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公開：2025-03-25

GIGABYTEがAMD B550チップセット搭載Wi-Fi対応マザーボードB550M DS3H AC R2を3月末に発売、安定性と拡張性を重視した設計を採用

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• GIGABYTEがAMD B550チップセット搭載マザーボードを発売
• Wi-Fi対応Micro-ATXサイズの新製品「B550M DS3H AC R2」
• VRM用ヒートシンクやPCIe 4.0対応M.2スロットを搭載

GIGABYTEのB550M DS3H AC R2マザーボード発売

株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのAMD B550チップセット搭載Wi-Fi対応Micro-ATXサイズマザーボード「GIGABYTE B550M DS3H AC R2」を2025年3月28日に発売することを発表した。新製品は5+3デジタル電源フェーズ設計とVRM用ヒートシンクを採用し、安定した電力供給を実現している。^[1]

PCIe x16スロットにはEZ-Latchによるクリックリリース機構を搭載し、M.2コネクタにはプッシュピン式のネジ無し設計を採用することで、拡張カードやストレージの着脱を容易にしている。また、PCIe 4.0およびPCIe 3.0対応のM.2スロットを備え、高速なストレージ構成が可能だ。

無線通信機能としてWiFi 5 802.11ac規格に対応し、Bluetooth 5.0も搭載している。アンテナ線にはワンタッチで着脱可能なEZ-Plugを採用し、Realtek製の高音質オーディオチップやGbE有線LANも実装することで、幅広い用途に対応可能な汎用マザーボードとなっている。

B550M DS3H AC R2の主な仕様

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デジタル電源フェーズ設計について

デジタル電源フェーズ設計とは、CPUやメモリへの電力供給を複数のフェーズに分散して行う電源回路設計手法のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 電力負荷を複数のフェーズで分散し、安定した電力供給を実現
• デジタル制御による高精度な電圧管理と効率的な電力変換
• 発熱を抑制し、システムの安定性と信頼性を向上

B550M DS3H AC R2では5+3フェーズのデジタル電源設計を採用し、CPUに5フェーズ、メモリなどの周辺回路に3フェーズを割り当てている。この設計により、高負荷時でも安定した動作を実現し、オーバークロック時の電力供給も確実に行うことが可能となっている。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「GIGABYTEよりAMD B550チップセット搭載Wi-Fi 対応Micro-ATXサイズ汎用マザーボード「GIGABYTE B550M DS3H AC R2」発売 | 株式会社ニューエックスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000028.000085836.html, (参照 25-03-25).
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