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公開：2025-01-11

キヤノンがTSMC社から2024 Excellent Performance Awardを受賞、先端パッケージング分野での貢献が高評価

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• キヤノンがTSMC社から2024 Excellent Performance Awardを受賞
• 先端パッケージング領域での優秀な生産サポートが評価
• 精度と生産性を両立した半導体露光装置で貢献

キヤノンの半導体露光装置がTSMC社から高評価

キヤノンは半導体ファウンドリー世界最大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.より、2024 Excellent Performance Awardを2025年1月10日に受賞した。TSMC社の事業および半導体産業の発展に大きく貢献したことが評価され、先端パッケージング領域での優秀な生産サポートを表彰する「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を獲得したのだ。^[1]

半導体デバイスの高性能化に伴い、半導体製造の後工程における先端パッケージングの需要が急速に拡大している状況において、キヤノンは精度と生産性を両立した半導体露光装置の提供により、TSMC社の製造プロセスの効率化に大きく寄与してきた。キヤノンにとって2021年以来2度目となるExcellent Performance Awardの受賞は、同社の技術力とサポート体制の高さを示すものとなっている。

キヤノングループは、半導体デバイス製造プロセスで使用される製造装置やパッケージ基板製造プロセスに使用する製造装置のラインアップを取り揃えており、迅速な装置の設置や柔軟なサポート体制によってTSMC社の半導体製造に貢献している。今回の受賞を励みとして、露光装置の技術やサポートの更なる向上に取り組んでいくことを表明している。

2024 Excellent Performance Awardの概要

先端パッケージングについて

先端パッケージングとは、半導体製造の後工程において、半導体チップを高性能かつ効率的に実装するための最新の技術を指している。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 複数のチップを三次元的に積層して高性能化を実現
• チップ間の配線を最短化し信号伝達を効率化
• 小型化と高性能化を同時に達成可能

半導体デバイスの高性能化が進む中、先端パッケージング技術はますます重要性を増している。キヤノンの半導体露光装置は、この先端パッケージングのプロセスにおいて高い精度と生産性を両立させ、TSMC社の製造工程の効率化に大きく貢献している。

キヤノンの半導体製造装置事業に関する考察

キヤノンがTSMC社から2度目のExcellent Performance Awardを受賞したことは、同社の半導体製造装置事業における技術力とサポート体制の高さを示す重要な指標となっている。特に先端パッケージング領域での評価は、今後の半導体産業における同社のポジションを強化する要因となるだろう。

半導体産業全体が高性能化と微細化の両立を求められる中、製造装置メーカーには更なる技術革新とサポート体制の充実が求められている。キヤノンの強みである光学技術と精密制御技術を活かした装置開発が、今後の半導体製造プロセスの進化に大きく貢献する可能性が高いだろう。

また、半導体製造の後工程における先端パッケージングの重要性は今後さらに高まることが予想される。キヤノンには、露光装置の性能向上だけでなく、製造プロセス全体を見据えた総合的なソリューションの提供が期待されている。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞 | キヤノン株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001066.000013980.html, (参照 25-01-11).
2. TSMC. https://www.tsmc.com/japanese

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