Tech Insights

TSUKUMOがRyzen 7 9800X3D搭載のG-GEAR Aimを発売、ミニタワー型でハイエンドゲーミングPCの新境地へ

TSUKUMOがRyzen 7 9800X3D搭載のG-GEAR Aimを発売、ミニタワー型で...

TSUKUMOが展開するゲーミングPCブランド「G-GEAR」から、AMD Ryzen 7 9800X3D搭載のミニタワー型ゲーミングPC「G-GEAR Aim」新モデルが登場。第2世代AMD 3D V-cacheテクノロジとZen 5アーキテクチャを採用し、高性能な大型PCパーツや水冷CPUクーラーも搭載可能な拡張性を実現。スチールパネルモデルとGLASS&LEDモデルの2ラインナップで展開される。

TSUKUMOがRyzen 7 9800X3D搭載のG-GEAR Aimを発売、ミニタワー型で...

TSUKUMOが展開するゲーミングPCブランド「G-GEAR」から、AMD Ryzen 7 9800X3D搭載のミニタワー型ゲーミングPC「G-GEAR Aim」新モデルが登場。第2世代AMD 3D V-cacheテクノロジとZen 5アーキテクチャを採用し、高性能な大型PCパーツや水冷CPUクーラーも搭載可能な拡張性を実現。スチールパネルモデルとGLASS&LEDモデルの2ラインナップで展開される。

TSUKUMOが「Ryzen 7 9800X3D」搭載の新型ゲーミングPCを発売開始、高性能プロセッサで次世代ゲーミングに対応

TSUKUMOが「Ryzen 7 9800X3D」搭載の新型ゲーミングPCを発売開始、高性能プ...

ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドのゲーミングPC「G-GEAR」において、AMDの最新プロセッサ「Ryzen 7 9800X3D」を搭載した新型モデルを発表した。第2世代AMD 3D V-cacheテクノロジにより104MBの大容量キャッシュメモリを内蔵し、最先端のZen 5アーキテクチャとの組み合わせで高いゲーミングパフォーマンスを実現。標準仕様モデル「GE7A-G249/B」と「GE7A-N249/BH」を11月15日より発売開始している。

TSUKUMOが「Ryzen 7 9800X3D」搭載の新型ゲーミングPCを発売開始、高性能プ...

ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドのゲーミングPC「G-GEAR」において、AMDの最新プロセッサ「Ryzen 7 9800X3D」を搭載した新型モデルを発表した。第2世代AMD 3D V-cacheテクノロジにより104MBの大容量キャッシュメモリを内蔵し、最先端のZen 5アーキテクチャとの組み合わせで高いゲーミングパフォーマンスを実現。標準仕様モデル「GE7A-G249/B」と「GE7A-N249/BH」を11月15日より発売開始している。

MSIがGeForce RTX 3050搭載グラフィックスカードを発売、補助電源コネクタ不要の省エネ設計を実現

MSIがGeForce RTX 3050搭載グラフィックスカードを発売、補助電源コネクタ不要の...

エムエスアイコンピュータージャパンが、NVIDIA Ampereアーキテクチャ採用のGeForce RTX 3050搭載グラフィックスカード「GeForce RTX 3050 VENTUS 2X E 6G OC」を発売する。第2世代RTコアと第3世代Tensorコアを搭載し、補助電源コネクタ不要の省エネ設計を実現。デュアルファン冷却システムによる安定動作と、MSI独自のユーティリティによる柔軟な管理機能を提供する。

MSIがGeForce RTX 3050搭載グラフィックスカードを発売、補助電源コネクタ不要の...

エムエスアイコンピュータージャパンが、NVIDIA Ampereアーキテクチャ採用のGeForce RTX 3050搭載グラフィックスカード「GeForce RTX 3050 VENTUS 2X E 6G OC」を発売する。第2世代RTコアと第3世代Tensorコアを搭載し、補助電源コネクタ不要の省エネ設計を実現。デュアルファン冷却システムによる安定動作と、MSI独自のユーティリティによる柔軟な管理機能を提供する。

インバースネットがRyzen 7 9800X3D搭載デスクトップPCを発売、高性能CPUと豊富なケースバリエーションで展開

インバースネットがRyzen 7 9800X3D搭載デスクトップPCを発売、高性能CPUと豊富...

インバースネット株式会社が自社ブランド「FRONTIER」から、AMDの最新CPU「Ryzen 7 9800X3D」を搭載したデスクトップPCを発売。8コア/16スレッドの高性能CPUに第2世代3D V-Cacheを搭載し、ゲーミングからクリエイティブワークまで幅広い用途に対応。GK、GHL、GPL、MFGの4種類のケースを用意し、マザーボードやCPUクーラーなど構成の異なる合計6機種をラインナップ。

インバースネットがRyzen 7 9800X3D搭載デスクトップPCを発売、高性能CPUと豊富...

インバースネット株式会社が自社ブランド「FRONTIER」から、AMDの最新CPU「Ryzen 7 9800X3D」を搭載したデスクトップPCを発売。8コア/16スレッドの高性能CPUに第2世代3D V-Cacheを搭載し、ゲーミングからクリエイティブワークまで幅広い用途に対応。GK、GHL、GPL、MFGの4種類のケースを用意し、マザーボードやCPUクーラーなど構成の異なる合計6機種をラインナップ。

TSUKUMOがAMD Ryzen 7 9800X3D搭載のゲーミングPCを発売、高性能なZen 5アーキテクチャとAM5プラットフォームで次世代ゲーミング環境を実現

TSUKUMOがAMD Ryzen 7 9800X3D搭載のゲーミングPCを発売、高性能なZe...

株式会社ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドのゲーミングPC「G-GEAR」に、AMD最新CPU Ryzen 7 9800X3Dを搭載した新製品を2024年11月15日に発売した。第2世代AMD 3D V-cacheテクノロジによる104MBの大容量キャッシュメモリと最先端Zen 5アーキテクチャの組み合わせにより、ハイパフォーマンスなゲーミング環境を実現。高速DDR5メモリとPCIe 5.0対応のAM5プラットフォームにより、次世代のゲーミング要件にも対応する。

TSUKUMOがAMD Ryzen 7 9800X3D搭載のゲーミングPCを発売、高性能なZe...

株式会社ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドのゲーミングPC「G-GEAR」に、AMD最新CPU Ryzen 7 9800X3Dを搭載した新製品を2024年11月15日に発売した。第2世代AMD 3D V-cacheテクノロジによる104MBの大容量キャッシュメモリと最先端Zen 5アーキテクチャの組み合わせにより、ハイパフォーマンスなゲーミング環境を実現。高速DDR5メモリとPCIe 5.0対応のAM5プラットフォームにより、次世代のゲーミング要件にも対応する。

GIGABYTEがAI TOPシリーズマザーボード2製品を発売、AMD RyzenとIntel Core Ultra向けの高性能モデルでAI開発環境が充実

GIGABYTEがAI TOPシリーズマザーボード2製品を発売、AMD RyzenとIntel...

GIGABYTEのAI TOPシリーズから、AMD Ryzen対応のX870E AORUS XTREME AI TOPとIntel Core Ultra対応のZ890 AI TOPが登場。18+2+2フェーズのデジタル電源設計とマルチGPU構成対応で高度なAI学習環境を実現。両製品とも2連10GbE有線LANとWIFI 7を搭載し、大規模なデータ転送にも対応。2024年11月15日より順次発売開始となる。

GIGABYTEがAI TOPシリーズマザーボード2製品を発売、AMD RyzenとIntel...

GIGABYTEのAI TOPシリーズから、AMD Ryzen対応のX870E AORUS XTREME AI TOPとIntel Core Ultra対応のZ890 AI TOPが登場。18+2+2フェーズのデジタル電源設計とマルチGPU構成対応で高度なAI学習環境を実現。両製品とも2連10GbE有線LANとWIFI 7を搭載し、大規模なデータ転送にも対応。2024年11月15日より順次発売開始となる。

Windows 10 Build 19045.5194が最後のBetaチャネルアップデートとなり、Windows 11への移行を促進

Windows 10 Build 19045.5194が最後のBetaチャネルアップデートとな...

Windows Insider Programチームが2024年11月14日にWindows 10 22H2 Build 19045.5194をBetaチャネルとRelease Previewチャネルに公開。このアップデートを最後にWindows 10のBetaチャネルは終了となり、ユーザーはRelease Previewチャネルへ移行。Start menuのRecommendedセクションにMicrosoft Storeアプリを表示する新機能と、複数の不具合修正も実施された。

Windows 10 Build 19045.5194が最後のBetaチャネルアップデートとな...

Windows Insider Programチームが2024年11月14日にWindows 10 22H2 Build 19045.5194をBetaチャネルとRelease Previewチャネルに公開。このアップデートを最後にWindows 10のBetaチャネルは終了となり、ユーザーはRelease Previewチャネルへ移行。Start menuのRecommendedセクションにMicrosoft Storeアプリを表示する新機能と、複数の不具合修正も実施された。

GIGABYTEが新マザーボードH510M K V2を発表、Intel Q470チップセット搭載でレガシー機器の保守性が向上

GIGABYTEが新マザーボードH510M K V2を発表、Intel Q470チップセット搭...

GIGABYTEが第11世代および第10世代Intel Coreプロセッサー対応のIntel Q470チップセット搭載マザーボードH510M K V2を発表した。DDR4 XMPメモリ対応やRealtek高音質オーディオチップセット搭載に加え、ネジ不要のプッシュピン式PCIe 3.0 M.2スロットやSmart Fan 5機能を実装。GbE有線LANやシリアルポートなどのレガシーインターフェースも備え、保守交換用途に最適な仕様を実現している。

GIGABYTEが新マザーボードH510M K V2を発表、Intel Q470チップセット搭...

GIGABYTEが第11世代および第10世代Intel Coreプロセッサー対応のIntel Q470チップセット搭載マザーボードH510M K V2を発表した。DDR4 XMPメモリ対応やRealtek高音質オーディオチップセット搭載に加え、ネジ不要のプッシュピン式PCIe 3.0 M.2スロットやSmart Fan 5機能を実装。GbE有線LANやシリアルポートなどのレガシーインターフェースも備え、保守交換用途に最適な仕様を実現している。

リンクスインターナショナルがAntec CX700 ARGBを発表、ピラーレス式ガラスパネルとARGBファン3基で高い拡張性を実現

リンクスインターナショナルがAntec CX700 ARGBを発表、ピラーレス式ガラスパネルと...

リンクスインターナショナルは、Antec製のミドルタワーPCケースAntec CX700 ARGBを2024年11月16日より発売する。ピラーレス式ガラスパネルやARGBファン3基の標準搭載、最大410mmの拡張カードスペース、最大9基の120mmファン搭載に対応するなど、高い拡張性と冷却性能を実現。さらにマザーボード裏に23mmの配線スペースを確保し、ケーブルマネジメントの利便性も向上した。

リンクスインターナショナルがAntec CX700 ARGBを発表、ピラーレス式ガラスパネルと...

リンクスインターナショナルは、Antec製のミドルタワーPCケースAntec CX700 ARGBを2024年11月16日より発売する。ピラーレス式ガラスパネルやARGBファン3基の標準搭載、最大410mmの拡張カードスペース、最大9基の120mmファン搭載に対応するなど、高い拡張性と冷却性能を実現。さらにマザーボード裏に23mmの配線スペースを確保し、ケーブルマネジメントの利便性も向上した。

TSUKUMOがAMD Ryzen 7 9800X3D搭載のG-GEARゲーミングPCを発売、3D V-cacheで圧倒的なゲーミング性能を実現

TSUKUMOがAMD Ryzen 7 9800X3D搭載のG-GEARゲーミングPCを発売、...

株式会社ヤマダデンキのTSUKUMOブランドは、AMD Ryzen 7 9800X3Dプロセッサを搭載したゲーミングPC「G-GEAR」の新モデルを11月15日に発売する。104MBの大容量キャッシュメモリと最新Zen 5アーキテクチャの組み合わせにより、ハイエンドゲーミングに最適な環境を提供。AM5プラットフォームによってDDR5メモリやPCIe 5.0にも対応し、将来的なアップグレードの柔軟性も確保している。

TSUKUMOがAMD Ryzen 7 9800X3D搭載のG-GEARゲーミングPCを発売、...

株式会社ヤマダデンキのTSUKUMOブランドは、AMD Ryzen 7 9800X3Dプロセッサを搭載したゲーミングPC「G-GEAR」の新モデルを11月15日に発売する。104MBの大容量キャッシュメモリと最新Zen 5アーキテクチャの組み合わせにより、ハイエンドゲーミングに最適な環境を提供。AM5プラットフォームによってDDR5メモリやPCIe 5.0にも対応し、将来的なアップグレードの柔軟性も確保している。

MSIがIntel第14世代Core対応B760マザーボードを発売、Wi-Fi 6E搭載で高速ネットワーク環境を実現

MSIがIntel第14世代Core対応B760マザーボードを発売、Wi-Fi 6E搭載で高速...

エムエスアイコンピュータージャパンが、Intel Core プロセッサー第14世代に対応したB760チップセット搭載マザーボード2機種を11月15日に発売する。12+1+1フェーズの電源回路と大型ヒートシンクによる高い放熱効率、Wi-Fi 6Eと2.5G LANによる高速ネットワーク環境、EZ M.2クリップによる簡単な組み立てなど、初心者にも使いやすい機能を搭載している。

MSIがIntel第14世代Core対応B760マザーボードを発売、Wi-Fi 6E搭載で高速...

エムエスアイコンピュータージャパンが、Intel Core プロセッサー第14世代に対応したB760チップセット搭載マザーボード2機種を11月15日に発売する。12+1+1フェーズの電源回路と大型ヒートシンクによる高い放熱効率、Wi-Fi 6Eと2.5G LANによる高速ネットワーク環境、EZ M.2クリップによる簡単な組み立てなど、初心者にも使いやすい機能を搭載している。

玄人志向がM.2スロット用SATA変換カードSATA3-I5-M.2を発売、5ポートのSATA 6Gbps増設を実現

玄人志向がM.2スロット用SATA変換カードSATA3-I5-M.2を発売、5ポートのSATA...

玄人志向は2024年11月8日、M.2スロットにSATA 6Gbpsポートを5基増設できるインターフェイスカード「SATA3-I5-M.2」を発売する。JMicron JMB585チップを搭載し、PCI Express Gen3 x2接続で高速データ転送を実現。UEFI/BIOSブートにも対応しており、OSドライブのブートも可能。実売予想価格は5,280円前後となっている。

玄人志向がM.2スロット用SATA変換カードSATA3-I5-M.2を発売、5ポートのSATA...

玄人志向は2024年11月8日、M.2スロットにSATA 6Gbpsポートを5基増設できるインターフェイスカード「SATA3-I5-M.2」を発売する。JMicron JMB585チップを搭載し、PCI Express Gen3 x2接続で高速データ転送を実現。UEFI/BIOSブートにも対応しており、OSドライブのブートも可能。実売予想価格は5,280円前後となっている。

ZALMANが新型PCケースT4 PLUSを発表、アドレサブルRGBファンとフロントLEDで視覚効果が向上

ZALMANが新型PCケースT4 PLUSを発表、アドレサブルRGBファンとフロントLEDで視...

ZALMAN社が新たなミニタワー型PCケース「T4 PLUS」を発表した。全面強化ガラス製のサイドパネルとアドレサブルRGBファンを搭載し、内部の美しさと視覚効果を追求している。最大7基の120mmファンと240mm水冷ラジエーターに対応する高い冷却性能も特徴だ。2024年11月8日より4,980円で販売開始予定。

ZALMANが新型PCケースT4 PLUSを発表、アドレサブルRGBファンとフロントLEDで視...

ZALMAN社が新たなミニタワー型PCケース「T4 PLUS」を発表した。全面強化ガラス製のサイドパネルとアドレサブルRGBファンを搭載し、内部の美しさと視覚効果を追求している。最大7基の120mmファンと240mm水冷ラジエーターに対応する高い冷却性能も特徴だ。2024年11月8日より4,980円で販売開始予定。

日本ケミコンが業界初の液浸冷却対応アルミ電解コンデンサを開発、データセンターの消費電力削減に貢献へ

日本ケミコンが業界初の液浸冷却対応アルミ電解コンデンサを開発、データセンターの消費電力削減に貢献へ

日本ケミコンは液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサの開発に成功し、2024年11月1日からサンプル提供を開始した。新開発の封口ゴムにより冷媒による劣化を防止し、AIサーバーなど高発熱機器の効率的な冷却を実現する。2025年度からの量産開始を予定しており、データセンターの消費電力削減と環境負荷低減への貢献が期待される。

日本ケミコンが業界初の液浸冷却対応アルミ電解コンデンサを開発、データセンターの消費電力削減に貢献へ

日本ケミコンは液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサの開発に成功し、2024年11月1日からサンプル提供を開始した。新開発の封口ゴムにより冷媒による劣化を防止し、AIサーバーなど高発熱機器の効率的な冷却を実現する。2025年度からの量産開始を予定しており、データセンターの消費電力削減と環境負荷低減への貢献が期待される。

ASUSがROG MAXIMUS Z890 APEXを発表、オーバークロッカー向け高性能マザーボードの進化が加速

ASUSがROG MAXIMUS Z890 APEXを発表、オーバークロッカー向け高性能マザー...

ASUS JAPAN株式会社がゲーミングブランドRepublic of Gamersより、intel LGA 1851対応のオーバークロッカー向けマザーボードROG MAXIMUS Z890 APEXを発表した。22+1+2+2フェーズの電源ステージと包括的な冷却システムを備え、AI OVERCLOCKINGやNPU BOOSTなどの最新機能を搭載することで、より効率的なオーバークロック環境を実現している。2024年11月1日より販売開始予定だ。

ASUSがROG MAXIMUS Z890 APEXを発表、オーバークロッカー向け高性能マザー...

ASUS JAPAN株式会社がゲーミングブランドRepublic of Gamersより、intel LGA 1851対応のオーバークロッカー向けマザーボードROG MAXIMUS Z890 APEXを発表した。22+1+2+2フェーズの電源ステージと包括的な冷却システムを備え、AI OVERCLOCKINGやNPU BOOSTなどの最新機能を搭載することで、より効率的なオーバークロック環境を実現している。2024年11月1日より販売開始予定だ。

GIGABYTEがAMD向けX3Dターボ・モードを発表、マザーボードのゲーム性能が最大18%向上

GIGABYTEがAMD向けX3Dターボ・モードを発表、マザーボードのゲーム性能が最大18%向上

GIGABYTEは2024年10月31日、AMD X870E/X870およびAMD 600シリーズチップセット搭載マザーボード向けに新機能「X3Dターボ・モード」を発表した。コア配分や帯域幅調整、電力バランスを最適化することで、Ryzen 9000シリーズで最大18%、Ryzen 9800 X3Dで5%の性能向上を実現。最新ベータ版BIOSのAGESA 1.2.0.2aに統合され、AORUS AI SNATCHと連携する。

GIGABYTEがAMD向けX3Dターボ・モードを発表、マザーボードのゲーム性能が最大18%向上

GIGABYTEは2024年10月31日、AMD X870E/X870およびAMD 600シリーズチップセット搭載マザーボード向けに新機能「X3Dターボ・モード」を発表した。コア配分や帯域幅調整、電力バランスを最適化することで、Ryzen 9000シリーズで最大18%、Ryzen 9800 X3Dで5%の性能向上を実現。最新ベータ版BIOSのAGESA 1.2.0.2aに統合され、AORUS AI SNATCHと連携する。

Cooler Masterがサメ型PCケース「Shark X」を65万円で発売、デザイン性と実用性を両立した新製品が話題に

Cooler Masterがサメ型PCケース「Shark X」を65万円で発売、デザイン性と実...

Cooler Masterは11月1日から、2019年CoolerMasterワールドModシリーズでデビューしたタイ出身のInony氏が手掛けたサメ型PCケース「Shark X」を発売する。実売予想価格65万8,000円という高額製品ながら、Mini-ITX対応で120mm水冷クーラーや310×137×61mmサイズまでのビデオカードが搭載可能な実用性も兼ね備えている。

Cooler Masterがサメ型PCケース「Shark X」を65万円で発売、デザイン性と実...

Cooler Masterは11月1日から、2019年CoolerMasterワールドModシリーズでデビューしたタイ出身のInony氏が手掛けたサメ型PCケース「Shark X」を発売する。実売予想価格65万8,000円という高額製品ながら、Mini-ITX対応で120mm水冷クーラーや310×137×61mmサイズまでのビデオカードが搭載可能な実用性も兼ね備えている。

MicronがCrucial DDR5 Proシリーズに6,400MT/s対応モデルを追加、ゲーミング性能の向上に貢献

MicronがCrucial DDR5 Proシリーズに6,400MT/s対応モデルを追加、ゲ...

Micron Technologyがゲーマー向けDDR5メモリ「Crucial DDR5 Pro」シリーズに6,400MT/s駆動対応モデルを追加した。1βノードによる製造で高性能と信頼性を実現し、Intel XMPとAMD EXPOによるオーバークロックをサポート。32GB Kit(16GBx2)でブラックとホワイトのカラーバリエーションを用意し、ゲーミング環境のカスタマイズ性を向上させている。

MicronがCrucial DDR5 Proシリーズに6,400MT/s対応モデルを追加、ゲ...

Micron Technologyがゲーマー向けDDR5メモリ「Crucial DDR5 Pro」シリーズに6,400MT/s駆動対応モデルを追加した。1βノードによる製造で高性能と信頼性を実現し、Intel XMPとAMD EXPOによるオーバークロックをサポート。32GB Kit(16GBx2)でブラックとホワイトのカラーバリエーションを用意し、ゲーミング環境のカスタマイズ性を向上させている。

ヤマダデンキのTSUKUMOがRyzen 9000シリーズ搭載のBTOパソコンを発売、プロフェッショナル向けGPUモデルの性能が大幅に向上

ヤマダデンキのTSUKUMOがRyzen 9000シリーズ搭載のBTOパソコンを発売、プロフェ...

ヤマダデンキはTSUKUMOブランドのBTOパソコンにおいて、AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーを搭載したプロフェッショナルGPUモデルQA9A-T249/XBHを発売した。4nm製造技術採用のプロセッサーと、NVIDIA製プロフェッショナル向けグラフィックスの組み合わせにより、設計・製造分野やクリエイティブな制作環境での高い性能を実現している。

ヤマダデンキのTSUKUMOがRyzen 9000シリーズ搭載のBTOパソコンを発売、プロフェ...

ヤマダデンキはTSUKUMOブランドのBTOパソコンにおいて、AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーを搭載したプロフェッショナルGPUモデルQA9A-T249/XBHを発売した。4nm製造技術採用のプロセッサーと、NVIDIA製プロフェッショナル向けグラフィックスの組み合わせにより、設計・製造分野やクリエイティブな制作環境での高い性能を実現している。

TSUKUMOがCore Ultra搭載プロフェッショナルGPUモデルを発売、NPU搭載で高性能化とAI処理の効率化を実現

TSUKUMOがCore Ultra搭載プロフェッショナルGPUモデルを発売、NPU搭載で高性...

ヤマダデンキのTSUKUMOブランドは、インテルCore Ultraデスクトップ・プロセッサー(シリーズ2)搭載のBTOパソコン「QA9J-S249/ZBH」を発売した。AI処理に特化したNPUを搭載し、NVIDIA製プロフェッショナル向けグラフィックスと組み合わせることで、高度なクリエイティブワークやAI処理に対応。Thunderbolt 4対応ポートやPCIe 5.0スロットなど、最新のインターフェースも備えている。

TSUKUMOがCore Ultra搭載プロフェッショナルGPUモデルを発売、NPU搭載で高性...

ヤマダデンキのTSUKUMOブランドは、インテルCore Ultraデスクトップ・プロセッサー(シリーズ2)搭載のBTOパソコン「QA9J-S249/ZBH」を発売した。AI処理に特化したNPUを搭載し、NVIDIA製プロフェッショナル向けグラフィックスと組み合わせることで、高度なクリエイティブワークやAI処理に対応。Thunderbolt 4対応ポートやPCIe 5.0スロットなど、最新のインターフェースも備えている。

TSUKUMOがインテル Core Ultra搭載プロフェッショナルGPUモデルを発売、NPU搭載で高性能AIワークステーションを実現

TSUKUMOがインテル Core Ultra搭載プロフェッショナルGPUモデルを発売、NPU...

株式会社ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドでインテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー シリーズ2搭載のプロフェッショナルGPUモデルを発売。新設計コアとNPUの搭載により、AI処理性能が大幅に向上している。NVIDIA製プロフェッショナル向けグラフィックスのカスタマイズが可能で、GPUサポートホルダー搭載による長期安定性も実現した。

TSUKUMOがインテル Core Ultra搭載プロフェッショナルGPUモデルを発売、NPU...

株式会社ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドでインテル Core Ultra デスクトップ・プロセッサー シリーズ2搭載のプロフェッショナルGPUモデルを発売。新設計コアとNPUの搭載により、AI処理性能が大幅に向上している。NVIDIA製プロフェッショナル向けグラフィックスのカスタマイズが可能で、GPUサポートホルダー搭載による長期安定性も実現した。

アドバンテックがWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を採用、産業用システムの安定性と安全性が向上

アドバンテックがWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を採用、...

アドバンテックが同社のエッジコンピューティングプラットフォームに最新OS「Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024」を採用したことを発表した。10年間のサポートライフサイクル保証により長期的な安定性を確保し、TPM 2.0やUSB 4.0など最新規格にも対応。ボックス型IPCやコンパクトモジュラーIPCなど、幅広い製品ラインナップのアップグレードも実施している。

アドバンテックがWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を採用、...

アドバンテックが同社のエッジコンピューティングプラットフォームに最新OS「Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024」を採用したことを発表した。10年間のサポートライフサイクル保証により長期的な安定性を確保し、TPM 2.0やUSB 4.0など最新規格にも対応。ボックス型IPCやコンパクトモジュラーIPCなど、幅広い製品ラインナップのアップグレードも実施している。

ASRockがIntel Z890マザーボード13機種を発表、独自のメモリOCシールドで高性能化を実現

ASRockがIntel Z890マザーボード13機種を発表、独自のメモリOCシールドで高性能...

ASRockは、Core Ultraシリーズ2対応のIntel Z890チップセット搭載マザーボード13機種を発表した。独自のメモリOCシールドを全モデルに標準搭載し、EMIノイズを低減することで10,000MHz以上の高速メモリ動作を実現。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAには、世界初となるPCIe 5.0対応M.2 SSD向け着脱式ウォーターブロックを搭載するなど、高性能PCユーザー向けの先進的な機能を多数備えている。

ASRockがIntel Z890マザーボード13機種を発表、独自のメモリOCシールドで高性能...

ASRockは、Core Ultraシリーズ2対応のIntel Z890チップセット搭載マザーボード13機種を発表した。独自のメモリOCシールドを全モデルに標準搭載し、EMIノイズを低減することで10,000MHz以上の高速メモリ動作を実現。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAには、世界初となるPCIe 5.0対応M.2 SSD向け着脱式ウォーターブロックを搭載するなど、高性能PCユーザー向けの先進的な機能を多数備えている。

ASRockがIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品を発売、Wi-Fi7とBluetooth対応で高速通信が可能に

ASRockがIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品を発売、Wi-Fi7とB...

シー・エフ・デー販売株式会社がASRockブランドのIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品の発売を開始。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAから定番モデルのZ890 Pro-Aまで、幅広い価格帯で展開される。11製品にWi-Fi7およびBluetooth対応モジュールを標準搭載し、高速な無線通信環境を実現。全モデルでPCIe Gen5やDDR5メモリなど最新インターフェースに対応している。

ASRockがIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品を発売、Wi-Fi7とB...

シー・エフ・デー販売株式会社がASRockブランドのIntel Z890チップセット搭載マザーボード13製品の発売を開始。フラグシップモデルのZ890 Taichi AQUAから定番モデルのZ890 Pro-Aまで、幅広い価格帯で展開される。11製品にWi-Fi7およびBluetooth対応モジュールを標準搭載し、高速な無線通信環境を実現。全モデルでPCIe Gen5やDDR5メモリなど最新インターフェースに対応している。

KingstonがIntel 800シリーズチップセット対応のDDR5 CUDIMMモジュールを発表、8400MT/秒の高速性能を実現

KingstonがIntel 800シリーズチップセット対応のDDR5 CUDIMMモジュール...

Kingston TechnologyがIntel 800シリーズチップセット対応のKingston FURY Renegade DDR5 CUDIMMsを発表した。8400MT/秒のオーバークロック速度を実現し、24GBシングルモジュールと48GBデュアルチャンネルキットを展開。クロックドライバ搭載により高いシグナル・インテグリティを確保し、次世代のコンピューティング環境における高性能化に対応する。

KingstonがIntel 800シリーズチップセット対応のDDR5 CUDIMMモジュール...

Kingston TechnologyがIntel 800シリーズチップセット対応のKingston FURY Renegade DDR5 CUDIMMsを発表した。8400MT/秒のオーバークロック速度を実現し、24GBシングルモジュールと48GBデュアルチャンネルキットを展開。クロックドライバ搭載により高いシグナル・インテグリティを確保し、次世代のコンピューティング環境における高性能化に対応する。

ThermaltakeがCeres 350 MXシリーズとLCDパネルキットを発表、背面コネクタ設計マザーボード対応で自作PCのドレスアップが進化

ThermaltakeがCeres 350 MXシリーズとLCDパネルキットを発表、背面コネク...

Thermaltakeの新型PCケース「Ceres 350 MX」シリーズと専用アクセサリ「2.1 inch Circle LCD Screen Kit」が発表された。背面コネクタ設計マザーボードに対応し、強化ガラスとメッシュの2種類のフロントパネルを付属。最大360mm水冷ラジエーターと7基のケースファンに対応する高い冷却性能を実現。専用LCDパネルキットではGIFアニメーションやシステム情報の表示が可能だ。

ThermaltakeがCeres 350 MXシリーズとLCDパネルキットを発表、背面コネク...

Thermaltakeの新型PCケース「Ceres 350 MX」シリーズと専用アクセサリ「2.1 inch Circle LCD Screen Kit」が発表された。背面コネクタ設計マザーボードに対応し、強化ガラスとメッシュの2種類のフロントパネルを付属。最大360mm水冷ラジエーターと7基のケースファンに対応する高い冷却性能を実現。専用LCDパネルキットではGIFアニメーションやシステム情報の表示が可能だ。

GIGABYTEがZ890シリーズマザーボード9製品を発売、Intel Core Ultraプロセッサー対応とWIFI 7搭載で高性能化を実現

GIGABYTEがZ890シリーズマザーボード9製品を発売、Intel Core Ultraプ...

株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社製のIntel Core Ultraプロセッサー対応Z890チップセット搭載マザーボード9製品を発表した。最上位モデルのZ890 AORUS MASTERは18+1+2フェーズのデジタル電源設計とWIFI 7対応を特徴とし、高性能かつ安定したシステム構築を実現する。新製品は2024年10月25日より順次発売開始となる。

GIGABYTEがZ890シリーズマザーボード9製品を発売、Intel Core Ultraプ...

株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社製のIntel Core Ultraプロセッサー対応Z890チップセット搭載マザーボード9製品を発表した。最上位モデルのZ890 AORUS MASTERは18+1+2フェーズのデジタル電源設計とWIFI 7対応を特徴とし、高性能かつ安定したシステム構築を実現する。新製品は2024年10月25日より順次発売開始となる。

ASUSがZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表、次世代の高速インターフェイスと堅牢な電源システムを搭載

ASUSがZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表、次世代の高速インターフェイスと堅牢...

ASUS JAPANは2024年10月24日、intel LGA 1851対応のZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表した。PCIe 5.0やThunderbolt 4などの次世代インターフェイスに対応し、最大80Aの電源ステージや拡張されたVRMヒートシンクなど堅牢な電源システムと冷却機能を搭載。Wi-Fi 7やBluetooth 5.4など最新の無線規格にも対応し、高い拡張性と安定性を実現している。

ASUSがZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表、次世代の高速インターフェイスと堅牢...

ASUS JAPANは2024年10月24日、intel LGA 1851対応のZ890チップセット搭載マザーボード3製品を発表した。PCIe 5.0やThunderbolt 4などの次世代インターフェイスに対応し、最大80Aの電源ステージや拡張されたVRMヒートシンクなど堅牢な電源システムと冷却機能を搭載。Wi-Fi 7やBluetooth 5.4など最新の無線規格にも対応し、高い拡張性と安定性を実現している。

ASUSがROG STRIX Z890マザーボードを発表、次世代Intel CPUに対応し高性能な電源システムを実現

ASUSがROG STRIX Z890マザーボードを発表、次世代Intel CPUに対応し高性...

ASUS JAPANは2024年10月24日、ゲーミングブランドROGから最新のIntel LGA 1851対応マザーボード「ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI」と「ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI」を発表した。16フェーズ電源システムとProCool電源コネクタによる安定した電力供給、AI機能による性能最適化、PCIe 5.0やThunderbolt 4などの最新インターフェース対応が特徴だ。

ASUSがROG STRIX Z890マザーボードを発表、次世代Intel CPUに対応し高性...

ASUS JAPANは2024年10月24日、ゲーミングブランドROGから最新のIntel LGA 1851対応マザーボード「ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI」と「ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI」を発表した。16フェーズ電源システムとProCool電源コネクタによる安定した電力供給、AI機能による性能最適化、PCIe 5.0やThunderbolt 4などの最新インターフェース対応が特徴だ。

ASUSがROG MAXIMUS Z890シリーズを発表、Thunderbolt 5対応とNPU BOOST搭載で次世代の高性能を実現

ASUSがROG MAXIMUS Z890シリーズを発表、Thunderbolt 5対応とNP...

ASUS JAPAN株式会社がintel LGA 1851対応のZ890シリーズマザーボード「ROG MAXIMUS Z890 EXTREME」「ROG MAXIMUS Z890 HERO」を発表した。24+1+2+2電源ステージやNPU BOOST、AI OVERCLOCKINGを搭載し、Thunderbolt 5など次世代の高速接続にも対応。効率的な冷却システムと組み立てやすい「Q-Design」機能により、高性能と使いやすさを両立している。

ASUSがROG MAXIMUS Z890シリーズを発表、Thunderbolt 5対応とNP...

ASUS JAPAN株式会社がintel LGA 1851対応のZ890シリーズマザーボード「ROG MAXIMUS Z890 EXTREME」「ROG MAXIMUS Z890 HERO」を発表した。24+1+2+2電源ステージやNPU BOOST、AI OVERCLOCKINGを搭載し、Thunderbolt 5など次世代の高速接続にも対応。効率的な冷却システムと組み立てやすい「Q-Design」機能により、高性能と使いやすさを両立している。

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