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ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード2製品を発表、最新のCore Ultraプロセッサに対応し高性能設計を実現

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード2製品を発表、最新のCore Ultraプロセッサに対応し高性能設計を実現

PR TIMES より


記事の要約

  • ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード2製品を発表
  • PCIe 5.0やWiFi 7など最新規格に対応した高性能設計
  • DIYフレンドリーな機能を多数搭載し組立性を向上

ASUSの新型マザーボードがIntel第14世代プロセッサに対応

ASUS JAPAN株式会社は、Intel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボードとして「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」と「TUF GAMING B860M-PLUS」の2製品を2025年1月10日に発表した。PCIe 5.0スロットやPCIe 5.0 M.2スロットを搭載し、最新のIntel Core Ultraプロセッサに対応する高性能なマザーボードとなっている。[1]

TUF GAMING B860-PLUS WIFIは12+1+2+1 Dr.MOS電源ステージと8+8 PIN ProCool電源コネクタを備え、安定した電力供給を実現している。大型VRMヒートシンクや全M.2スロットへのヒートシンク搭載により効率的な冷却を可能にし、高負荷時でも安定した動作を実現するだろう。

DIYユーザー向けの機能としてPCIe Slot Q-ReleaseやNew M.2 Q-ラッチなどを搭載し、組み立て性と保守性を大幅に向上させた。WiFi 7対応の無線LANモジュールや2.5GbE有線LANなど、最新の高速ネットワーク規格にも対応している。

TUF GAMINGマザーボードの仕様まとめ

項目 詳細
発売日 TUF GAMING B860-PLUS WIFI:2025年1月14日、TUF GAMING B860M-PLUS:2025年1月31日
対応CPU Intel Core Ultra プロセッサー(シリーズ2)
メモリ規格 DDR5 DIMMスロット×4、最大256GB、8666+MT/s(OC)
拡張スロット PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x16(x4モード)、PCIe 4.0 x1
ストレージ M.2スロット×3、SATA 6Gbps×4
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Dr.MOS電源ステージについて

Dr.MOSとは、Digital Power電源システムの中核となる高性能な電源段回路のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

  • デジタル制御による高精度な電圧制御と安定性
  • 高効率な電力変換による発熱の抑制
  • コンパクトな設計による基板スペースの有効活用

TUF GAMING B860-PLUSシリーズでは、12+1+2+1構成のDr.MOS電源ステージを採用することで、Intel Core Ultraプロセッサーの高い演算性能を最大限に引き出すことが可能となっている。各ステージが80Aの大電流に対応しており、オーバークロック時でも安定した動作を実現できる。

参考サイト

  1. ^ PR TIMES. 「ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGより、intel LGA 1851対応のB860チップセット採用TUF GAMING B860マザーボードを2製品発表 | ASUS JAPAN株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001380.000017808.html, (参照 25-01-11).
  2. Intel. https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

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