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公開：2025-05-20

DMP、次世代エッジAI SoC「Di1」を発表 Computex Taipei 2025で世界初公開

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• DMPが次世代エッジAI SoC「Di1」を発表
• AI推論エンジン、3D測距エンジン、高性能ISPを統合
• Computex Taipei 2025で世界初公開予定

DMPが次世代エッジAI SoC「Di1」を発表

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）は、2025年5月19日、次世代エッジAI向けSoC「Di1」を発表した。Di1は、日本および台湾での提供を皮切りに順次グローバル展開を予定しており、2025年5月20日より開催される「Computex Taipei 2025」で世界初公開されるのだ。

Di1は、DMP独自の高性能AI推論エンジン、ハードウエアベースの高精度リアルタイム3D測距エンジン、そしてiCatch Technology社の高性能ISPをワンチップに統合している。これにより、高度な画像AIアプリケーションにおいて、競合製品を凌駕する機能と性能を備えているのだ。

特に、NVIDIA Blackwell等のGPUで学習された最新の大規模AIモデルを、Di1の先駆的なFP4サポートおよびDMPの提供するツールにより、電力とコストに制約のあるエッジデバイスで効率的に実行できる点が、Di1の大きな特徴である。エッジAIデバイスのシステムコスト削減、小型化、低消費電力化、開発期間短縮を実現するのだ。

量産出荷は2026年3月期第4四半期に日本および台湾顧客向けに開始、その後順次全世界に向けて販売される予定だ。

Di1の主な機能と仕様

Di1製品ページ

エッジAI SoC「Di1」の技術解説

Di1は、エッジAIにおける消費電力、コスト、処理速度、高度な機能統合といった課題を解決するために開発されたSoCだ。DMP独自の4TOPS NPU（ViT/FP4対応）による最新AIモデル（Transformer等）の低消費電力・高効率な推論実行、高精度なリアルタイム3D測距ハードウエア、そしてiCatch提供の高性能ISPによる業界最高クラスの4K HDR映像処理能力をワンチップに集約している。

• 低消費電力化
• 高効率処理
• 高機能統合

これらの技術により、ドローンやロボティクス、セキュリティカメラなど、様々なエッジAIアプリケーションへの展開が可能になるのだ。

Di1に関する考察

Di1は、エッジAI分野における革新的なSoCとして、高い評価を得るだろう。リアルタイム3D測距と高性能AI処理の組み合わせは、ドローンやロボティクス分野での高度な視覚認識を実現し、市場の拡大に貢献する可能性がある。しかし、FP4の普及状況や、競合製品との価格競争など、今後の課題も存在するだろう。

起こり得る問題としては、FP4対応モデルの不足や、他社製品との互換性問題などが考えられる。解決策としては、FP4対応モデルの開発支援や、オープンソース化によるエコシステム構築などが有効だろう。さらに、より高度なAI処理や、より多くのカメラ入力に対応したモデルの開発も期待される。

将来的には、Di1の技術が様々な分野で活用され、よりスマートで効率的な社会の実現に貢献することが期待される。DMPの今後の技術開発にも注目したい。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「DMP、最先端AI推論と高精度リアルタイム3D測距エンジンを統合した次世代エッジAI SoC『Di1』を発表 | 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000097549.html, (参照 25-05-20).
2401
2. NVIDIA. https://www.nvidia.com/ja-jp/

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