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公開：2025-05-23

AndTechが開催する3次元集積実装技術セミナー、2025年6月26日開催

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechが半導体集積化における3次元集積実装技術セミナーを開催
• 2025年6月26日13:00-16:30にZoomで開催予定
• 産業技術総合研究所の菊地克弥氏が講師を務める

AndTechが3次元集積実装技術セミナー開催を発表

株式会社AndTechは、2025年5月22日に、R&D開発支援向けZoom講座の一環として「半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向」セミナーの開催を発表した。このセミナーは、半導体集積化における課題解決ニーズの高まりに応えるべく企画されたものだ。

セミナーでは、3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向までを網羅的に学ぶことができる。講師には、国立研究開発法人産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長の菊地克弥氏が招かれている。

セミナーは2025年6月26日(木) 13:00-16:30にZoomを用いたライブ配信形式で開催される予定だ。参加費は45,500円（税込）で、電子データによる資料配布も予定されている。

セミナー詳細

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3次元集積実装技術について

3次元集積実装技術は、複数の半導体チップを垂直方向に積層することで、高密度化、高性能化、省電力化を実現する技術だ。近年、AIやIoT機器の高機能化に伴い、その重要性が増している。

• 高密度化による小型化
• 高速処理能力の向上
• 省電力化によるバッテリー持続時間の延長

この技術は、スマートフォン、PC、自動車、IoT機器など幅広い分野で活用が期待されている。

セミナーに関する考察

本セミナーは、3次元集積実装技術の基礎から最先端の動向までを網羅的に学ぶことができる貴重な機会であると考えられる。第一人者である菊地氏による講演は、参加者にとって大きな学びとなるだろう。しかし、参加費が高額であるため、予算の都合で参加できない人もいる可能性がある。

今後、同様のセミナーが定期的に開催されることで、より多くのエンジニアや研究者がこの技術を習得し、日本の半導体産業の発展に貢献できるようになるだろう。一方で、技術の進歩が非常に速いため、セミナーの内容がすぐに陳腐化してしまう可能性も考慮する必要がある。

そのため、セミナー後も継続的な学習機会を提供したり、オンラインでの質疑応答システムを導入するなど、学習効果の持続性を高める工夫が必要となるだろう。また、より実践的な内容を取り入れたワークショップ形式のセミナーなども検討する価値がある。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「6月26日(木)「半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向」Zoomセミナーを開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001163.000080053.html, (参照 25-05-23).
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