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公開：2025-01-21

コンガテックが高性能COM-HPCモジュールを発表、エッジコンピューティングの処理能力が大幅に向上

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• コンガテックがCOM-HPC Client Size Cモジュールを発表
• インテル Core Sプロセッサーベースの高性能設計を実現
• リアルタイムアプリケーション向けに機能を強化

コンガテックが新型COM-HPCモジュールでエッジコンピューティングを強化

コンガテックは2025年1月7日、高性能エッジコンピューティング向けの新製品「conga-HPC/cBLS」を発表した。インテル Core Sプロセッサーをベースとしたこの新型COM-HPC Client Size Cモジュールは、最大16個の高効率コアと8個のパフォーマンスコアを搭載し、32スレッドまでの並列処理に対応している。^[1]

エッジコンピューティングやインフラストラクチャーなどの高負荷環境に最適化された設計により、メディカルイメージングや試験計測、テレコミュニケーション分野での活用が期待される。ハイパーバイザー・オン・モジュールの実装によって、システム統合とワークロードの最適化が容易になるだろう。

さらに最大42のPCIeレーンを提供し、DDR5-4000メモリーのECCサポートにより信頼性の高いデータ処理を実現している。インテル TSNおよびTCCのサポートにより、医療技術やオートメーション分野におけるリアルタイムアプリケーションの基盤として期待が高まっている。

conga-HPC/cBLSの主要機能まとめ

conga-HPC/cBLSの詳細はこちら

ハイパーバイザー・オン・モジュールについて

ハイパーバイザー・オン・モジュールとは、ファームウェアレベルで仮想化機能を実装する技術のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 複数の仮想環境を単一のハードウェア上で効率的に実行
• システムリソースの最適化と柔軟な割り当てが可能
• セキュリティと安定性の向上に貢献

コンガテックのconga-HPC/cBLSでは、ハイパーバイザー・オン・モジュールによってシステム統合の効率化を実現している。この技術により、視覚化のための試験計測システムやHMIによる生産セルのリアルタイム制御など、複数のワークロードを単一のモジュール上で効率的に処理することが可能だ。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールを発表 | コンガテックジャパン株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000051.000081061.html, (参照 25-01-21).

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