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U-MAPが独自開発のThermalnite素材を用いた高熱伝導放熱シートを発表、14 W/(m・K)の熱伝導率と柔軟性を両立し放熱性能が向上

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

U-MAPが独自開発のThermalnite素材を用いた高熱伝導放熱シートを発表、14 W/(m・K)の熱伝導率と柔軟性を両立し放熱性能が向上

PR TIMES より


記事の要約

  • U-MAPが高熱伝導放熱シートを開発
  • 業界トップクラスの熱伝導率14 W/(m・K)を実現
  • パワーモジュールやCPU・GPU向けに展開

名古屋大学発放熱素材スタートアップU-MAPの高熱伝導放熱シート開発

株式会社U-MAPは独自開発の素材Thermalniteを活用した高熱伝導放熱シートを開発し、2025年1月17日に発表した。新製品は14 W/(m・K)の業界トップクラスの熱伝導率と柔軟性を両立しており、パワーモジュールやCPUなど様々な電子デバイスの放熱性能を大幅に向上させる技術だ。[1]

Thermalnite高熱伝導放熱シートはデバイス全体の放熱性能を最大化する高熱伝導率と、部品間の公差吸収を可能にする柔軟性という相反する性能を両立させることに成功した。振動や熱変形に追従して低熱抵抗を維持する復元力も備えており、低面圧でも優れた性能を発揮して部品を保護することが可能になるだろう。

U-MAPは2025年1月22日から開催されるネプコンジャパン2025において、この新製品を初公開する予定である。東京ビッグサイトの展示ブースでは製品デモを実施し、来場者は実際に製品を体感できる機会が設けられることになった。展示会を通じて新製品の性能や特徴を広くアピールしていくことになるはずだ。

Thermalnite高熱伝導放熱シートの特徴まとめ

項目 詳細
熱伝導率 14 W/(m・K)
主な特徴 高い密着性による部品間の公差吸収、振動や熱変形への追従性
用途 パワーモジュール、CPU、GPUとヒートシンク間
展示会情報 ネプコンジャパン2025(1月22日~24日、東京ビッグサイト)
U-MAPの公式サイトはこちら

熱伝導率について

熱伝導率とは、物質の熱を伝える能力を示す物理量であり、単位面積当たりの熱の移動量を表す指標である。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

  • 温度差と熱の流れの関係を定量化する指標
  • 単位はW/(m・K)で表され、数値が大きいほど熱を伝えやすい
  • 材料の組成や構造によって大きく変化する特性

高熱伝導放熱シートの性能を決定づける重要な要素として、熱伝導率は製品の放熱効果を直接的に表す指標となっている。U-MAPのThermalnite高熱伝導放熱シートは14 W/(m・K)という高い熱伝導率を実現しており、この値は従来の放熱材料と比較して優れた熱伝導性能を示していることがわかるだろう。

参考サイト

  1. ^ PR TIMES. 「放熱素材スタートアップのU-MAP Co.,Ltd.は新製品「高熱伝導放熱シート」を発表します。 | 株式会社U-MAPのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000009.000037470.html, (参照 25-01-20).

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