始予定だ。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード2製品を発表、最新のCore Ult...
ASUS JAPANが発表したTUF GAMING B860シリーズは、最新のIntel Core Ultraプロセッサに対応するマザーボード2製品。PCIe 5.0やWiFi 7などの最新規格に対応し、Dr.MOS電源ステージや大型VRMヒートシンクによる安定性を確保。DIYフレンドリーな設計により、PCパーツの組み立てやメンテナンス性も向上している。2025年1月より順次販売を開始する。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード2製品を発表、最新のCore Ult...
ASUS JAPANが発表したTUF GAMING B860シリーズは、最新のIntel Core Ultraプロセッサに対応するマザーボード2製品。PCIe 5.0やWiFi 7などの最新規格に対応し、Dr.MOS電源ステージや大型VRMヒートシンクによる安定性を確保。DIYフレンドリーな設計により、PCパーツの組み立てやメンテナンス性も向上している。2025年1月より順次販売を開始する。
ASUSがIntel LGA1851対応のROG STRIXマザーボード2製品を発表、最新のA...
ASUS JAPANはゲーミングブランドRepublic of GamersよりIntel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード2製品を発表した。AI Cooling IIなどの独自AIテクノロジーを搭載し、PCIe 5.0やWiFi 7にも対応。ROG STRIX B860-F GAMING WIFIとMicroATX版のROG STRIX B860-G GAMING WIFIは2025年1月14日より販売を開始する予定だ。
ASUSがIntel LGA1851対応のROG STRIXマザーボード2製品を発表、最新のA...
ASUS JAPANはゲーミングブランドRepublic of GamersよりIntel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード2製品を発表した。AI Cooling IIなどの独自AIテクノロジーを搭載し、PCIe 5.0やWiFi 7にも対応。ROG STRIX B860-F GAMING WIFIとMicroATX版のROG STRIX B860-G GAMING WIFIは2025年1月14日より販売を開始する予定だ。
アドバンテックがUbuntu Pro for Devicesを89機種に展開、10年保証のセキ...
アドバンテックがCanonical社とライセンス契約を締結し、IoT/組込み向けOS「Ubuntu Pro for Devices」のバンドル販売とプリインストールサービスを開始。89機種のエッジコンピューティングデバイスを対象に、10年間のセキュリティアップデートとLivepatch機能による無停止パッチ適用を提供。産業用BOX PCやマザーボードなど幅広い製品で利用可能となっている。
アドバンテックがUbuntu Pro for Devicesを89機種に展開、10年保証のセキ...
アドバンテックがCanonical社とライセンス契約を締結し、IoT/組込み向けOS「Ubuntu Pro for Devices」のバンドル販売とプリインストールサービスを開始。89機種のエッジコンピューティングデバイスを対象に、10年間のセキュリティアップデートとLivepatch機能による無停止パッチ適用を提供。産業用BOX PCやマザーボードなど幅広い製品で利用可能となっている。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード3製品を発表、高性能な電源設計と豊富...
ASUS JAPAN株式会社はIntel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード3製品を発表した。ATX規格の「PRIME B860-PLUS WIFI-CSM」「PRIME B860-PLUS-CSM」およびMicroATX規格の「PRIME B860M-A WIFI-CSM」は、ProCool II電源コネクタと6層PCBを採用し、PCIe 5.0対応のM.2スロットやUSB 20Gbps Type-C、WiFi 6Eなど豊富な接続オプションを提供する。2025年1月14日より販売開始予定だ。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード3製品を発表、高性能な電源設計と豊富...
ASUS JAPAN株式会社はIntel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード3製品を発表した。ATX規格の「PRIME B860-PLUS WIFI-CSM」「PRIME B860-PLUS-CSM」およびMicroATX規格の「PRIME B860M-A WIFI-CSM」は、ProCool II電源コネクタと6層PCBを採用し、PCIe 5.0対応のM.2スロットやUSB 20Gbps Type-C、WiFi 6Eなど豊富な接続オプションを提供する。2025年1月14日より販売開始予定だ。
ASRockが新型マザーボード14製品を発売、AMD B850とIntel B860でWiFi...
CFD販売株式会社は2025年1月7日より、AMD B850チップセット搭載マザーボード6製品とIntel B860チップセット搭載マザーボード8製品の合計14製品の発売を開始した。WiFi7やWiFi6E、PCIe Gen5 x16スロットを標準搭載しており、DDR5メモリはAMD製品で最大8000+、Intel製品で最大8666+まで対応している。Steel LegendシリーズやLiveMixerシリーズなど、用途に応じた製品ラインナップを展開している。
ASRockが新型マザーボード14製品を発売、AMD B850とIntel B860でWiFi...
CFD販売株式会社は2025年1月7日より、AMD B850チップセット搭載マザーボード6製品とIntel B860チップセット搭載マザーボード8製品の合計14製品の発売を開始した。WiFi7やWiFi6E、PCIe Gen5 x16スロットを標準搭載しており、DDR5メモリはAMD製品で最大8000+、Intel製品で最大8666+まで対応している。Steel LegendシリーズやLiveMixerシリーズなど、用途に応じた製品ラインナップを展開している。
GIGABYTEがローカルAIトレーニングソリューションAI TOPを発表、プライバシーを維持...
GIGABYTEは、COMPUTEX TAIPEI2024でローカルAIトレーニングソリューション「AI TOP」を発表。AMD TRX50搭載マザーボードやNVIDIA GeForce RTX 4070 Ti Super搭載グラフィックボードなど、AI学習に最適化された専用ハードウェアと、使いやすいユーティリティを組み合わせることで、プライバシーとセキュリティを維持しながら大規模言語モデルの学習が可能な環境を提供する。
GIGABYTEがローカルAIトレーニングソリューションAI TOPを発表、プライバシーを維持...
GIGABYTEは、COMPUTEX TAIPEI2024でローカルAIトレーニングソリューション「AI TOP」を発表。AMD TRX50搭載マザーボードやNVIDIA GeForce RTX 4070 Ti Super搭載グラフィックボードなど、AI学習に最適化された専用ハードウェアと、使いやすいユーティリティを組み合わせることで、プライバシーとセキュリティを維持しながら大規模言語モデルの学習が可能な環境を提供する。
MSIがCES 2025で次世代PC製品を公開、水冷クーラーや電源ユニットなど革新的な3製品が登場へ
MSIはCES 2025において、PC自作の可能性を広げる革新的な製品ラインナップを発表した。水冷クーラーMAG CORELIQUID A15シリーズ、電源ユニットMEG Ai1600T PCIE5、コンセプトケースMEG MAESTRO 900L PZの3製品で、EZ DIY設計による簡単な組み立てや、デュアルGPUサポート、デュアルシステム構成など、先進的な機能を搭載している。
MSIがCES 2025で次世代PC製品を公開、水冷クーラーや電源ユニットなど革新的な3製品が登場へ
MSIはCES 2025において、PC自作の可能性を広げる革新的な製品ラインナップを発表した。水冷クーラーMAG CORELIQUID A15シリーズ、電源ユニットMEG Ai1600T PCIE5、コンセプトケースMEG MAESTRO 900L PZの3製品で、EZ DIY設計による簡単な組み立てや、デュアルGPUサポート、デュアルシステム構成など、先進的な機能を搭載している。
MSIがIntel Core Ultra対応B860マザーボード5機種を発表、EZ DIY設計...
エムエスアイコンピュータージャパンが2025年1月14日より、Intel Core Ultraプロセッサー対応のB860チップセット搭載マザーボード5機種を発売する。全機種にWi-Fi 7とThunderbolt 4を標準搭載し、独自のEZ DIY設計により簡単な組み立てを実現。価格は32,980円から42,980円で、3年間の長期保証付き。PCパーツの組み立てにおける敷居を下げることに成功している。
MSIがIntel Core Ultra対応B860マザーボード5機種を発表、EZ DIY設計...
エムエスアイコンピュータージャパンが2025年1月14日より、Intel Core Ultraプロセッサー対応のB860チップセット搭載マザーボード5機種を発売する。全機種にWi-Fi 7とThunderbolt 4を標準搭載し、独自のEZ DIY設計により簡単な組み立てを実現。価格は32,980円から42,980円で、3年間の長期保証付き。PCパーツの組み立てにおける敷居を下げることに成功している。
MSIがAMD RyzenのB850およびB840チップセット搭載マザーボードを発表、EZ D...
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社が、AMD Ryzen向けB850およびB840チップセット搭載マザーボードを発表した。B850ではCPUとメモリ、B840ではメモリのみのオーバークロックに対応し、高度な電力供給システムとPCIe 5.0、M.2、DDR5メモリなどの最先端機能を搭載。EZ DIYイノベーションによる簡単な組み立て作業と、Wi-Fi 7および5G LANによる高速ネットワーク環境を実現している。
MSIがAMD RyzenのB850およびB840チップセット搭載マザーボードを発表、EZ D...
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社が、AMD Ryzen向けB850およびB840チップセット搭載マザーボードを発表した。B850ではCPUとメモリ、B840ではメモリのみのオーバークロックに対応し、高度な電力供給システムとPCIe 5.0、M.2、DDR5メモリなどの最先端機能を搭載。EZ DIYイノベーションによる簡単な組み立て作業と、Wi-Fi 7および5G LANによる高速ネットワーク環境を実現している。
ASUSがAMD B840チップセット搭載マザーボードを発表、高速通信とDIYフレンドリーな機...
ASUS JAPAN株式会社がAMD B840チップセット搭載のマザーボード2製品を発表した。新製品のPRIME B840-PLUS WIFI-CSMとPRIME B840M-A WIFI-CSMは、ProCool II電源コネクタと8+2+1フェーズ電源設計による堅牢な電源ソリューション、Wi-Fi 6Eと2.5G LANによる高速通信機能、Q-AntennaやQ-LEDなどのDIYフレンドリーな機能を特徴としている。2025年1月7日より販売を開始する予定だ。
ASUSがAMD B840チップセット搭載マザーボードを発表、高速通信とDIYフレンドリーな機...
ASUS JAPAN株式会社がAMD B840チップセット搭載のマザーボード2製品を発表した。新製品のPRIME B840-PLUS WIFI-CSMとPRIME B840M-A WIFI-CSMは、ProCool II電源コネクタと8+2+1フェーズ電源設計による堅牢な電源ソリューション、Wi-Fi 6Eと2.5G LANによる高速通信機能、Q-AntennaやQ-LEDなどのDIYフレンドリーな機能を特徴としている。2025年1月7日より販売を開始する予定だ。
MSIがIntel B860およびH810マザーボード新モデルを発表、NPUオーバークロックと...
MSIは2025年1月6日、Intel B860およびH810チップセット搭載マザーボードの新ラインナップを発表した。B860チップセットはPCIe 5.0とM.2ストレージをサポートし、24レーンのPCIeレーンを備える。さらにProject ZeroシリーズとしてZ890モデルも追加され、SignalRGBとのコラボレーションによりRGBライティング制御機能も実装された。
MSIがIntel B860およびH810マザーボード新モデルを発表、NPUオーバークロックと...
MSIは2025年1月6日、Intel B860およびH810チップセット搭載マザーボードの新ラインナップを発表した。B860チップセットはPCIe 5.0とM.2ストレージをサポートし、24レーンのPCIeレーンを備える。さらにProject ZeroシリーズとしてZ890モデルも追加され、SignalRGBとのコラボレーションによりRGBライティング制御機能も実装された。
ASUSがAMD B850チップセット搭載のROG STRIX B850-I GAMING W...
ASUS JAPAN株式会社は、AMDの最新B850チップセットを搭載したMini-ITXフォームファクターのゲーミングマザーボード「ROG STRIX B850-I GAMING WIFI」を発表した。WiFi 7とPCIe 5.0に対応し、ASUS独自のAI機能を搭載することで、コンパクトながら高性能なゲーミング環境を実現している。2025年1月7日より販売開始となる。
ASUSがAMD B850チップセット搭載のROG STRIX B850-I GAMING W...
ASUS JAPAN株式会社は、AMDの最新B850チップセットを搭載したMini-ITXフォームファクターのゲーミングマザーボード「ROG STRIX B850-I GAMING WIFI」を発表した。WiFi 7とPCIe 5.0に対応し、ASUS独自のAI機能を搭載することで、コンパクトながら高性能なゲーミング環境を実現している。2025年1月7日より販売開始となる。
TSUKUMOがASUS製パーツ採用の新型ゲーミングPCを発売、高性能な3モデルで幅広いニーズに対応
TSUKUMOは2024年12月27日、ASUS製パーツを贅沢に採用したゲーミングPC「G-GEAR Powered by ASUS」の新モデルを発売した。インテル Core i7-14700Fプロセッサーを搭載し、グラフィックスカードはGeForce RTX 4060 Ti、4070 SUPER、4070 Ti SUPERから選択可能。高品質なASUS製パーツと水冷CPUクーラーの採用により、安定性と冷却性能を両立している。
TSUKUMOがASUS製パーツ採用の新型ゲーミングPCを発売、高性能な3モデルで幅広いニーズに対応
TSUKUMOは2024年12月27日、ASUS製パーツを贅沢に採用したゲーミングPC「G-GEAR Powered by ASUS」の新モデルを発売した。インテル Core i7-14700Fプロセッサーを搭載し、グラフィックスカードはGeForce RTX 4060 Ti、4070 SUPER、4070 Ti SUPERから選択可能。高品質なASUS製パーツと水冷CPUクーラーの採用により、安定性と冷却性能を両立している。
ASUSがTUF Gaming GT502 Horizonを発表、ピラーレスデザインとデュアル...
ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGから、ピラーレスデザインを採用した最大30kg耐荷重のハンドル付PCケース「TUF Gaming GT502 Horizon」シリーズとライティングカスタムキットが発表された。2024年12月6日より販売開始となり、ブラックとホワイトの2色展開で提供される。デュアルチャンバー構造による配線のしやすさと工具不要のサイドパネル着脱機能により、優れた組み立て性能を実現している。
ASUSがTUF Gaming GT502 Horizonを発表、ピラーレスデザインとデュアル...
ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGから、ピラーレスデザインを採用した最大30kg耐荷重のハンドル付PCケース「TUF Gaming GT502 Horizon」シリーズとライティングカスタムキットが発表された。2024年12月6日より販売開始となり、ブラックとホワイトの2色展開で提供される。デュアルチャンバー構造による配線のしやすさと工具不要のサイドパネル着脱機能により、優れた組み立て性能を実現している。
ASUSがTUF Gaming ARGB PWM Fan Hubを発表、6ポートのPWM制御と...
ASUS JAPAN株式会社がゲーミングシリーズTUF Gamingより、最大6つのPWMファン接続とARGBライティングに対応したファンハブ「TUF Gaming ARGB PWM Fan Hub」を発表した。PWM制御による効率的なファン管理とAura Sync対応のライティング機能を統合し、マグネット付きの設計で簡単な取り付けを実現。SATA電源接続による安定した電力供給で信頼性も確保している。
ASUSがTUF Gaming ARGB PWM Fan Hubを発表、6ポートのPWM制御と...
ASUS JAPAN株式会社がゲーミングシリーズTUF Gamingより、最大6つのPWMファン接続とARGBライティングに対応したファンハブ「TUF Gaming ARGB PWM Fan Hub」を発表した。PWM制御による効率的なファン管理とAura Sync対応のライティング機能を統合し、マグネット付きの設計で簡単な取り付けを実現。SATA電源接続による安定した電力供給で信頼性も確保している。
アスクがMSI×AMD製ベアボーンキットを発表、7万円台の価格でゲーミング環境の構築が可能に
アスクは、AMD Ryzen 5 9600XプロセッサとMSI製パーツを組み込んだミドルタワー型PCベアボーンキット「MSI×AMD スペシャルタッグ ベアボーンキット」を発表した。Wi-Fi 6EやBluetooth 5.3などの最新機能を搭載し、TSUKUMO、ビックカメラ、Joshin webショップにて実売予想価格7万290円前後で販売される。数量限定のため、早期の購入検討が推奨される。
アスクがMSI×AMD製ベアボーンキットを発表、7万円台の価格でゲーミング環境の構築が可能に
アスクは、AMD Ryzen 5 9600XプロセッサとMSI製パーツを組み込んだミドルタワー型PCベアボーンキット「MSI×AMD スペシャルタッグ ベアボーンキット」を発表した。Wi-Fi 6EやBluetooth 5.3などの最新機能を搭載し、TSUKUMO、ビックカメラ、Joshin webショップにて実売予想価格7万290円前後で販売される。数量限定のため、早期の購入検討が推奨される。
GIGABYTEがIntel B760搭載マザーボードを発売、パソコン工房限定でDDR4メモリ...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのIntel B760チップセット搭載マザーボード「B760M K V2 DDR4」を2024年12月13日に発売する。パソコン工房限定モデルとしてDDR4メモリ16GBを同梱し、4+1+1フェーズのデジタル電源設計やUSB 3.2 Gen.1、Realtek高音質オーディオなど充実した機能を搭載したMicroATXマザーボードとなっている。
GIGABYTEがIntel B760搭載マザーボードを発売、パソコン工房限定でDDR4メモリ...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのIntel B760チップセット搭載マザーボード「B760M K V2 DDR4」を2024年12月13日に発売する。パソコン工房限定モデルとしてDDR4メモリ16GBを同梱し、4+1+1フェーズのデジタル電源設計やUSB 3.2 Gen.1、Realtek高音質オーディオなど充実した機能を搭載したMicroATXマザーボードとなっている。
ディラックが2つのPCシステムを内蔵できる電動昇降デスク「DK07」を12月9日より予約販売開...
ディラックは2つのPCシステムを内蔵できる電動昇降デスク「DK07」の予約販売を2024年12月9日より開始する。2台のE-ATXマザーボードとATX電源を搭載可能なモジュラーブラケット設計を採用し、天板高さは67.6～116.2cmで無段階調整が可能だ。価格は25万円で、大型商品のため特別便での配送となる。
ディラックが2つのPCシステムを内蔵できる電動昇降デスク「DK07」を12月9日より予約販売開...
ディラックは2つのPCシステムを内蔵できる電動昇降デスク「DK07」の予約販売を2024年12月9日より開始する。2台のE-ATXマザーボードとATX電源を搭載可能なモジュラーブラケット設計を採用し、天板高さは67.6～116.2cmで無段階調整が可能だ。価格は25万円で、大型商品のため特別便での配送となる。
MicrosoftがWindows 11 Insider Preview Build 2263...
MicrosoftはBeta Channel向けにWindows 11 Insider Preview Build 22635.4580をリリースした。File Explorerでは外部からのフォルダ起動時に新しいタブで開く機能が実装され、ログオン時の設定も改善。Microsoft StoreではWin32アプリケーションの直接更新に対応し、アプリケーション管理の効率化を実現。段階的な機能展開により、ユーザーフィードバックを基にした継続的な改善が期待される。
MicrosoftがWindows 11 Insider Preview Build 2263...
MicrosoftはBeta Channel向けにWindows 11 Insider Preview Build 22635.4580をリリースした。File Explorerでは外部からのフォルダ起動時に新しいタブで開く機能が実装され、ログオン時の設定も改善。Microsoft StoreではWin32アプリケーションの直接更新に対応し、アプリケーション管理の効率化を実現。段階的な機能展開により、ユーザーフィードバックを基にした継続的な改善が期待される。
CORSAIRがフルタワー型PCケースiCUE LINK 9000D RGB AIRFLOWを...
株式会社アスクがCORSAIR社製の新型フルタワーPCケース「iCUE LINK 9000D RGB AIRFLOW」シリーズを発表した。最大18基のケースファンと480mm水冷ラジエーターに対応し、InfiniRailシステムによる柔軟なファンレイアウトを実現。高エアフローのフロントパネルと30mmの配線スペース、iCUE LINKシステムハブの搭載により、優れた冷却性能と簡単な組み立てを両立している。
CORSAIRがフルタワー型PCケースiCUE LINK 9000D RGB AIRFLOWを...
株式会社アスクがCORSAIR社製の新型フルタワーPCケース「iCUE LINK 9000D RGB AIRFLOW」シリーズを発表した。最大18基のケースファンと480mm水冷ラジエーターに対応し、InfiniRailシステムによる柔軟なファンレイアウトを実現。高エアフローのフロントパネルと30mmの配線スペース、iCUE LINKシステムハブの搭載により、優れた冷却性能と簡単な組み立てを両立している。
GIGABYTEがAMDソケットAM5向けX3Dターボ・モード機能の新実装を発表、AORUS ...
GIGABYTEは2024年12月2日、AMDソケットAM5シリーズマザーボード向けにX3Dターボ・モード機能の新しい実装方法を発表した。AORUS AI SNATCHソフトウェアを通じて直感的な操作が可能になり、Ryzen 9000シリーズプロセッサのゲーミング性能を向上させる。インテリジェントなコア分散や帯域幅の調整、ハードウェア電力バランスにより、優れたゲーミング体験を実現する。
GIGABYTEがAMDソケットAM5向けX3Dターボ・モード機能の新実装を発表、AORUS ...
GIGABYTEは2024年12月2日、AMDソケットAM5シリーズマザーボード向けにX3Dターボ・モード機能の新しい実装方法を発表した。AORUS AI SNATCHソフトウェアを通じて直感的な操作が可能になり、Ryzen 9000シリーズプロセッサのゲーミング性能を向上させる。インテリジェントなコア分散や帯域幅の調整、ハードウェア電力バランスにより、優れたゲーミング体験を実現する。
WDが次世代PCIe 4.0対応M.2 SSD「WD_BLACK SN7100」を発表、1TB...
ウエスタンデジタルは2025年1月下旬に、PCIe 4.0対応のM.2 SSD「WD_BLACK SN7100 NVMe SSD」シリーズを発売する。500GB/1TB/2TBの3モデルをラインナップし、1TB/2TBモデルでは最大リード7,250MB/s、ライト6,900MB/sの高速転送を実現。既存製品と比較して性能が35%向上し、電力効率も100%改善されている。
WDが次世代PCIe 4.0対応M.2 SSD「WD_BLACK SN7100」を発表、1TB...
ウエスタンデジタルは2025年1月下旬に、PCIe 4.0対応のM.2 SSD「WD_BLACK SN7100 NVMe SSD」シリーズを発売する。500GB/1TB/2TBの3モデルをラインナップし、1TB/2TBモデルでは最大リード7,250MB/s、ライト6,900MB/sの高速転送を実現。既存製品と比較して性能が35%向上し、電力効率も100%改善されている。