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公開：2025-05-01

Intel Foundryが次世代プロセス技術Intel 14Aを発表、PowerDirect技術の採用で製造能力が向上

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• Intel Foundryが次世代プロセス技術Intel 14Aを発表
• Intel 18Aは今年中に量産開始予定
• 先端パッケージング技術とエコシステムの強化を推進

Intel Foundryの最新プロセス技術と製造戦略

Intel Foundryは2025年4月29日、米国カリフォルニア州サンノゼで開催したIntel Foundry Direct Connectにおいて、次世代プロセス技術Intel 14Aの開発状況と製造戦略を発表した。Intel 14AではIntel 18Aのバックサイド給電テクノロジーPowerViaを基盤とした直接接触型給電テクノロジーPowerDirectを採用し、複数の顧客企業がテスト用チップの構築を表明している。^[1]

Intel 18Aはリスク生産段階に入り、量産開始は今年中を予定している。新たな派生プロセスIntel 18A-Pは顧客層の多くを対象にパフォーマンス向上を目的として設計され、現在初期ウエハーの製造が進行中だ。また、Intel 18A-PTは5マイクロメートル未満のハイブリッド・ボンディング・インターコネクトピッチを備えたFoveros Direct 3Dに対応している。

米国アリゾナ州のFab 52では全製造工程の調整を完了し、初のウエハー処理に成功した。Intel 18Aの量産はオレゴンの製造施設で開始され、アリゾナの製造施設でも今年後半に開始される予定である。Intel FoundryはAmkor Technologyとの提携により、顧客の柔軟な先端パッケージング技術選択を可能にしている。

Intel Foundryの技術進展まとめ

PowerViaについて

PowerViaとは、Intel 18Aで採用されているバックサイド給電テクノロジーのことを指す。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

• チップ裏面からの電力供給を実現する革新的な技術
• 次世代プロセスIntel 14AのPowerDirectの基盤技術
• 半導体製造における電力効率の向上に貢献

PowerViaはIntel Foundryの最先端プロセス技術において重要な役割を果たしており、Intel 18AとIntel 14Aの両方で活用されている。この技術により、チップの性能向上と電力効率の改善が実現され、次世代半導体製造の基盤となっている。

Intel Foundryの技術革新に関する考察

Intel Foundryによる一連の技術革新は、半導体製造業界における重要な転換点となる可能性が高い。特にPowerViaからPowerDirectへの進化は、チップの電力効率と性能を大きく向上させる可能性を秘めており、今後のスマートデバイスやデータセンター向け製品の性能向上に大きく貢献するだろう。

一方で、先端プロセス技術の開発には膨大な投資と時間が必要となり、計画通りの量産開始や歩留まりの向上が課題となる可能性がある。米国内での製造完結は地政学的リスクの軽減につながるが、グローバルなサプライチェーンとの調和も重要な検討事項となるだろう。

今後は、Intel FoundryのエコシステムをさらにAmkor Technologyなどのパートナーと共に拡大し、より多様な顧客ニーズに対応できる体制を整えることが期待される。特に5マイクロメートル未満のインターコネクトピッチを実現したIntel 18A-PTは、次世代デバイスの可能性を大きく広げる技術革新となるだろう。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「Intel Foundry、顧客とパートナーに向けて優先事項を概説 | インテル株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000101.000009705.html, (参照 25-05-01).
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2. Intel. https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html

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