ハードウェア

HARDWARE

公開：2025-01-29

AndTechがエポキシ樹脂技術のウェビナーを開講、半導体封止材の最新技術動向を解説へ

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechがエポキシ樹脂専門のウェビナーを開講予定
• エポキシ樹脂の基礎から先端技術まで総合的に学習可能
• 横山直樹氏が講師として半導体封止材の技術を解説

エポキシ樹脂技術のウェビナー開催でR&D開発支援を強化

株式会社AndTechは半導体封止材用エポキシ樹脂の課題解決ニーズに応えるべく、エレクトロニクス用エポキシ樹脂に関するZoomウェビナーを2025年2月20日に開講することを発表した。元・新日鉄住金化学株式会社総合研究所の工学博士である横山直樹氏を講師として招聘し、エポキシ樹脂の基礎から最先端技術までを網羅的に解説する予定である。^[1]

本ウェビナーでは半導体封止材用エポキシ樹脂やハロゲンフリー難燃性プリント基板用エポキシ樹脂など、先端エレクトロニクス分野で使用される様々な樹脂材料の特性や評価方法について詳細な解説が行われる予定だ。参加者は材料の製造法から硬化物特性まで、実務に直結する専門知識を習得することができるだろう。

特にSiC系パワー半導体モジュール用封止材向けの高耐熱性エポキシ樹脂や高熱伝導性エポキシ樹脂など、最新の技術動向についても詳しく解説される予定となっている。エレクトロニクス分野における材料技術の発展に貢献することが期待されるだろう。

ウェビナーの概要情報

ウェビナーの詳細はこちら

エポキシ樹脂について

エポキシ樹脂とは、分子内にエポキシ基を2個以上有する高分子化合物の総称であり、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 優れた接着性と機械的強度を持つ熱硬化性樹脂
• 硬化剤の選択により様々な特性を付与可能
• 電気絶縁性が高く、半導体材料として最適

半導体封止材用エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型やテトラメチルビフェニル型など様々な種類が存在し、それぞれの用途に応じた特性を持っている。これらの樹脂は耐熱性や絶縁性、加工性などの要求特性に応じて選択され、先端エレクトロニクス分野における重要な材料として広く活用されている。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「02月20日(木)　AndTech　WEBオンライン「エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の特性評価法、 変性・配合改質および先端エレクトロニクス用途」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001030.000080053.html, (参照 25-01-29).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧