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公開：2025-03-28

浜松ホトニクスが新貝工場に新棟完成、光半導体素子の生産能力を増強し2025年5月から本格稼働へ

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• 浜松ホトニクスが新貝工場に新棟を建設、5月から稼働開始
• 光半導体素子の後工程生産能力を増強し売上拡大に対応
• クリーンルームの一体化と自動化により生産性向上を実現

浜松ホトニクスが新貝工場の新棟建設を完了、光半導体事業の生産体制を強化

浜松ホトニクスは、半導体製造・検査装置向けをはじめとする光半導体素子の後工程生産能力を増強するため、新貝工場に新棟を建設し2025年3月に完成させた。新棟は5月から稼働を開始し、イメージセンサなどの需要拡大に対応する生産体制を整備することになった。^[1]

新棟と既存の2棟を接続してクリーンルームを一体化することで、人や物の移動効率を高め生産性の向上を図る計画だ。デジタルトランスフォーメーションによる製造工程の自動化と省人化も進められ、生産効率の大幅な改善が期待されている。

新棟は地震対策や水害対策を建物構造に組み込み、断熱構造や太陽光発電設備も導入される。また本社工場では8インチウエハ対応の前工程新棟を2026年9月期に稼働させ、10年後には光半導体事業の売上倍増を目指すことを表明した。

新貝工場3棟の概要

半導体後工程について

半導体後工程とは、半導体製造における切り出し・組立・検査工程を指す製造プロセスのことである。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

• ウエハから個別チップへの切り出しと実装を行う工程
• 品質保証のための検査と選別を実施する重要工程
• クリーンルーム環境での高精度な作業が必要

浜松ホトニクスの新貝工場では、光半導体素子の後工程を3フロアのクリーンルームで実施し、最上階に工程設計事務所と検査工程を配置することで、効率的な生産体制を構築している。デジタルトランスフォーメーションによる自動化と省人化により、生産性の向上と品質の安定化を実現することが期待されている。

新貝工場3棟に関する考察

新貝工場3棟の完成により、浜松ホトニクスの光半導体事業における生産能力は大幅に向上することが見込まれる。特に既存棟とのクリーンルーム一体化による効率化と、デジタルトランスフォーメーションによる自動化の推進は、生産性向上の大きな原動力になるだろう。

今後の課題として、熟練作業員の確保や技術継承、自動化システムの安定運用などが挙げられる。これらの課題に対しては、デジタル技術を活用した作業の標準化や、AIによる品質管理システムの導入などが有効な解決策となり得るだろう。

半導体需要の拡大が続く中、環境に配慮した持続可能な生産体制の構築も重要な課題となる。太陽光発電設備の導入は環境負荷低減の第一歩であり、今後はさらなる省エネ技術の導入や再生可能エネルギーの活用拡大が期待される。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「光半導体事業の生産能力増強に向けた新貝工場の新棟が完成 | 浜松ホトニクス株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000032.000081184.html, (参照 25-03-28).
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