コンガテックが新COM Expressモジュールを発表、エッジAIの高性能化と小型化を実現

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

PR TIMES より

記事の要約
コンガテックの新COM Expressモジュールが高性能AIアプリケーションに対応
conga-TCR8モジュールの主な特徴まとめ
NPUについて
コンガテックの新COM Expressモジュールに関する考察
参考サイト

記事の要約

コンガテックがAMD Ryzen Embedded 8000シリーズ搭載の新COM Expressモジュールを発表
最大39 TOPSのAIパフォーマンスを実現するコンパクトモジュール
AIやグラフィックス処理に適した長期利用可能なモジュール

コンガテックの新COM Expressモジュールが高性能AIアプリケーションに対応

コンガテックは2024年9月25日、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compactコンピューター・オン・モジュールを発表した。最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXDNA NPU、パワフルなRadeon RDNA 3グラフィックスを内蔵し、AI推論で最大39テラ・オペレーション/秒（TOPS）の優れたパフォーマンスを発揮する。^[1]

新しいconga-TCR8 Type 6モジュールは、最新のAIやグラフィックス、コンピューティング能力を必要とする大量生産で価格重視のアプリケーションに特に適している。メディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS/POIシステム、プロフェッショナルゲーミングなどの装置メーカーは、この長期利用可能なCOM Express Compactモジュールを活用して投資の安全性を確保しながらイノベーションを加速することができる。

15～54ワットと幅広くスケーラブルなTDPレンジのモジュールは、既存設計のアップグレードにも最適だ。モジュールを交換するだけで製品を最新にすることができ、ライフサイクルやROI、サステナビリティを大幅に向上させることができる。また、コンガテックのハイパフォーマンスエコシステムと設計サービスにより、アプリケーション開発プロセスが簡素化される。

conga-TCR8モジュールの主な特徴まとめ

	プロセッサー	メモリ	グラフィックス	インターフェース
仕様	AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ（6または8コア）	最大128GB DDR5-5600（ECC対応）	AMD Radeon RDNA 3（最大12コンピューティングユニット）	PCIe Gen 4、DisplayPort、USB 3.2 Gen 2など
性能	「Zen 4」アーキテクチャ	高速データ処理	8K解像度対応、最大4台のディスプレイ	高速周辺機器接続
AI性能	XDNA NPU（16 TOPS）	データインテンシブなAIタスクに対応	GPGPUとしても利用可能	AIアプリケーション向けに最適化

NPUについて

NPUとは「Neural Processing Unit」の略称で、人工知能（AI）や機械学習のタスクに特化した専用プロセッサーのことを指す。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

AI処理に最適化された演算ユニット
低消費電力で高速な並列処理が可能
画像認識や自然言語処理などのAIタスクを効率的に実行

コンガテックの新しいconga-TCR8モジュールに搭載されているAMD XDNA NPUは、16 TOPSの性能を発揮し、AIタスクの高速処理を可能にする。このNPUとRadeon RDNA 3グラフィックスを組み合わせることで、総合的に最大39 TOPSのAI処理能力を実現し、エッジコンピューティングにおける高度なAIアプリケーションの実行を支援する。

コンガテックの新COM Expressモジュールに関する考察

コンガテックの新しいCOM Expressモジュールは、エッジコンピューティングにおけるAI処理能力を大幅に向上させる可能性を秘めている。特に、コンパクトな形状でありながら39 TOPSものAIパフォーマンスを実現した点は革新的だ。これにより、医療画像診断やリアルタイム画像認識など、高度なAI処理を必要とするアプリケーションの小型化・省電力化が進むことが期待できる。

一方で、このような高性能モジュールの普及に伴い、熱管理や電力効率の問題が顕在化する可能性がある。特に、15～54ワットという幅広いTDPレンジは柔軟性を提供する反面、適切な冷却設計が不可欠となるだろう。また、AIワークロードの増加に伴う消費電力の上昇は、エッジデバイスのバッテリー寿命にも影響を与える可能性がある。

今後は、NPUやGPUの性能向上だけでなく、AIアルゴリズムの最適化やハードウェアとソフトウェアの協調設計がより重要になると予想される。コンガテックには、ハードウェアの提供だけでなく、AIアプリケーション開発のためのツールやライブラリの充実、さらには業界標準の確立にも貢献することを期待したい。エッジAIの進化は、IoTデバイスの高度化やスマートシティの実現など、社会全体のデジタルトランスフォーメーションを加速させる重要な要素となるだろう。

参考サイト

^ PR TIMES. 「コンガテック、エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表 | コンガテックジャパン株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000048.000081061.html, (参照 24-09-26).

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