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公開：2025-05-29

TOPPAN、電子機器トータルソリューション展2025に出展、次世代半導体パッケージ技術などを展示

text: XEXEQ編集部

（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

TOPPAN、電子機器トータルソリューション展2025に出展

TOPPAN株式会社は、2025年6月4日から6日にかけて東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展 2025」に出展すると発表した。同社ブースでは、生成AIや通信機器分野の先端LSIに適用されるFC-BGAサブストレート、およびLSIと光デバイスの近接実装に対応する高速データ伝送FC-BGAなどを展示する予定だ。

展示内容には、チップレット構造に対応する次世代半導体パッケージ向けFC-BGAも含まれる。これは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板であり、産業機器から民生品まで幅広く活用されている。特にI/O数（信号数）の多いデジタル機器への適用が期待されているのだ。

さらに、生成AIの進化に伴うLSIの複雑化に対応するため、ガラスや有機材料を用いた次世代半導体パッケージの開発にも注力している。貫通孔と高精度なキャビティ加工を施したガラスパネル基板や、コアレス有機RDLインターポーザーなども展示される予定である。詳細は公式サイトを参照してほしい。

電子機器トータルソリューション展2025公式サイト

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2025」に出展 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001662.000033034.html, (参照 25-05-29).
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