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STマイクロエレクトロニクスのSPM製品がFIPS 140-3認証を業界初取得、IoTセキュリティの強化に貢献

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

STマイクロエレクトロニクスのSPM製品がFIPS 140-3認証を業界初取得、IoTセキュリティの強化に貢献

PR TIMES より


記事の要約

  • STマイクロエレクトロニクスがFIPS 140-3認証取得
  • STSAFE-TPMが業界初の認証取得製品に
  • PC、サーバ、IoT機器向けの暗号化保護を実現

STマイクロエレクトロニクスのTPMがFIPS 140-3認証を取得

STマイクロエレクトロニクスは、同社のTrusted Platform Module(TPM)製品「STSAFE-TPM」がFIPS 140-3認証を取得したことを2024年10月3日に発表した。この認証取得により、STSAFE-TPMは市場で初めてFIPS 140-3認証を取得した標準化暗号モジュールとなった。FIPS 140-3は暗号化モジュール向け連邦情報処理規格の最新バージョンであり、米国連邦政府の調達要件として世界的に認められている情報セキュリティ認証の最新標準規格だ。[1]

認証を取得したTPM製品には、「ST33KTPM2X」「ST33KTPM2XSPI」「ST33KTPM2XI2C」「ST33KTPM2I」「ST33KTPM2A」が含まれる。これらの製品は、重要な情報システムのセキュリティおよび規制要件に対応し、PC、サーバ、ネットワーク接続IoT機器、高い信頼性を必要とする医療機器やインフラ機器に使用される。特にST33KTPM2Iは寿命の長い産業用システム向けに、ST33KTPM2Aは「STSAFE-V100-TPM」という名称で車載用として提供されている。

STSAFE-TPMは、セキュア・ブート、リモート/アノニマス・アテステーション、セキュアなストレージなどのユースケースに対応し、200KBの拡張ユーザ・メモリを搭載している。さらに、セキュアなファームウェア・アップデートをサポートしているため、PQCなどの新しい暗号アルゴリズムを追加して、常に最先端の暗号によるアセット保護を持続することが可能だ。この製品は、複数の業界標準規格にも対応しており、高度なセキュリティ機能を提供している。

STマイクロエレクトロニクスのTPM製品まとめ

ST33KTPM2X ST33KTPM2XSPI ST33KTPM2XI2C ST33KTPM2I ST33KTPM2A
主な用途 一般用途 SPI接続 I2C接続 産業用 車載用
特徴 FIPS 140-3認証取得 FIPS 140-3認証取得 FIPS 140-3認証取得 長寿命システム向け AEC-Q100準拠
拡張メモリ 200KB 200KB 200KB 200KB 200KB
対応規格 TPM 2.0, CC EAL4+ TPM 2.0, CC EAL4+ TPM 2.0, CC EAL4+ TPM 2.0, CC EAL4+ TPM 2.0, CC EAL4+

FIPS 140-3について

FIPS 140-3とは、暗号化モジュール向け連邦情報処理規格の最新バージョンであり、以下のような特徴がある。

  • 米国連邦政府の調達要件として世界的に認められている
  • 情報セキュリティ認証の最新標準規格
  • FIPS 140-2の後継版として、より高度なセキュリティ要件を規定

FIPS 140-3認証は、暗号化モジュールのセキュリティレベルを保証するものであり、STマイクロエレクトロニクスのSTSAFE-TPMがこの認証を取得したことは、製品の高い信頼性と安全性を示している。この認証により、STSAFE-TPMは政府機関や重要インフラなど、高度なセキュリティが要求される分野での採用が期待される。

STマイクロエレクトロニクスのFIPS 140-3認証取得に関する考察

STマイクロエレクトロニクスがFIPS 140-3認証を業界で初めて取得したことは、同社の技術力と製品の信頼性を示す重要な成果だ。特に、IoTデバイスやインフラ機器、医療機器など、高度なセキュリティが要求される分野での採用が加速する可能性が高い。一方で、この認証取得により市場での競争が激化し、他社も同様の認証取得を目指す動きが出てくる可能性がある。

今後の課題としては、FIPS 140-3認証を維持しつつ、新たな脅威に対応するための継続的な製品改良が必要になるだろう。また、車載用や産業用など、特定用途向けの製品ラインナップをさらに拡充することで、市場シェアの拡大を図ることができる。解決策としては、セキュリティ研究機関や顧客企業との密接な連携を通じて、最新の脅威情報を常に把握し、製品に反映させていくことが重要だ。

今後追加してほしい機能としては、AIやエッジコンピューティングに対応したセキュリティ機能の強化が挙げられる。IoTデバイスの高度化に伴い、デバイス上でのAI処理やエッジでのデータ処理が増加すると予想されるため、これらに対応したセキュリティソリューションの需要が高まるだろう。STマイクロエレクトロニクスには、このような新たな技術トレンドを先取りした製品開発を期待したい。

参考サイト

  1. ^ PR TIMES. 「STマイクロエレクトロニクス、コンピュータ、サーバ、および組み込みシステム向けTPMで業界初のFIPS 140-3認証を取得 | STマイクロエレクトロニクスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001409.000001337.html, (参照 24-10-05).

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