ハードウェア

HARDWARE

公開：2025-04-30

AndTechが熱マネジメント技術に関するウェビナーを開催、最新のベーパーチャンバー技術と応用展開を解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechがベーパーチャンバーに関するWEBセミナーを開講
• 4名の専門家による最新の放熱技術トレンドを解説
• 携帯端末からサーバまで幅広い応用分野を網羅

AndTechによる放熱技術WEBセミナーの開催決定

株式会社AndTechは研究開発支援の一環として、熱マネジメント技術の超薄型部材であるベーパーチャンバーに関するWEBセミナーを2025年4月28日に発表した。本セミナーでは携帯端末向けの薄型ベーパーチャンバーの設計思想からデータセンタ用サーバや宇宙応用まで、最新の熱マネジメント技術を解説する予定だ。^[1]

このセミナーではザズーデザイン、村田製作所、フジクラ、産業技術総合研究所から4名の専門家が登壇し、各分野における最新の技術動向や開発事例について詳細な講演を実施する。特に携帯端末向けの放熱技術トレンドやサーバ用チップ冷却ユニットの開発など、実践的な内容を重点的に取り扱うことになっている。

技術講習会では超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発から宇宙環境における冷却技術まで、幅広い応用分野をカバーする構成となっている。特にJumping droplet現象を活用した高度な熱制御技術など、最先端の研究成果についても詳しく解説される予定となっている。

ウェビナーの概要情報

ベーパーチャンバーについて

ベーパーチャンバーとは、熱を効率的に拡散させる薄型の放熱部品であり、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 内部の作動液が相変化することで効率的な熱輸送を実現
• 従来のヒートパイプと比較して放熱面積が大きい
• 携帯端末からサーバまで幅広い用途に対応可能

最新のベーパーチャンバー技術では、超撥水面でのJumping droplet現象を活用した高度な熱制御が可能になっている。特に宇宙機器向けの開発では、微小重力環境下での効率的な熱輸送を実現するため、この現象を応用した新しい設計手法が確立されつつある。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「6月19日(木) AndTech「携帯端末・サーバー向けベーパーチャンバー（薄型放熱部品）の設計・高性能化の実現と新たな可能性」WEBセミナーを開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001156.000080053.html, (参照 25-04-30).
4772

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧