ハードウェア

HARDWARE

公開：2025-02-01

AndTechが半導体材料のウェットエッチング加工オンラインセミナーを開講、田中浩氏が最新技術を解説

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• AndTechがウェットエッチング加工のZoomセミナーを開講
• 半導体材料の加工特性とメカニズムを解説予定
• 愛知工業大学の田中浩氏が講師として登壇

AndTechが半導体材料のウェットエッチング加工セミナーを3月に開講

株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として半導体材料のウェットエッチング加工に関するオンラインセミナーを2025年3月26日に開講することを発表した。セミナーでは愛知工業大学工学部機械学科の田中浩氏を講師に迎え、単結晶シリコンの加工特性やそのメカニズムについて詳しく解説する予定である。^[1]

本セミナーでは、ウェットエッチング加工の基礎から次世代半導体材料への応用まで、幅広い内容を網羅的に取り扱う予定となっている。特に単結晶シリコンの加工を中心に、エッチング液の種類や加工メカニズム、実験技術などについて実践的な知識を提供することを予定している。

講師の田中浩氏は20年以上にわたりウェットエッチングプロセスの開発や改善に携わってきた専門家である。現場での豊富な経験と専門知識を活かし、参加者に対して具体的な事例を交えながら、ウェットエッチング加工の実務的な知識を提供する予定だ。

ウェビナーの概要情報

ウェビナーの詳細はこちら

ウェットエッチングについて

ウェットエッチングとは、化学溶液を用いて材料表面を選択的に除去する加工方法のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 表面に加工歪が残らない化学的な除去プロセス
• 結晶学的な作用による異方性加工が可能
• 機械的・物理的加工と比べて独自のメリットを持つ

半導体製造プロセスにおいて、ウェットエッチングは基板表面の精密な加工や成膜後の不要な部分の除去など、様々な工程で重要な役割を果たしている。特に電子デバイスやMEMS（微小電気機械システム）の製造において、その化学的特性を活かした高精度な加工が不可欠なプロセスとなっている。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「03月26日(水) AndTech　WEBオンライン「半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と持続的なウェットエッチングプロセス実現への取り組み」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001058.000080053.html, (参照 25-02-01).

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧