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公開：2025-05-22

太陽ホールディングス、車載パワー半導体向け次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」の本格量産開始を発表、2026年1月より

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• 太陽ホールディングスが車載パワー半導体向け次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」の本格量産開始を発表
• 2025年5月20日開催の事業戦略発表会で新製品の開発経緯や展望を解説
• InnoValley(イノヴァリー)で開発された非ソルダーレジスト製品

太陽ホールディングス、次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」の本格量産開始を発表

太陽ホールディングス株式会社と子会社の太陽インキ製造株式会社は、2025年5月20日に事業戦略発表会を開催し、車載パワー半導体向け次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」の本格的な量産開始を発表した。この製品は、技術開発センター「InnoValley（イノヴァリー）」で開発された非ソルダーレジスト製品である。

発表会では、太陽インキ製造の代表取締役社長である峰岸昌司氏と技術開発センター長である宮部英和氏が登壇し、エレクトロニクス業界の現状と今後の事業戦略、新製品の開発経緯などを説明した。HSP-10 HC3Wは、パワー半導体の熱設計課題の解決に繋がる新規材料として開発されたもので、大手自動車部品メーカーの車載チャージャーコンバーターに採用されているのだ。

2024年に開設されたInnoValley(イノヴァリー)は、新技術開発を重点的に行っている技術開発センターだ。同社は、ソルダーレジストで培った技術を活かし、プリント基板以外の市場にも展開することで持続的な成長を目指している。

製品概要と事業戦略

太陽ホールディングス株式会社

TIM材について

TIM材とは、Thermal Interface Materialの略で、電子機器内部で発生した熱を放熱するために使用される熱伝導性材料である。従来のTIM材は、半導体チップとヒートシンクの間に塗布されることが一般的だったが、プリント基板に熱がこもるという課題があった。

• 熱伝導性向上
• 絶縁性確保
• 長期間の信頼性と機械強度

HSP-10 HC3Wは、プリント基板とヒートシンクの間に塗工することで、この課題を改善し、より効率的な放熱を実現するのだ。

HSP-10 HC3Wに関する考察

HSP-10 HC3Wは、車載用パワー半導体の熱問題解決に貢献する画期的な材料であり、その本格量産開始は太陽ホールディングスのエレクトロニクス事業における大きな一歩となるだろう。しかし、市場競争の激化や技術革新のスピードを考えると、継続的な研究開発と製品改良が不可欠だ。競合他社の動向を注視し、常に一歩先を行く技術開発を続ける必要がある。

また、量産体制の構築や供給網の安定化も重要な課題となる。需要増加に対応できる生産能力を確保し、安定した品質の製品を供給できる体制を構築することが求められる。万が一、生産遅延や品質問題が発生した場合、顧客への影響は甚大となるため、リスク管理を徹底する必要があるだろう。

将来的には、HSP-10 HC3Wの応用範囲の拡大も期待できる。車載分野以外にも、パワー半導体が使用される様々な電子機器への展開を検討することで、更なる市場拡大が期待できる。そのためには、各用途に合わせた製品仕様の開発や、顧客との連携強化が重要となるだろう。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「“エレクトロニクス事業戦略発表会2025“を初開催 | 太陽ホールディングス株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000130.000028282.html, (参照 25-05-22).
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