公開:

IDCフロンティアが東京府中データセンターの高負荷ハウジングサービスを増床、最大30kVAの電力供給で超高発熱機器の高集積に対応

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)


記事の要約

  • IDCフロンティアが高負荷ハウジングサービスのエリアを増床
  • 1ラックあたり最大30kVAの電力供給が可能に
  • 約60ラックを追加し合計約100ラックの提供体制へ

IDCフロンティアが東京府中データセンターの高負荷ハウジングサービスを拡充

株式会社IDCフロンティアは2025年1月15日、同社の東京府中データセンターにおいて、GPUやHPCサーバーなど超高発熱機器の高集積に対応する高負荷ハウジングサービスのエリアを増床したことを発表した。2022年3月のサービス提供開始以降、AI研究・開発に関わる顧客から多くの支持を獲得し、現在の提供エリアが満床に近づいている状況を受けての対応となった。[1]

新たに増床したエリアでは、1ラック当たりの提供電力量を増強し最大30kVAの電力供給が可能となり、高性能なGPUやHPCサーバーの高密度実装に対応している。今回の増床により約60ラックを追加し、従来のエリアと合わせて合計約100ラックの提供体制が整備された。

IDCフロンティアは最終的に合計230ラックの提供を計画しており、今後もAI技術の進化に応じた高品質なAIデータセンターサービスを提供するため、東京府中データセンターのさらなる設備拡充を進めていく方針だ。このように段階的な設備拡充によって、増加するAI開発需要への対応を強化している。

高負荷ハウジングサービスの仕様まとめ

項目 詳細
提供拠点 東京府中データセンター
空調方式 リアドア型水冷空調機(空調ファンはN+1の冗長構成)
ラック電力 標準15kVA、最大30kVA
最大提供ラック数 230ラック(拠点全体では約4,000ラック収容可能)
セキュリティ 顔認証、静脈認証、カード認証
ネットワーク インターネット接続または閉域網接続

超高発熱機器について

超高発熱機器とは、GPUやHPCサーバーなど、通常のサーバーと比較して極めて高い発熱量を伴う計算処理装置のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

  • 従来のサーバーの数倍から数十倍の発熱量
  • 高密度実装による空調・電力の特別な要件
  • AI・機械学習処理に最適化された演算性能

これらの機器は特に大規模なAI開発や機械学習の学習処理において重要な役割を果たしており、効率的な冷却システムと大容量の電力供給が不可欠となっている。近年のAI技術の急速な発展に伴い、超高発熱機器の需要は増加の一途を辿っており、それらを収容可能なデータセンターの重要性が高まっている。

高負荷ハウジングサービスの増床に関する考察

IDCフロンティアによる高負荷ハウジングサービスの増床は、急増するAI開発需要に対する適切な設備投資として評価できる。特に1ラックあたり最大30kVAという大容量電力供給は、最新のGPUクラスターやHPCシステムの運用に対応可能な仕様となっており、高度なAI研究開発の基盤として有望である。

一方で今後の課題として、さらなる需要増加に対する迅速な設備拡張と、それに伴う電力効率の最適化が挙げられる。AIワークロードの特性は従来のサーバー運用とは大きく異なるため、より効率的な冷却システムの開発や電力管理の高度化が必要になるだろう。

最終的な230ラックという提供目標に向けて、段階的な設備拡充を進めながら運用ノウハウを蓄積することが重要である。特に電力供給の安定性確保と冷却効率の最適化は、持続可能なAIインフラ提供の鍵となるため、継続的な技術革新と設備投資が期待される。

参考サイト

  1. ^ . 「トピックス2025年 | IDCフロンティア、GPU向け超高発熱対応「高負荷ハウジングサービス」のエリアを増床 | IDCフロンティア」. https://www.idcf.jp/topics/20250115001.html, (参照 25-01-16).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「AI」に関するコラム一覧「AI」に関するニュース一覧
アーカイブ一覧
AIに関する人気タグ
AIに関するカテゴリ
ブログに戻る

コメントを残す

コメントは公開前に承認される必要があることにご注意ください。